公告内容
公司11 月18 日公告,拟与北京建广资产管理公司合作成立集成电路产业并购基金,公司认缴出资总额1.055 亿美元,北京建广为基金管理人,专注集成电路产业链上下游潜在优质项目的跨境并购。
公告点评
强强联手,看好后续集成电路领域并购
集成电路产业是信息技术产业的核心,我国十三五规划已将集成电路上升为国家意志。
公司作为集成电路02 专项8 寸区熔炉的承担方,在半导体领域深耕已久。作为本次跨境并购基金的唯一出资方,自有资金1.055 亿美元重金投入彰显公司志在必得之决心。
此外,值得关注的是,本次公司聘请的基金管理人北京建广,为业内知名产业基金,在集成电路领域拥有众多成功并购案例,代表作为2015 年18 亿美元收购荷兰半导体巨头NXP 旗下RF POWER 等业务,我们判断后续双方合作空间较大。
资金面充裕,为并购保驾护航
公司近期新发两期债券,共计募资24 亿元,其中一部分偿还银行债务,其余均补充流动资金,票面利率分别为4%、3.98%,远低于银行五年期贷款,有助优化财务成本;此外,国家第六批可再生能源补贴有望于年底前后集中下发,也将缓解公司财务压力。
两者均可较大程度补充公司现金流,同时为并购提供充足资金。
主业稳健扎实,相对安全边际较高
公司主业稳健,前三季度净利润3 亿元,我们预计全年3.76 亿元;11 月28 日一年期定增2.7 亿股解禁,定增价为7.88,当前价格倒挂,因此具较高安全边际,建议积极关注。
盈利预测及估值
预计公司2016~2018 年业绩将持续高增长,三年EPS 分别为 0.19 元、0.34 元、0.43 元,复合增速达56%,对应39.9 倍、22.3 倍、17.5 倍P/E,维持“买入”评级。
风险提示:光伏电站并网量不达预期,环保脱销催化剂销量不达预期;电改推进不达预期。