10月23日有投资者向晶方科技(603005)提问：董秘您好，贵公司现在是否已经具备激光雷达封装能力？是否已经产生收益？
11月3日公司回答表示：您好，公司具备激光雷达产品封装能力。公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商和提供商，封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、激光雷达芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控等IOT、智能手机、AI眼镜、机器人等终端市场领域，谢谢您的关注！
晶方科技：公司具备激光雷达封装能力，已应用于多个领域
九方智讯 11-03 15:50
晶方科技 --%
10月23日有投资者向晶方科技(603005)提问：董秘您好，贵公司现在是否已经具备激光雷达封装能力？是否已经产生收益？
11月3日公司回答表示：您好，公司具备激光雷达产品封装能力。公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商和提供商，封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、激光雷达芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控等IOT、智能手机、AI眼镜、机器人等终端市场领域，谢谢您的关注！
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