人民财讯9月10日电,天风证券孙潇雅团队认为,铜箔是PCB的关键原料,高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代,国产商有望分享产业增长蛋糕。HVLP铜箔市场当前以日韩厂商为主导,国产替代空间广阔。看好AI产业链发展对上游铜箔的促进,建议关注铜冠铜箔、德福科技。
.paragraphFormat{
text-indent: 2em;
margin-top: 6px;
margin-bottom: 6px;
position: relative;
}
img{
display: block;
margin: 0 auto;
}
table{
border: 1px solid black;
border-collapse: collapse;
}
table td{
border: 1px solid black;
}



