截至2026年2月5日，晶方科技的融资余额为12.9亿元，处于历史较高水平，分位值达到79%。从整体表现来看，近期融资余额呈现温和增长趋势，但单日出现小幅回落。与此同时，杠杆水平维持在中等区间（6.7%），融资活跃度一般（9.1%），市场地位在行业及两市中属于中等水平。

具体而言，晶方科技当前融资余额为12.9亿元，在两市融资余额排名中位列第428位，在半导体行业中排名第41位。其融资余额为行业平均水平的1.2倍，表明该股在行业中属于一般地位，尚未达到龙头或重要级别。

从融资余额变化看，融资余额较前一日下降0.09亿元（-0.7%），较5日前增长0.21亿元（+1.6%），较20日前增长1.48亿元（+13.0%）。短期趋势显示温和增长，但单日略有回落。当前融资余额处于历史较高分位（79%），且已连续4天增加，显示出一定的持续性特征。

从融资交易行为看，当日融资买入额为0.94亿元，偿还额为1.03亿元，净卖出0.09亿元（占比-0.7%），符合中性观望特征。该股已连续3天呈现净卖出状态，但未达到强势减仓的标准。

从融资活跃度看，融资买入额占成交额的比例为9.1%，属于一般活跃水平。融资余额占流通市值的比例为6.7%，杠杆水平处于中等区间。5日年化增速为81.2%，20日年化增速为155.4%，未触发异常增速风险提示。

从市场地位看，晶方科技融资余额占两市总融资余额的0.05%，占半导体行业融资总额的0.7%。行业集中度一般，与同市值区间个股相比无明显异常。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。

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