博威合金：正交背板材料为电解铜箔或压延铜箔
九方智讯 06-15 17:27
博威合金 --%
5月27日有投资者向博威合金(601137)提问：董秘你好能否介绍一下公司通过验证的英伟达rubin算力服务器正交背板材料是压延铜箔吗，它和那些传统铜箔有什么区别是应用在rubin正交背板里面夹层中还是pcb贴面上的，谢谢
6月15日公司回答表示：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！
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