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晶方科技(603005)2025年三季报点评:25Q3业绩高增长 车规+新兴应用市场放量

华创证券有限责任公司 11-05 00:00

公司发布2025 年三季报:

1)2025Q1-3:营业收入10.66 亿元,同比+28.48%;毛利率47.75%,同比+4.15pct;归母/扣非后归母净利润2.74/2.46 亿元,同比+48.40%/+57.68%;

2)2025Q3:营业收入3.99 亿元,同比/环比+35.37%/+5.93%;毛利率52.23%,同比/环比+8.29pct/+5.07pct;归母/扣非归母后净利润1.09/0.95 亿元。

评论:

2025Q3 收入创单季度历史新高,毛利率环比持续增长。受益于智能汽车、AI眼镜、机器人视觉等技术快速发展,公司CIS 封装业务需求旺盛,2025Q1-3 营收同比+28.48%至10.66 亿元,归母净利润同比+48.40%至2.74 亿元。分单季度看,2025Q3 公司营收同比/环比+35.37%/+5.93%至3.99 亿元,创单季度历史新高;随着高毛利的汽车业务占比不断提升及产能利用率的提高,公司盈利能力显著提升,2025Q3 毛利率同比/环比+8.29pct/+5.07pct 至52.23%。展望未来,随着汽车CIS 业务的持续放量和产能爬坡,公司业绩有望保持高增态势。

手机/安防业务企稳,汽车CIS 构筑核心增长引擎,积极布局新兴市场。消费领域,手机和安防监控的市场整体企稳回暖,公司业务稳健发展;汽车电子成为公司增长的最强驱动力,公司拥有全球首条12 英寸车规级TSV CIS 封装量产线,与SONY、豪威、思特威、格科微等头部客户深度合作,2025H1 公司根据产品与市场需求,持续推进技术工艺迭代创新,积极提升产能能力,在车规CIS 领域的技术领先优势持续增强。此外,公司也在积极布局AI 眼镜、机器人等新兴市场,为后续业绩增长提供有力保障。

持续深化全球化布局,第三代半导体打开新成长空间。公司持续推进国际化战略:1) 光学领域,荷兰子公司Anteryon 与苏州晶方光电协同发展,晶圆级光学器件(WLO)技术持续精进,并积极推进在汽车智能投射等领域的产品应用。2) 功率半导体领域,公司整合以色列VisIC 的氮化镓(GaN)技术,布局车用高功率模块,把握新能源汽车电驱系统升级机遇。3) 在马来西亚投建生产基地,以贴近海外客户需求,增强全球供应链韧性,该基地预计于2026 年下半年开始打样、试生产。2025 年前三季度公司研发投入1.04 亿元,占营业收入比例为9.76%,技术护城河持续加固。

投资建议:公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头,技术积累深厚,客户结构优质,新业务拓展顺利,有望持续受益于汽车CIS 需求高增长及CIS 新应用场景的出现。我们对公司2025-2027 年归母净利润预测为3.91/5.37/6.92 亿元,对应EPS 为0.60/0.82/1.06 元。考虑到公司历史PE 估值区间及新业务拓展顺利,给予2026 年45 倍PE,目标价为37.0 元/股,维持“强推”评级。

风险提示:下游领域景气度不及预期;外部贸易环境变化;新产品新市场拓展进度不及预期;行业竞争加剧等

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