本周策略观点：

英伟达GTC 2026 大会召开在即，数据中心算力产业链将持续受益。

2026 年3 月16 日至19 日，英伟达GTC 2026 大会将于美国加州圣何塞举行，此次GTC 大会上将围绕全球AI 芯片及数据中心算力基础设施相关产品技术进行展示。英伟达作为行业“风向标“，随着GTC 2026 的临近，AI 芯片架构、光互联方案、数据中心电源架构及液冷散热方案等几大核心技术版块或将受益。当前基于铜缆的扩展技术，NVLink 已能为单GPU 提供高达7.2 Tbit/s 的带宽，并在Rubin 架构中进一步提升至14.4 Tbit/s。但铜缆的传输距离受限，通常仅在两米以内，使得扩展范围基本局限于1-2 个机架之内。同时，铜缆带宽的进一步提升也面临挑战。

在Rubin 方案中，NVIDIA 计划借助双向SerDes 将每通道带宽翻倍，但这一路径的技术难度高、进展受限。相比之下CPO 架构不仅能够达到同等或更高的带宽密度，还具备更好的扩展能力，并支持更广的覆盖范围。同时，2026 年3 月2 日，英伟达宣布与Lumentum 和Coherent 达成战略协议，并向两家全球光通信领军企业分别投资20 亿美元。

在生成式AI 的推动下，数据中心对高速传输的需求不断攀升，传统的机柜内短距铜缆方案在传输密度和能耗方面正面临严峻考验。相较之下，Micro LED 共封装光学（CPO）方案凭借更低的单位传输能耗展现出替代潜力，其整体能耗可降至铜缆方案的5%，显著改善系统功耗。相较于传统激光光缆和铜缆，MicroLED 方案展现出显著差异：激光器功耗高且随速率上升而增加，可靠性较低，采用“窄而快“架构（少量高速串行通道）；铜缆虽无源时功耗近零、可靠性极高，但传输距离在高速时不足2 米，且受电磁干扰限制。而MicroLED 基于“宽而慢“架构（数百个低速并行通道），在保持光传输长距离优势的同时，实现了激光器无法企及的低功耗和高可靠性，并可借助冗余机制使其时间故障率（FIT）低于10，与铜缆相当。

我们认为，随着GTC 2026 的召开在即，叠加AI 算力需求长期高速增长，光互联　　革命或将逐步迎来商业化落地，FAU、激光器、调制器等核心光引擎部件也将伴随行业需求增长而持续受益。

市场回顾：本周（2026 年3 月2 日-2026 年3 月6 日，下同）通信（申万）指数下跌0.63%；沪深300 指数下跌1.07%，行业跑赢大盘0.44 pct。

重点推荐（已覆盖）：淳中科技、鼎通科技、中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、紫光股份、工业富联、三旺通信、中际旭创、天孚通信、美格智能、瑞可达、深南电路、崇达技术、腾景科技、经纬恒润、德赛西威、中科创达、和而泰、鸿日达。

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新易盛、华工科技；光芯片：源杰科技；IDC：英维克、佳力图、申菱环境、数据港；卫星互联网：震有科技、海格通信、中科星图、上海瀚讯、创意信息、海能达、铖昌科技、国博电子、臻镭科技；PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技，瑞可达；掩膜版：路维光电、清溢光电；线缆：

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风险提示：市场竞争加剧风险；关键技术突破不及预期风险；下游需求不及预期；原材料价格波动风险。