截至2026年5月11日，晶方科技的融资余额录得温和增长，杠杆水平维持在中等区间，同时融资活跃度保持较高状态。从历史分位数来看，其融资余额正处于历史中位水平，显示出市场对其的关注度相对平稳。

具体而言，晶方科技当日融资余额为12.4亿元，在两市融资余额排名中位列第475位，而在半导体行业中排名第49位。其融资余额为行业平均水平的0.9倍，整体行业地位处于一般水平。

从融资余额变化看，晶方科技融资余额较前一日增加0.6亿元，增幅为5.3%；近5日累计增加0.6亿元，增幅为4.8%；而近20日累计减少0.5亿元，降幅为4.0%。当前融资余额处于历史中位水平，具体为47.1%分位，并且已连续3天呈现增长趋势。

从融资交易行为看，当日融资买入额为2.5亿元，偿还额为1.8亿元，净买入额为0.6亿元，占融资余额比例为5.0%。晶方科技已连续2天呈现融资净买入状态，表现出较强的加仓意愿。

从融资活跃度看，融资买入额占成交额的比例为11.7%，属于中等活跃水平。融资余额占流通市值的比例为5.8%，杠杆水平同样位于中等区间。此外，5日年化增速为242.1%，20日年化增速为-48.5%。

从市场地位看，晶方科技融资余额占两市融资余额总额的0.05%，占半导体行业融资余额总额的0.5%。其融资余额与流通市值的比例略低于行业平均水平。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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