上证报中国证券网讯 随着大模型技术加速迭代与AI应用全面铺开，Token——这一AI大模型处理信息的最小单元，正被市场重新定义为核心生产要素。中国银河证券近日发布研报，系统构建了以Token为核心的算力经济学分析框架，并明确指出：硬件产业是Token经济体系中的核心投资方向，半导体与电子器件赛道前景广阔。

Token：AI时代的“水电煤”与价值载体

研报指出，Token可精准计量算力、显存与电力消耗，作为AI算力经济的价值载体，堪称AI时代的“水电煤”。数据中心则从传统机房演变为Token规模化生产的智能工厂。

围绕Token，银河证券构建了覆盖供给、需求、定价与资源配置四大环节的经济学框架。其核心逻辑为：上游硬件作为“卖铲人”，决定Token供给效率、成本上限与质量，并约束中游算力规模;中游算力将硬件性能转化为标准化算力供给，支撑下游Token应用爆发。这一“上游硬件约束、中游算力承载、下游需求牵引”的闭环，构成了AI产业的基本运行法则。

Token生成速度与硬件强相关，硬件产业迎发展机遇

研报强调，Token生成速度与硬件性能高度相关，硬件成为Token经济增长的核心驱动力。当前，全球日均Token消耗量已突破360万亿，中国市场达180万亿，需求端快速膨胀正带动AI硬件全面放量。

从资本开支看，2026年全球八大云服务商预计合计资本开支同比增长24%，超过5200亿美元;AI服务器出货量持续攀升。与此同时，AI服务器对DRAM、NAND及HBM的需求呈数倍增长，推动存储芯片价格上行。全球算力芯片格局已形成“一超多强”态势。在政策支持与供应链安全双重驱动下，国产替代进程加速推进，硬件产业链迎来高确定性发展机遇。

电子器件：Token经济的核心骨架

研报进一步指出，AI驱动下数据中心向Token超级工厂转型，带动PCB、被动元件等核心元器件全面升级。

Prismark机构报告显示，2025年，全球PCB市场规模达849亿美元，同比增长15.4%，其中高多层板与HDI板增速尤为显著。中国以19.2%的增速成为全球增长最快的PCB市场，并持续巩固其全球PCB制造中心的地位。

在被动元件方面，AI服务器对高端MLCC、芯片电感、钽电容的需求呈指数级增长。单台AI服务器的MLCC用量达到传统服务器的2至3倍，一体成型电感用量亦大幅提升。叠加液冷技术普及与高速信号传输需求，电子元器件正加速向高端化、定制化方向演进。国产厂商在高端市场的份额持续提升，共同支撑Token生成效率提升与成本下行。

银河证券在研报中提出，硬件产业是Token经济学下的核心投资方向，当前看好半导体和电子器件方向。