截至2026年3月13日，晶方科技的融资余额达到13.4亿元，处于历史高位水平，具体位于93.4%分位。其杠杆水平维持在中等区间，融资活跃度表现突出，达到高度活跃状态（11.4%）。从近期资金动向看，融资余额呈现温和加仓趋势，5日年化增速达95.6%，这一数据显著高于行业平均水平。

具体而言，晶方科技当前融资余额为13.4亿元，在两市融资余额排名中位列第401位，在半导体行业中排名第37位。其融资余额规模是行业平均水平的1.2倍，显示出该股在行业内具有一定的融资吸引力，属于重要融资标的。

从融资余额变化看，当日融资余额增加0.2亿元，增幅为1.3%；5日累计增加0.3亿元，增幅1.9%；20日累计增加0.5亿元，增幅3.8%。整体来看，融资余额呈现温和增长态势，并已连续4天保持增长，形成连续性加仓行为，同时处于历史高位（93.4%分位）。

从融资交易行为看，当日融资买入金额为1.0亿元，偿还金额为0.9亿元，净买入金额为0.2亿元，占融资余额比例为1.3%。数据显示，该股已连续3天实现净买入，符合温和加仓的特征。此外，近20日融资余额年化增速为45.5%，表明中长期资金持续流入。

从融资活跃度看，当日融资买入额占成交额比例为11.4%，处于高度活跃区间。融资余额占流通市值比例为6.8%，杠杆水平处于中等区间。5日年化增速高达95.6%，提示需关注短期快速上升可能带来的风险。

从市场地位看，晶方科技融资余额占两市总额的0.05%，占半导体行业总额的0.71%。其融资集中度略高于行业平均水平，在同市值区间个股中，融资活跃度表现较为突出。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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