4月9日有投资者向晶方科技(603005)提问：公司有玻璃基板业务，并且已经量产了吗？
4月10日公司回答表示：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，谢谢您的关注！
晶方科技：公司有玻璃基板并已量产
九方智讯 04-10 15:52
晶方科技 --%
4月9日有投资者向晶方科技(603005)提问：公司有玻璃基板业务，并且已经量产了吗？
4月10日公司回答表示：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，谢谢您的关注！
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