事件：晶方科技发布2025 年半年度报告，25H1 实现营业收入6.67 亿元，同比+24.68%；实现归母净利润1.65 亿元，同比+49.78%；实现扣非归母净利润1.51亿元，同比+67.28%。

行业步入复苏期，公司业绩延续增长态势。2025 年上半年，受益于AI、汽车智能化和机器人等因素推动，全球半导体行业呈现复苏趋势，根据世界半导体贸易统计组织WSTS 数据，25H1 全球半导体市场规模达3460 亿美元，同比+18.9%。

在复苏趋势下，公司25Q2 实现营收3.76 亿元，同比+27.90%，环比+29.44%；实现归母净利润1.00 亿元，同比+63.58%，环比+52.25%，延续了2024 年良好的增长态势。

车载CIS 市场扩张提供增长动能，公司持续巩固技术优势。随着智能汽车的快速渗透，车载CIS 市场正处于快速扩张期，根据Yole 数据，全球车载CIS 市场规模将从2023 年的23.0 亿美元增长至2029 年的约31.6 亿美元，复合增长率达5.4%。2025 年上半年，公司紧抓汽车电动化、智能化的市场机遇，持续迭代技术工艺并积极提升产能，在车载CIS 领域的规模和技术优势持续增强，为公司业绩增长提供了有力支撑。目前，公司正继续加强“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的能力建设，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，布局新工艺、新材料、新设备并构建产业生态链。

WLCSP 先进封装引领者，外延并购拓展能力圈。公司是全球将WLCSP 专注应用于CIS 等传感器领域的先行者与引领者，技术积累丰厚，具备8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。此外，公司已并购荷兰Anteryon，拥有一站式的光学器件设计、研发与制造能力，并积极推进WLO 在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用；并购整合以色列VisIC，积极拓展车用高功率氮化镓技术。公司有望通过外延并购进一步打开技术边界，强化在车规领域的产业协同。

盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42 亿元， 同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15% ， 当前股价对应的PE 分别为53.93/39.41/32.80 倍。鉴于公司为WLCSP 先进封装领域龙头，受益于车载CIS 等应用市场的快速扩张，并持续推进技术迭代创新，维持“买入”评级。

风险提示：行业波动风险；技术更迭不及预期；汇率波动风险；地缘政治冲突加剧。