mSAP 迎来从手机SLP 向光模块、存储模组及CoWoP 等多元场景拓展的HDI 时刻。产业趋势方向来看，（1）当前手机SLP 为主流，三大主要材料包括T 布、载体箔与类BT 树脂。（2）未来重要趋势主要为800G 模块和1.6T 模块以及交换机，CPO 等热点应用，对PCB 的要求主要是更高密度，更高速，还有散热的问题，对应PCB板就是要解决支持高带宽传输，高密度布线，更好的散热性能，为了实现这些就需要引入mSAP 等新工艺。因此，从主材逻辑来看建议重视LDK 布和T 布（关注国际复材、中材科技、宏和科技、中国巨石以及未上市的林州光远），载体箔（关注德福科技、方邦股份、宝鼎科技），树脂（关注东材科技、圣泉集团）环节的量价齐升。此外，重视电镀药水（关注天承科技、三孚新科），感光干膜（关注容大感光、福斯特）、铜粉（关注江南新材）等材料环节。

电子布大周期持续高景气，关注中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技、建滔积层板等。（1）中国巨石：E-glass 电子布龙头，充分受益于电子布涨价大周期，正有序推进特种玻纤布。（2）国际复材：低介电特种玻纤布处于行业领先水平。公司特种玻纤布料精准满足5G 基站天线、高速电路板及AI 服务器的高频性能与尺寸稳定性需求。（3）中材科技：特种纤维布产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品，均完成国内外头部客户的认证及批量供货。（4）宏和科技：国内高端电子布龙头，聚焦极薄布、超薄布等高端普通电子布，以及低Dk/Df、低CTE、石英布等特种电子布。

本轮材料机会主要来自AI 资料中心资本支出扩张，直接推升封装基板、HDI 板、伺服器高层数板，以及交换器、光模组相关PCB 需求，显示AI 不仅带动终端出货，更加速板材与材料规格全面升级。AI 也让PCB 产业竞争逻辑由过去的成本导向，转向性能导向。大型HDI 与高层数板需求快速攀升，GPU 与ASIC 所需的先进基板同样供不应求，行业参与者除需提升层数、线宽线距与材料能力，也必须加快高速低损耗材料导入，产业结构将朝少数具技术、良率与资本支出能力的高阶供应商集中。材料环节来看，建议关注：（1）PCB 上游材料。（2）MLCC上游材料：关注MLCC 陶瓷粉体（关注国瓷材料）、电极材料（关注博迁新材）、辅材（关注洁美科技）等材料环节。（3）ABF 基板上游材料：关注ABF 膜（关注华正新材、莲花控股）、T 布（关注宏和科技）等环节。

风险提示。AI 需求不及预期风险、外部环境波动风险、产业进度不及预期风险、公司量价增长不及预期风险等。