上证报中国证券网讯 东吴证券近日发布研报指出，随着AI算力建设的非线性增长，PCB行业上游原材料出现明显供需缺口，铜箔、电子布、树脂等核心材料价格持续上涨。在此背景下，国内头部PCB企业加速扩产，资本开支大幅攀升，同时上游设备领域的国产替代进程有望提速。

研报显示，自2025年起，PCB行业产能日益紧张，主流厂商纷纷扩大产能，资本开支反应明显。2025年，9家头部PCB企业资本开支合计达267亿元，同比增长111%;2026年一季度资本开支进一步增至125亿元，同比增速高达182%，扩产仍在加速。

据东吴证券介绍，铜箔、电子布和树脂三种材料共同构成PCB的物理基础。其中，铜箔作为导电层，是传输电信号的“公路网”;电子布由极细玻璃纤维编织而成，提供机械强度和刚性，如同“钢筋”;环氧树脂则充当粘合“水泥”，起到固定与绝缘作用。

受上游原材料需求紧张拉动，建滔积层板自2025年以来已连续七次涨价。随着AI算力建设呈现非线性爆发式增长，PCB材料需求快速提升。目前，进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态。东吴证券表示，当前进口设备供不应求，为国内设备厂商提供了替代窗口。整体来看，本轮PCB扩产浪潮将带动铜箔表面处理机、电子布喷气织布机等关键设备的国产化进程，相关设备企业迎来发展机遇。