事项：

公司发布2024 年度报告&2025 年一季报：

1）2024 年：营业收入11.30 亿元，同比+23.72%；毛利率43.28%，同比+5.13pct；归母净利润/扣非后归母净利润2.53/2.17 亿元，同比+68.40%/+86.74%。

2）2025Q1：营业收入2.91 亿元，同比/环比+20.74%/-3.15%；毛利率42.38%，同比/环比-0.06pct/持平；归母/扣非归母后净利润0.65/0.55 亿元。

评论：

业绩实现稳健增长，汽车CIS 业务加速放量。受益于汽车智能化推动的车用CIS 需求大幅增长，公司在车规级封装领域的技术优势逐步兑现，2024 年营收同比+23.72%至11.30 亿元，成本优化下公司毛利率同比+5.13pct 至43.28%。

分业务看，2024 年公司芯片封装及测试收入8.17 亿元，同比+33.55%，毛利率44.83%，同比+9.06pct；光学器件收入2.93 亿元，同比-1.08%，毛利率37.26%，同比-5.72pct；设计收入0.19 亿元，同比+307.29%，毛利率67.73%，同比+29.74pct。未来随着汽车CIS 业务的持续放量，公司业绩有望保持高增态势。

手机/安防需求回暖，汽车CIS 构筑第二增长曲线，积极布局机器人新兴市场。

消费领域，据IDC 统计2024 年全球智能手机出货量同比增长6.1%，据群智咨询预计安防CIS 出货量同比增长2%，公司凭借晶圆级封装技术在中低像素市场的优势，承接下游回暖需求，业务企稳回升；汽车电子成为最大亮点，公司建成全球首条12 英寸车规级TSV 封装量产线，与豪威、思特威等头部客户深度合作，车载CIS 出货量快速增长。据Sigmaintell 预测，2020-2029 年汽车CIS 出货量CAGR 达13.46%，公司技术卡位高景气赛道，未来增长空间广阔。

此外，公司也在积极布局AI 眼镜、机器人等新兴市场。

持续深化全球化布局，第三代半导体打开成长空间。公司持续推进国际化战略：1）光学领域，荷兰Anteryon 与苏州晶方光电协同，晶圆级光学器件（WLO）工艺不断提升，公司积极推进在汽车智能投射等领域的产品应用；2）功率半导体领域，整合以色列VisIC 的氮化镓技术，布局车用高功率模块，把握新能源汽车电驱系统升级机遇；3）在马来西亚投建生产基地，贴近海外客户需求，增强供应链韧性。2024 年公司研发投入1.60 亿元，同比+17.47%，占营业收入比例为14.12%，技术护城河持续加固。

投资建议：公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，新业务拓展顺利，有望持续受益于汽车CIS 需求高增长及CIS 新应用场景的出现。我们对公司2025-2027 年归母净利润预测为3.92/5.15/6.66 亿元，对应EPS 为0.60/0.79/1.02 元。考虑到公司历史PE 估值区间及新业务拓展顺利，给予2025 年58 倍PE，目标价为34.9 元/股，维持“强推”评级。

风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；外部贸易环境变化；新产品新市场拓展进度不及预期；行业竞争加剧等。