截至2026年9月3日，晶方科技的融资余额为12.5亿元，处于历史低位水平，并且呈现显著下降趋势。该股连续5天融资余额减少，杠杆水平中等，融资活跃度一般。在半导体行业中，其融资规模低于行业平均水平，市场地位一般。

具体而言，晶方科技当前的融资余额为12.5亿元，在两市融资余额排名中位列第424位，在半导体行业排名第52位。该股融资余额为行业平均水平的0.9倍，在行业内处于一般地位。

从融资余额变化看，晶方科技融资余额单日减少了681.5万元，降幅为0.5%；5日减少了3691.1万元，降幅为2.9%；20日减少了1.1亿元，降幅为7.9%，呈现显著下降趋势。当前融资余额处于21%的历史分位数，属于历史低位水平。该股已连续5天融资余额减少。

从融资交易行为看，当日融资买入额为4698.1万元，偿还额为5379.6万元，净卖出额为681.5万元。该股已连续4天呈现融资净卖出状态，减仓强度达到温和减仓水平。净买入占融资余额比例为-0.5%，符合中性观望区间。

从融资活跃度看，晶方科技融资买入额占成交额的比例为6.7%，处于一般活跃度水平。融资余额占流通市值的比例为6.5%，杠杆水平为中等。5日融资余额年化增速为-143.1%，20日年化增速为-95.1%，均呈现显著下降趋势。当前未触发融资风险提示。

从市场地位看，晶方科技融资余额占两市融资总额的比例为0.05%，占半导体行业融资总额的比例为0.5%。在192亿元流通市值的股票中，其融资规模与同市值区间股票相比处于中等偏下水平。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
↓↓ 穿透异动看本质，点击领取你的投研助手