格隆汇10月20日丨宏昌电子(603002.SH)公布，同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元；全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目，投资金额不低于8.0亿元；另全资孙公司拟投资建设二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额不低于1.9亿元。
宏昌电子(603002.SH)：拟8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目
格隆汇 10-20 17:29
宏昌电子 --%
格隆汇10月20日丨宏昌电子(603002.SH)公布，同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元；全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目，投资金额不低于8.0亿元；另全资孙公司拟投资建设二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额不低于1.9亿元。
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