7月2日有投资者向环旭电子(601231)提问：董秘你好，我关注到公司于去年二月份发布的官微上面说:USI环旭电子瞄准AI领域的高度运用，以我们自身的强项「3D封装技术」切入市场，应用在多项HPC模组中，请问这3d是不是我们经常听到2.5d，3d先进封装
7月16日公司回答表示：您好，感谢您对公司的关注。公司主要从事的是模组级的封装，而非晶圆级封装。
环旭电子：公司主要从事模组级封装
九方智讯 07-16 16:29
环旭电子 --%
7月2日有投资者向环旭电子(601231)提问：董秘你好，我关注到公司于去年二月份发布的官微上面说:USI环旭电子瞄准AI领域的高度运用，以我们自身的强项「3D封装技术」切入市场，应用在多项HPC模组中，请问这3d是不是我们经常听到2.5d，3d先进封装
7月16日公司回答表示：您好，感谢您对公司的关注。公司主要从事的是模组级的封装，而非晶圆级封装。
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