报告要点

事件描述

国务院总理李克强12 月7 日主持召开国务院常务会议，根据国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要，审议通过“十三五”促进中部地区崛起和国家信息化、国家科技重大专项重点规划等。

事件评论

集成电路装备位列“关系国家全局和长远的重大科技项目”之首，是国家战略意志的体现，是未来将集全国科技资源之力实现跨越式发展的重点领域。

由于集成电路产能向大陆转移，新建晶圆厂遍地开花。1-9 月份，设备制造BB 值始终维持100 以上，虽然10 月份有周期性回落，但订单和出货的数据仍高于去年同期水准，反映较为旺盛的需求。我们看好各国先进制造复苏环境下半导体行业的再度繁荣。由于集成电路产能投放需要18 个月左右的建设期，之后才是设备大的量购置和调试，因此中国大陆产线新增设备需求尚未释放，未来成长性非常可观。就目前竞争格局而言，日美企业占据绝对主导，且前十大厂商份额超过80%。自主品牌还需在国家资本的支持下完成弯道超车。

看好国内半导体设备龙头七星电子，拥有包括中芯国际、武汉新芯、上海华力、长电科技、晶方科技、华天科技等一批国内知名客户，可批量供应12 寸40nm 以下技术代产品，包括氧化炉、刻蚀机、PVD 和清洗机，目前正在研发32nm 的LPCVD 设备、14nm 刻蚀机和PVD 设备。

看好区熔单晶设备制造商京运通，公司研制的国产大型区熔单晶硅炉连续成功拉制出6 英寸区熔单晶硅棒，目前产线已达到稳定运行状态，正积极进行产品推广。

看好IC 打标设备制造商大族激光，消费电子采购订单向明年集中，未来厚积薄发。动力锂电池焊接、PCB 切割、皮革切割等新应用将给予更大潜力。此外公司具有IC 打标机和LED 划片机，多线出击的大族激光将再次带来惊喜不断。

风险提示： 1. 技术瓶颈突破慢于预期；

2. 国产替代进程低于预期。