4月2日有投资者向晶方科技(603005)提问：董秘您好，请问贵司是否有做光引擎封测，在光互联中作为什么角色？

4月10日公司回答表示：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的领先者，未来将继续密切关注产业动态与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，谢谢您的关注！