9月14日有投资者向博威合金(601137)提问：请问 SOCAMM2 等压缩连接式内存模组的连接端子，在材料性能要求上是否与 Socket 基座同属一类（如公司此前提及的 Boway 70318 算力芯片 Socket 基座材料）？公司是否已就压缩连接式内存模组端子材料开展开发或送样？

9月15日公司回答表示：您好，Socket 基座本身由于其应用场景和数据处理量不同，对材料厚度和性能要求不尽相同，因此同一款材料也有不同的技术要求，公司应用于内存存储连接器的材料已经过认证实现正常出货，但目前产能不足，正在论证扩产的可行性。感谢您的关注和支持！