6月26日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份”，股票代码：3661.HK）正式在香港联交所主板挂牌上市。此次上市绿鞋前融资规模为5.87亿美元，绿鞋后融资规模为6.75亿美元（假设绿鞋全部行使）。中金公司担任本项目的牵头保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人、独家结算代理及独家稳市商。
作为本项目的牵头保荐人及整体协调人，中金公司依托对模拟芯片赛道的深刻理解和对圣邦股份的精准价值定位，统筹协调境内外资源优势，确保项目执行各关键节点精准落地，并积极开展市场推介工作，引入多家高质量基石和锚定投资者，包括中外资知名机构、产业链上下游及战略投资者等。本项目24家基石投资者合计认购约2.93亿美元，国际配售部分获得23.5倍覆盖，香港公开发售认购踊跃录得逾251.73倍，充分彰显了市场对圣邦股份行业地位及长期发展潜力的高度认可。
本项目是中金公司服务内地企业赴港上市实现全球化资本运作又一典型案例，彰显了中金公司深耕半导体科技赛道、赋能硬科技企业国际化发展的责任担当。未来，中金公司将持续聚焦科技创新领域，发挥跨境业务优势，为企业提供全生命周期的专业综合金融服务，助力更多硬科技企业实现全球化布局，为高水平科技自立自强贡献金融力量。
圣邦股份是中国领先的模拟集成电路公司，专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，深耕模拟芯片领域近20年，产品全面覆盖信号链、电源管理、传感器、存储器等，广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算及消费电子等领域。根据弗若斯特沙利文资料，圣邦股份是2025年中国最大的本土模拟集成电路厂商，在放大器及比较器、ADC/DAC等多个细分品类均稳居本土企业第一。
(中金公司 动态宝)
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