上证报中国证券网讯10月15日晚间，晶方科技在上证e互动平台回答了投资者有关公司经营情况的提问。

有投资者问：VisIC的氮化镓产品是不是近期进行了特斯拉的路测?

公司回复表示，VisIC正在与知名汽车厂家、TIER1积极推进车用逆变器模块产品的验证。

据悉，晶方科技于2022年并购以色列VisIC公司，VisIC是全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)器件设计公司 。

有投资者问：Anteryon阿姆斯特丹IPO，目前是否已正式向交易所提交申报材料?

公司称，公司正在推进荷兰子公司Anteryon的分拆上市工作，相关信息后续会进行公告。

晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司的封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，广泛应用在智能汽车、智能手机、安防监控、AI眼镜、智能机器人等市场领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。