10月9日有投资者向晶方科技(603005)提问：据公开消息，公司的TSV（硅通孔）技术国内领先，可实现存储芯片的3D堆叠集成（如将多颗DRAM芯片通过通孔连接，提升容量与速度），能否介绍下相关技术在存储芯片的应用？公司有没有高性能存储方案？

10月13日公司回答表示：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。