截至2026年11月2日,
晶方科技融资余额为9.9亿元,处于历史极低分位水平,且单日、5日、20日三个周期同步下降,短期下降斜率陡峭,杠杆资金处于持续收缩通道。融资净卖出延续,已连续3个交易日净卖出,融资余额连续4个交易日减少,方向性较为一致。融资买入占成交额比例为5.1%,交易活跃度一般;融资余额占流通市值比例为7.2%,杠杆水平中等。综合来看,该股当前处于融资资金持续流出、历史极低分位叠加连续减仓的运行阶段,杠杆资金风险偏好明显收缩。
具体而言,2026年11月2日,
晶方科技融资余额为9.9亿元,在全部A股中排名第475位,在所属
半导体行业内排名第54位。全行业平均融资余额为11.3亿元,个股融资余额为行业平均水平的87.4%,低于行业平均规模。总体来看,该股融资余额在行业内处于中等偏下位置,属于行业内部的重要参与标的,但尚不构成行业融资层面的主导力量,其融资盘规模与行业头部标的相比仍有明显差距。
从融资余额变化看,截至2026年11月2日,
晶方科技融资余额较前一交易日减少0.09亿元,单日变化率为-0.9%,处于基本持平区间;较5日前减少1.14亿元,5日变化率为-10.3%,降幅超过10%阈值,属于显著下降;较20日前减少2.37亿元,20日变化率为-19.3%,同样属于显著下降。从近期演变路径来看,融资余额在单日维度上呈现温和回落态势,但拉长至5日与20日区间,下降幅度显著放大,资金撤离力度明显增强。历史分位方面,当前融资余额处于近1年历史分位数的41.3%位置,按照历史区间划分标准,该水平处于历史低位区间。此外,该股融资余额已连续4个交易日减少,具备明确的连续性特征。
从融资交易行为看,2026年11月2日,
晶方科技融资买入额为0.30亿元,融资偿还额为0.39亿元,融资净买入额为-0.09亿元,即当日呈现融资净卖出状态。融资净买入占融资余额的比例为-0.9%,处于基本持平偏减仓区间。连续性方面,该股已连续3个交易日呈现融资净卖出,且融资余额连续4个交易日减少,满足连续性行为判断标准。综合净买入比例及连续净卖出天数来看,当前融资盘行为呈现温和减仓特征,但考虑到5日及20日周期内累计流出规模较大、节奏较为紧凑,资金端并未出现企稳或回流迹象,短期减仓态势仍在延续。
从融资活跃度看,
晶方科技2026年11月2日融资买入额为0.30亿元,当日个股成交额为5.86亿元,融资买入占成交额的比例为5.1%。该比例处于5%-10%区间,对应融资交易活跃度为一般水平,显示杠杆资金在当前交易中的参与程度不高,买入端并未呈现明显放量迹象。杠杆水平方面,融资余额占流通市值的比例为7.2%,对应6%-9%区间,属于中等杠杆水平。年化增速方面,5日融资余额年化增速为-515.81%,20日融资余额年化增速为-232.01%,两项指标均显示融资余额以极高的年化速度收缩,反映出资金端在较短时间内出现了大幅撤离,属于显著的快速降杠杆状态。结合当前融资余额仍处于下降通道,该股存在融资盘持续收缩带来的流动性压力风险。
从市场地位看,截至2026年11月2日,
晶方科技融资余额占两市融资余额总额的比例为0.05%,在全部A股融资盘中的占比极低,属于典型的小规模融资标的。占所属
半导体行业融资余额总额的比例为0.46%,同样处于低位水平,表明该股在行业融资盘中的权重十分有限。行业融资余额总额为2134.92亿元,占两市融资余额总额的比例为9.86%,显示
半导体行业整体为市场中融资资金配置的重要方向之一。在行业内部,
晶方科技融资余额低于行业平均水平11.3亿元,低于行业均值约1.4亿元,反映出该股在行业融资盘中的相对地位偏弱,融资资金对该标的的配置力度不及行业普遍水平。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
↓↓ 穿透异动看本质,点击领取你的投研助手