3月2日有投资者向晶方科技(603005)提问：您好董秘，在2025年年度报告里看到，贵司已经在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角，意思是已经有量产存储和光电共封的封装对吗？
3月13日公司回答表示：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展产品应用与市场领域，积极拓展布局堆叠、光电融合等新兴应用。
晶方科技：公司在堆叠存储、光电融合领域有进展
九方智讯 03-13 13:16
晶方科技 --%
3月2日有投资者向晶方科技(603005)提问：您好董秘，在2025年年度报告里看到，贵司已经在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角，意思是已经有量产存储和光电共封的封装对吗？
3月13日公司回答表示：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展产品应用与市场领域，积极拓展布局堆叠、光电融合等新兴应用。
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