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国产半导体CIM龙头赛美特完成数亿元C+轮融资

中国证券网 2024-03-18 10:21

上证报中国证券网讯3月18日,国产半导体CIM(计算机集成制造)龙头赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资。本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备,及加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

赛美特成立于2017年10月,法定代表人为李钢江,注册资本为3.75亿元。2023年,赛美特整合推出软件主品牌PlantU系列(Plant to You为您打造智能工厂),产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等,CIM解决方案矩阵实现了进一步的完善与升级。目前,赛美特业务覆盖新加坡、马来西亚、日本、东南亚等多个国家和地区。

赛美特表示,本轮融资后,将持续加强产品布局,进一步夯实技术壁垒,完善PlantU产品线,从工序优化、品质分析、物流自动化等方面升级全自动化CIM解决方案,满足客户快速增长的需求。同时,赛美特仍将吸纳更多优秀团队和行业高端人才,实现多元化、多产品线覆盖。另一方面,加速国际化布局也是赛美特下一步的工作重心。

赛美特董事长兼CEO李钢江表示:“未来,我们将继续聚焦国产智能制造软件解决方案,坚持核心技术创新,保持产品与客户需求的深度结合,以行动践行‘软件成就智造’的初心,将赛美特打造成平台化工业软件企业。”

赛美特已正式启动上市流程,并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。

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