1月19日有投资者向晶方科技(603005)提问：请问贵公司的先进封装技术在国内处于什么档次？有导入大厂供应体系吗？有没有海外业务
1月27日公司回答表示：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者，封装芯片产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，服务于全球知名品牌客户。根据公司2024年年报数据，公司外销占比为45.44%，谢谢您的关注！
晶方科技：公司为TSV封装技术领先者，服务全球品牌，外销占比45.44%
九方智讯 01-27 15:53
晶方科技 --%
1月19日有投资者向晶方科技(603005)提问：请问贵公司的先进封装技术在国内处于什么档次？有导入大厂供应体系吗？有没有海外业务
1月27日公司回答表示：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者，封装芯片产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，服务于全球知名品牌客户。根据公司2024年年报数据，公司外销占比为45.44%，谢谢您的关注！
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