环旭电子(601231.SH)3月28日晚间发布2021年年报，报告显示，公司2021年全年实现营业总收入553亿元，同比增15.94%;实现归母净利润18.58亿元，同比增幅6.81%。在供应链紧张和人民币持续升值的压力下，该公司营收增速仍达成年初立下的增长15%的flag。
根据环旭电子3月9日披露的2月份营收，今年前两月合并营收超90亿元，同比增长28.55%，实现“开门红”。
环旭电子持续保持稳健成长，预计2022年业绩增速将有所提升。具体来看，环旭电子近年来大力扩产，车电业务快速增长，并有较清晰的发展规划，是未来营收增长的主要动力。
SiP模组对公司2021年营收贡献约六成
环旭电子成立于1976年，2020年电子制造服务(EMS/ODM)营收规模排名全球第12位，主营业务包括通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类与医疗、汽车电子五大产品类别。
电子制造服务通常涵盖设计、开发、制造、采购、物流以及售后等一系列服务环节，属于充分竞争行业。根据NVR的研究，2017年、2018年及2019年行业全球前10的厂商营收占整个市场的81%、73%和70%，行业集中度始终处于较高水平。
环旭电子整理市场调研机构的报告显示，2021全球EMS/ODM收入规模将达到6400亿美元，预计2025年可达到8300亿美元，2021年到2025年的年均复合增长率(CAGR)约为6.7%。
环旭电子的技术优势在于微小化，是全球系统级封装SiP、可穿戴式电子产品制造领域的领先者。目前，其SiP模组产品主要涉及WiFi模组、UWB模组、AiP模组、指纹辨识模组、智能穿戴用手表和耳机模组等。SiP模组对公司2021年营收贡献约六成。
SiP，即系统级封装(Systemin Package)，能够将不同功能的裸芯片和微小化元器件封装整合，装体内加多个芯片，大大减少了封装体积和重量，从而提高封装效率和芯片性能，是目前先进封装市场的重要动力。
现阶段，以智能手机为代表的移动消费电子领域是SiP最大的下游应用市场，占据SiP下游应用的70%。Yole预测，未来五年，SiP增长最快的应用市场将是可穿戴设备、Wi-Fi路由器、IoT物联网设施以及电信基础设施。尤其随着5G通讯的推广和普及，5G基站对倒装球栅阵列(FC-BGA)SiP芯片的需求将大幅上升，未来五年基站类SiP芯片市场规模CAGR预计高达41%。
根据Yole数据，2019年全球SiP市场收益为134亿美元，到2025年，全球SiP市场收益有望增长至188亿美元，CAGR为6%。
环旭电子董事长陈昌益在接受第一财经专访时表示，环旭电子核心的SiP模组扮演着IC封装到PCB系统组装的一个技术桥梁。在电子制造服务领域，环旭电子是SiP模组出货量最大的厂商，年出货量超过7亿颗。
在芯片越来越复杂化的情况下，芯片功能异质整合的需求在最近几年也越来越重要。在高端制程的成本日渐提高，与功能的复杂度高度整合的趋势下，异质整合是未来半导体产业的重大趋势。与高端制程相比“环旭电子的SiP技术就是提供整个产业达到更有效率与更低成本的异质整合的平台。”
SiP模组业务方面，环旭电子面临的主要竞争者包括Amkor、长电科技、立讯精密、Murata(村田)，歌尔股份、闻泰科技也在积极发展SiP模组。在SiP模组的高度集成化和微小化设计的关键技术上，环旭电子高密度SMT技术实现了最小零件间距50微米和3DSMT贴装，塑封制程实现专业的双面塑封和薄膜塑封，激光切割和传统锯刀刀切割技术相结合的新型切割技术。
在产能方面，环旭电子2018年开始加快布局海外产能，2018年收购波兰厂，2019年启动墨西哥扩产，2020年完成对法国飞旭集团并购，2021年投资新建的越南厂和惠州厂开始投产。环旭电子对第一财经透露，上述投资推动公司SiP模组以外的EMS/ODM业务收入加速成长，2019年业务收入规模约20亿美元，2021年业务收入规模成长到约32亿美元。
在研发方面，环旭电子2020年开始投资微小化创新中心，2021年在上海张江投资的高集成度模组SiP新产品导入产线已于11月底试产，未来公司的微小化模块还将服务更多的消费电子、工业类、车电等更多模组化产品。
“公司除了持续优化全球在地化制造服务，还将提升设计能力。比如医疗以及新兴穿戴式产品可以发挥环旭电子微小化的长处，也是一个长期成长的机会，只要有模组化和微小化的需求，就会为环旭电子带来很多的商机。”陈昌益表示。
车电业务今年增长50%
近年来，半导体厂商均大刀阔斧加大力度布局汽车电子业务，这也是环旭电子未来重点投资方向。
陈昌益表示，汽车动力相关的产品线是未来十年复合增长率成长最快的领域。热管理、电动传动系统、电力电子、电子电气等，都是环旭电子未来5-10年专注的领域，会在AC/DC转换器、充电器、功率模组方面做更深入的投入。
汽车电子器件涉及大量的MEMS和传感器、电源、通信芯片、照明组件和处理器，汽车电子器件数量的增长，将推动封装市场的发展。根据Yole的预测模型，汽车产业封装发展路线向着更高端的技术延伸，先进封装市场将水涨船高。Yole数据显示，2018年汽车电子封装市场的总营收约为51亿美元，2024年将增长至约89亿美元，2018-2024年CAGR达到9.7%。
近年来，环旭汽车电子业务营收持续增长，根据通联数据Datayes!，2018-2020年，环旭电子汽车电子类产品营收分别为16.51亿、17.73亿、16.91亿元，公司2021年年报显示，2021年汽车电子类产品营收已达到26.05亿元。
环旭电子今年的汽车电子业务的目标是增长50%。公司投资者调研纪要显示，其车电业务主要分为Powertrain、Domain Control、ADAS、BodyControl四类，2021年整体占据车电营收的92%，分别占据车电营收的10%、25%、4%、53%。
环旭电子展望2022年的业务发展情况，预计Powertrain的比重将增长至27%，达到1500万美元，BodyControl比重调整至35%，DomainControl增长到27%，整体车电业务营收增长50%。
环旭电子SVP暨集团车电业务负责人苏国荣在2月9日召开的投资人线上说明会上透露，公司车电业务的营收和获利在未来的5-10年中一定会高速成长，到2024年，车电业务的营收将会超过10亿美元。
陈昌益对第一财经表示，“环旭电子的车电业务历史悠久，在新能源车快速发展的新形势下，有很多发展的空间，需要引进很多人才，跳脱过去的模式来加快投资布局和客户拓展，相比以往稳健发展的风格将要更积极、更主动，适时做出改变。”
营收增速有望提升，关注供应链和毛利率的影响
环旭电子在业绩快报中披露了2022年第一季度经营目标，预期营业收入同比增长20%~25%，营业利润率优于去年同期水平。公司已披露今年1-2月营业收入同比增加28.55%。按照这个趋势，20%-25%的一季度增长目标可以实现。
不过，2021年全球芯片供应紧张，对电子、汽车产业链影响较大。陈昌益对第一财经表示，“前几年全球电子产业上游晶圆产业投资不足，造成芯片供需失衡。当前新投资的晶圆产能陆续投产，趋势即将扭转，预计今年底或明年初就会明显好转。”最直接的影响是上游芯片缺货导致产品无法完成，增加的库存占用了更多营运资金，“供应链不畅问题解决后，库存会很快消化，这是短期因素。”
此外，市场较为关注环旭电子的毛利率问题。根据通联数据Datayes!2018-2020年，环旭电子毛利率分别为10.86%、9.96%、10.45%，净利率分别为3.52%、3.39%、3.63%。2021年环旭电子毛利率为9.9%，同比减少0.55个百分点，净利率3.36%，也同比下降0.27个百分点。环旭电子回复第一财经称，2021年一些新增的成本和费用对毛利率和净利润有影响，包括收购飞旭的资产溢价分摊、提前偿还并购贷款的一次性费用、新建惠州厂和越南厂的前期费用、出口物流成本增加、人民币升值等，2022年这些成本或费用将明细降低或不再发生。
针对环旭电子未来着重发展的汽车电子业务的毛利率，2021年为8%左右，明显低于其工业类、电脑及存储类产品。陈昌益表示，汽车电子产品客户导入期较长，环旭电子在电动车Power Module领域投资已投资近三年，今年开始实现量产出货，后续将进入快速增长。“汽车电子产品拿到一个量产订单，生命周期可能长达七年甚至十几年，毛利的增长需要一点投资耐心，但非常值得。”
在未来如何提升盈利水平方面，环旭电子回复第一财经称，从运营面来看，将从以下方面提高投资报酬率。1.加大研发投入，提高产品附加值，增加高毛利率产品;2.大力拓展汽车电子、工业产品的客户，提高营收占比，优化收入结构;3.增加智能制造和IT系统的投入，提高生产效率，优化供应链管理，降低营运成本;4.持续提升公司全球化运营能力，优化全球销售及客户服务及制造、采购、物流体系效率。
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