12月1日有投资者向金田股份(601609)提问：尊敬的董秘您好，请问公司目前的铜产品使用场景有哪些，目前是否可以用于PCB，CPO等产品适配，另外大型的算力组需要大幅散热需求，请问公司目前有和阿里千问，谷歌算力等业务有直接或间接往来

12月4日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体、算力散热等领域。铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体产品及应用情况请关注定期报告，感谢您对公司的关注！