晶方科技在2月12日的市场表现中，融资余额呈现连续下降趋势，杠杆水平保持在中等区间，整体融资活跃度相对一般。从历史分位来看，其融资余额处于中位水平，短期减仓动作较为明显，这可能对股价形成一定压力，值得投资者关注。

具体而言，截至2026年2月12日，晶方科技融资余额为11.9亿元，在两市融资余额排名中位列第463位，在半导体行业中排名第43位。其融资余额达到行业平均水平的1.1倍，属于行业中等偏上水平，但尚未进入龙头股行列。

从融资余额变化看，当日融资余额较前一日减少0.3亿元，降幅为2.4%；与5日前相比，下降1.0亿元，降幅为8.0%；而与20日前相比，微增0.03亿元，基本持平。当前融资余额位于近1年历史分位数的58%，处于历史中位区间。值得注意的是，融资余额已连续5天减少，显示市场资金存在持续性撤离迹象。

从融资交易行为看，当日融资买入额为1.1亿元，偿还额为1.4亿元，净卖出0.3亿元，净卖出占融资余额比例为2.4%，表明市场情绪偏向谨慎。该股已连续4天出现融资净卖出状态，同时融资余额连续5天下降，进一步印证了短期资金态度趋于保守。

从融资活跃度看，当日融资买入额占成交额的比例为9.9%，处于一般活跃度区间。融资余额占流通市值的比例为5.6%，杠杆水平适中。5日融资余额年化增速为-399.8%，20日增速为3.4%，短期融资行为呈现出明显的收缩态势，但杠杆水平未触及风险提示阈值。

从市场地位看，晶方科技融资余额占两市融资总额的0.05%，占半导体行业融资总额的0.6%，表明其在行业内的融资集中度处于中等水平。与同市值区间的个股相比，其融资余额占比和活跃度均处于行业平均水平。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。

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