7月2日有投资者向环旭电子(601231)提问：董秘你好，我看了官微去年四月份发的动态参加了“ICPF 2.5D和3D及先进封装技术及应用大会”我想问下公司有沈博士说的那种SiP技术从简单的Wi-Fi模块、复杂度较低的IoT应用，扩展到更复杂的2.5D/3D封装技术吗？

7月16日公司回答表示：您好，感谢您对公司的关注。公司将继续研究SiP系统模组与通讯天线实现功能整合于单一SiP上实现AiP模组，通过引入更多如3D堆栈封装模组制程技术到SiP模组设计，拓展SiP模组的更多应用功能；开发新型双面塑封引出脚互联技术、新材料和更多样化的元器件应用，开发新型的3D SiP模组进一步降低SiP模组尺寸且引入更多的产品应用功能。