截至2026年9月16日，晶方科技（603005）的融资余额为12.2亿元，较前一日减少了940万元。当前融资余额处于历史低位，行业排名为第53位，杠杆水平中等，融资交易活跃度一般。

具体而言，晶方科技当前融资余额为12.2亿元，在两市融资余额排名中位列第430位，在半导体行业排名第53位。该股融资余额为行业平均水平的0.9倍，在行业中处于一般地位。融资余额占流通市值比例为6.2%，杠杆水平处于中等区间。

从融资余额变化看，当日融资余额较前一日减少944万元，降幅0.8%；较5日前减少1156万元，降幅0.9%；较20日前减少1.1亿元，降幅8.0%。当前融资余额处于近1年历史分位数的11.2%，为历史低位。融资余额已连续5日呈现减少态势。

从融资交易行为看，当日融资买入额为5204万元，融资偿还额为6148万元，净卖出944万元。该股已连续4日呈现融资净卖出状态，减仓强度属于温和减仓范畴。融资净买入额占融资余额比例为-0.8%，未达到强势减仓标准。

从融资活跃度看，融资买入额占当日成交额比例为6.1%，活跃度属于一般水平。5日融资余额年化增速为-46.9%，20日融资余额年化增速为-95.7%，下降速度较快。当前6.2%的融资余额占流通市值比例处于中等杠杆区间，未触发高风险提示。

从市场地位看，晶方科技融资余额占两市融资余额总额的0.05%，占半导体行业融资余额总额的0.46%。与行业平均水平相比，该股融资余额集中度较低。在相近流通市值区间的个股中，其融资余额占比处于中等偏下水平。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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