9月1日有投资者向立中集团(300428)提问：你好，公司提到自主研发的系列高导热、高导电铝合金材料可以在半导体领域进行应用，能否介绍下这些材料应用在半导体领域有哪些优势？能大概应用在哪些方面？公司目前在这方面是否已经有向半导体厂商进行供货？谢谢！

9月4日公司回答表示：感谢您的关注！在半导体领域，公司研发和生产的硅铝弥散复合新材凭借技术先进、设备齐全、质量领先等优势具有较强的市场竞争力，其中铝硅、铝碳化硅等新材料已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于半导体设备的基座、支撑架、静电卡盘等零部件制造。公司的系列高导热、高导电材料主要应用于新能源汽车电机转子、散热片，5G基站壳体、手机中板等具有导热、导电功能需求的结构部件上。谢谢！