苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

公司代码：603005公司简称：晶方科技

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2025年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司全体董事出席董事会会议。

三、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

四、公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国

声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配预案为：以公司目前总股本扣除公司回购产生的库存股后作为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元（含税），共计人民币78170880.72元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为21.15%。

截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用√不适用

六、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十、重大风险提示

公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。

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十一、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................5

第二节公司简介和主要财务指标........................................5

第三节管理层讨论与分析...........................................9

第四节公司治理、环境和社会........................................34

第五节重要事项..............................................48

第六节股份变动及股东情况.........................................63

第七节债券相关情况............................................69

第八节财务报告..............................................70

载有法定代表人、财务负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表

载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件备查文件目录报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

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第一节释义

一、释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

晶方科技、公司、本公司指苏州晶方半导体科技股份有限公司证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所登记公司指中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》中新创投指中新苏州工业园区创业投资有限公司

EIPAT 指 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.厚睿咨询指苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司豪正咨询指苏州豪正企业管理咨询有限公司

晶方北美指晶方半导体科技（北美）有限公司

晶方产业基金指苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）

晶方贰号产业基金指苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）

安特永光电指安特永（苏州）光电科技有限公司

Anteryon公司 指 Anteryon International B.V.VisIC公司 指 VisIC Technologies Ltd.Optiz Technology 指 Optiz Technology Pte. Ltd.Optiz Pioneer 指 Optiz Pioneer Holding Pte. Ltd.WaferTek 指 WaferTek Solutions Sdn. Bhd.WaferWise 指 WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.和WaferWise Ltd.华进半导体指华进半导体封装先导技术研发中心有限公司芯物科技指上海芯物科技有限公司

WLCSP 指 Wafer Level Chip Size Package的缩写，晶圆级芯片尺寸封装CIS 指 影像传感芯片

报告期指2025年1月1日-2025年12月31日

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司信息公司的中文名称苏州晶方半导体科技股份有限公司公司的中文简称晶方科技

公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co. Ltd

公司的外文名称缩写 WLCSP公司的法定代表人王蔚

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名段佳国吉冰沁联系地址苏州工业园区汀兰巷29号苏州工业园区汀兰巷29号

电话0512-677300010512-67730001

传真0512-677308080512-67730808

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电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com

三、基本情况简介公司注册地址苏州工业园区汀兰巷29号公司注册地址的历史变更情况215026公司办公地址苏州工业园区汀兰巷29号公司办公地址的邮政编码215026

公司网址 www.wlcsp.com

电子信箱 info@wlcsp.com

四、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》

公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点公司证券部办公室

五、公司股票简况公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 -

六、其他相关资料

名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所（境安徽省合肥市政务区龙图路与绿洲西路交口办公地址

内） 置地广场 A座 27-30层

签字会计师姓名陈雪，孙茂藩，申玥七、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本期比上年同期

主要会计数据2025年2024年(%)2023年增减

营业收入1473887081.781129957381.0130.44913288878.20

利润总额418264949.58278559829.6950.15160819750.87

归属于上市公司股东369617694.92252758312.8346.23150095690.43的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益328237804.93216521823.8451.60115945279.82的净利润

经营活动产生的现金483929390.85355479310.5636.13305581902.42流量净额

20252024本期末比上年同年末年末2023年末

期末增减（%）

归属于上市公司股东4608200142.424275578652.587.784088742566.33的净资产

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总资产5172547549.514748335144.338.934824122558.00

(二)主要财务指标

20252024本期比上年同期增主要财务指标年年(%)2023年减

基本每股收益（元／股）0.570.3946.150.23

稀释每股收益（元／股）0.570.3946.150.23

扣除非经常性损益后的基本每股0.500.3351.520.18收益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）8.336.05增加2.28个百分点3.72扣除非经常性损益后的加权平均

%7.405.18增加2.22个百分点2.88净资产收益率（）报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1、营业收入增加主要是由于车规 CIS芯片市场需求增长，公司在车规 CIS领域的封装业务规模

与技术领先优势持续提升。

2、利润总额增加的原因同上。

3、归属于上市公司股东的净利润增加原因同上。

4、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加原因同上。

5、经营活动产生的现金流量净额增加是由于营收规模增加，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。

6、每股收益增加是由于公司利润规模增加所致。

八、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

九、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入290803813.80376415388.74398739144.27407928734.97

归属于上市公司股东的65356761.3699506641.51108887262.2495867029.81净利润

归属于上市公司股东的54998864.0896019616.5194851706.8582367617.49扣除非经常性损益后的

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净利润

经营活动产生的现金流61582283.9997398818.21150728495.02174219793.63量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

十、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币附注非经常性损益项目2025年金额（如适2024年金额2023年金额用）

非流动性资产处置损益，包括已计提2656247.70-9583433.14-2257.64资产减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政

策规定、按照确定的标准享有、对公18196284.3536096716.5140058221.64司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效

套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值27389923.9310012101.34变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失

单独进行减值测试的应收款项减值257500.70准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发

生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权

8/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入-209869.17-138952.99-200278.00和支出

其他符合非经常性损益定义的损益3912289.94项目

减：所得税影响额6605336.604267932.455678446.05

少数股东权益影响额（税后）47360.2251800.9226829.34

合计41379889.9936236488.9934150410.61

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

20252024本期比上年同主要会计数据年年2023年

期增减(%)

扣除股份支付影响387223429.02260753069.9048.50154818548.68后的净利润

十二、采用公允价值计量的项目

□适用√不适用

十三、其他

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的业务情况

（一）主营业务

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、

12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI 眼镜、全景式相机等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。

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（二）经营模式

公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由 IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。

公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。

销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂

（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与

客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。

采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。

（三）公司所处产业链环节

公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。

公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。

报告期内公司新增重要非主营业务的说明

□适用√不适用

二、报告期内公司所处行业情况

公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。

（一）半导体整体市场情况

根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2025年全年全球半导体行业销售额首次突破 7000亿美元大关，达7917亿美元，同比增长25.6%。预计2026年仍将实现加速增长至9754亿美元，逼近万亿美元。AI时代浪潮下，以存储、光模块等为代表的 AI 基础设施硬件与汽车智能化背景下的汽车电子为核心增长引擎。

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图一2025年全球半导体行业销售额

数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS）

从地区来看，2025年美洲和亚太地区引领产业增长，增长率分别为30.5%和45.0%。相比之下，欧洲呈现温和增长，增长率为6.3%，日本销售额有所下降，下降幅度为4.7%。

从细分市场来看，2025年几个半导体产品细分市场表现突出，其中逻辑产品销售额增长39.9%，达到3019亿美元，成为销售额最大的产品类别。存储器产品销售额位居第二，2025年增长34.8%，达到 2231 亿美元，这两大市场均受到 AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动。

聚焦到封测产业发展情况，根据 Yole 的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装 2024–2030 年市场规模预计由约 460 亿美元扩容至约 800 亿美元。其中，根据 Yole 的预计 2025 年全球 2.5D、3.0D 先进封装市场规模约为 160 亿美元。在这一过程中，受益于 3D 堆叠技术利用 TSV（硅通孔）实现了最短的垂直互连距离，消除了 Chiplet 之间的横向通信延迟（Inter-chiplet latency）问题，驱动 2.5D/3D 封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为 AI 服务器、HBM 及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩尔定律与 AI 算力扩张的核心增量环节。

图二 2025 年全球 2.5D、3.0D 先进封装市场收入

数据来源：YOLE

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（二）公司所处细分市场情况

1、传感器市场公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI 眼镜等市场领域。

根据研究机构 YOLE 在 2025 年发布的报告，从全球 CIS 出货量来看，2025 年前三季度出货量为 63.5 亿颗，同比去年增长 4%，预计 2025 年全年出货量将达 89 亿颗；从全球 CIS 市场收入来看，2024 年全年收入达 232 亿美元。相关机构预计至 2030 年，全球 CIS 市场将保持平稳增长到

301亿美元，但产品结构将发生较大变化，受益于汽车智能化趋势推动，汽车与工业视觉将成为

增量主力，手机占比继续下降但仍是最大单品市场。

图三 2024-2030 年全球 CIS 销售额预测

数据来源：YOLE

2、光学器件市场

精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；

与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR 检测等新兴领域

的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据 Global IndustryAnalysts 数据，2024 年全球精密光学的市场规模为 304.0 亿美元，预计 2030 年市场规模将达到

525.0 亿美元，对应 2025-2030 年 CAGR 为 9.5%。

图四全球工业级精密光学市场规模

数据来源：Global Industry Analysts

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三、经营情况讨论与分析

随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧，2025年全球经济发展在困境中弱复苏、仍处于低增长状态。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，尤其在人工智能、生成式 AI技术为代表的科技创新领域，全球竞争与产业博弈愈发呈现白热化趋势。在此背景下，数据、算力、存储、智能传感等应用市场发展趋势强劲，驱动全球半导体产业规模重拾快速增长势头。根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受 AI投资需求拉动，2025 年 1-12月全球半导体行业销售额再创历史新高，达到 7917亿美元，同比增长25.6%，其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2366亿美元，较2024

年第四季度同比增长37.1%，较2025年第三季度环比增长13.6%。预计2026年全球半导体市场

销售额将实现加速增长至 9754 亿美元。市场研究机构 Gartner发布的预测数据更为乐观，其预测

2026年全球半导体市场收入将达到10331亿美元，同比增长33.78%。

作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，2025 年整体市场保持增长势头，据 Frost&Sullivan 数据，2025 年全球图像传感器销售额可达 243.2 亿美元，图像传感器主要应用市场包括智能手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI眼镜及全景式相机等市场领域，各细分市场的发展情况呈现明显的差异化趋势。其中，汽车电子成为图像传感器增长最快的细分领域。

汽车电子：随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越广泛，单车摄像头颗数有望大幅增加至10-13个，单车摄像头的平均搭载数量和像素数的不断增长驱动车载 CIS的需求爆发。据 Sigmaintell数据，2025年全球车载 CIS的需求突破 4.6亿颗，同比增长 21%，实现行业收入 28 亿美元，同比增长 30%。全球汽车 CIS 出货量和收入预计在 2023 至 2029 年间呈现出稳步增长态势，预计到2029年，出货量和收入将以年均13.46%和8.24%的年复合增长率持续增长。根据 yole 数据，2025 年全球汽车 CIS销售收入将达到 25 亿美元，2023 至 2029年的复合增长率达到8.7%。

图五 全球汽车 CIS销售收入预测

数据来源：YOLE

安防监控：得益于人工智能和传感器技术的突破性进展，叠加 CIS库存恢复正常，2025年安防 CIS 市场需求稳中有升。根据智研咨询预测 2025 年全球安防 CIS 出货数量将突破 5亿颗，实现同比增长约 2%。安防行业正经历从被动响应到主动预警的范式转变，AI时代浪潮下，安防监控行业有望继续实现稳定增长。

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图六 全球安防 CIS 出货情况

数据来源：群智咨询

智能手机：根据 Omdia公布的数据，受益于以中国为代表的新兴市场回暖、iPhone 17系列等高端机型需求销售增长强劲等因素影响，2025年，全球智能手机出货量达12.5亿台，同比增长

2%。在整体呈现温和复苏增长的同时，智能手机围绕 CIS产品的创新也呈现新的趋势，如多摄及

像素升级、多光谱摄像头等，智能手机市场仍是消费电子行业内稳定的基本盘。

图七全球智能手机出货量及增长率

数据来源：Omdia

AI 眼镜：随着技术的不断迭代发展，AI智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式，有望成为 AI技术应用落地的最佳场景之一，成为 AI时代智能可穿戴设备的爆款，并有望替代智能手机的部分功能。根据 IDC数据，2025上半年，全球智能眼镜市场出货量达 406.5万台，同比增长64.2%，预计2025年全球智能眼镜市场出货量将达到1451.8万台，同比增长

42.5%，2029年全球智能眼镜市场出货量将突破 4000 万台，2024-2029年 CAGR将达 55.6%。根

据研究机构 Well-sennXR预测，AI眼镜市场正进入加速增长通道，AI眼镜年销量将在未来十年内突破5500万副，2035年更将达到1.4亿副的惊人规模。

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图八 全球 AI 眼镜销量预测

数据来源：Wellsenn 咨询机构

机器人：在 AI投资如火如荼的大背景下，同时叠加 AI算法大模型的赋能推动，2026年有望开启 AI+应用的元年。机器人通过“视觉”系统与环境交互，开始具备迁移学习的能力，通用化应用进程大幅推进，产业发展空间广阔。根据相关机构预测，2024-2030年中国人形机器人传感器市场规模年复合增长率将达61.6%，到2030年整体市场规模有望突破380亿元，中国人形机器人销量将从0.4万台左右增长至27.12万台。这一增长主要由人形机器人量产落地驱动，并将带动视觉传感器市场需求的快速增长。

手持影像设备：以运动相机、全景式相机等为代表的智能影像设备相比传统影像设备在产品

形态、拍摄灵活性和后期处理便捷性上具有明显优势。随着 AI的应用发展，手持影像设备在产品类型与内容上呈现更加极强吸引力，推动行业快速扩张发展。根据弗若斯特沙利文统计预测，2023年全球手持智能影像设备市场规模为364.7亿元，预计2027年有望增长至592.0亿元，年均复合增长率达12.9%；2023年全球手持智能影像设备出货量为4657.0万台，预计2027年有望增长至7223.3万台，年均复合增长率达11.6%。作为视觉传感产品的一部分，手持影像设备行业的发展有望成为 CIS行业新的业绩增长点。

面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司2025年持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新巩固提升领先优势，不断拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，不断提升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，顺应全球产业重构趋势主动求变，进行全球化的生产、市场与投融资布局；积极推进国家重点研发项目实施，牵头推进产业发展瓶颈技术攻关，同时积极利用车规半导体技术研究所平台资源，努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。

（一）创新拓展先进封装技术能力，巩固行业领先优势，不断拓展新的应用市场

公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括 CIS 芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控及数码（IoT）、AI眼镜、机器人、智能手机等市场领域。2025年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，实现产品与市场应用突破。1、顺应汽车智能化发展趋势，持续优化提升 TSV-STACK 封装工艺水平，迭代创新 A-CSP、I-BGA等创新工艺，不断增加量产规模，提升生产效率，显著提升公司在车规 CIS领域的技术领先优势与业务规模；2、在安防监控数码 IOT、智能手机等应用领域，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升市场占有率，向中高像素、高清化产品领域有效拓展；3、在 AI眼镜、机器人、全景相机等新兴领域，通过工艺开发与市场拓展，有效实现商业化量产；4、持续推进 Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产规模持续提升，有效拓展了 TSV封装技术的市场应用。

（二）提升光学器件业务技术与制造能力，不断拓展业务规模

持续提升光学设计、技术开发与制造能力，依托精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工等能力，持续提升光学系统模块集成技术与产品服务能力。通过聚焦半导体等领域核心客户

15/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告需求，有效拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展。同时顺应 AI 智能快速发展的市场趋势，拓展开发 SIL（system in lens）光学技术，积极推进光学设计与制造能力向集成化、可编程化方向发展，以把握人工智能快速发展对光学产业带来的革命性市场机遇。

（三）推进全球化布局，打造国际化的生产、市场与投融资平台

持续加强与以色列 VisIC 公司的协同整合，努力拓展高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车、算力中心等应用领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，搭建全球化的综合性技术平台，以更好贴近海外客户需求，保持行业持续领先地位。

（四）推进重点研发项目实施，发挥车规半导体技术研究所平台资源

公司作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施，针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，各项任务指标有效达成，目前项目正在积极推进各项任务指标的结题验收。

发挥“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的平台资源，引入、孵化与培育研发团队，围绕车规级半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的开拓布局，构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化、电动化和网联化带来的新发展机遇。

四、报告期内核心竞争力分析

√适用□不适用

（一）先进工艺优势

公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的

先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL 等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP 封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，并在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

（二）技术创新多样化优势

公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰 ANTERYON 公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造及一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列 VisIC 公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。

（三）攻坚研发与知识产权优势

公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目：2013年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量

16/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；

2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目 项目将针对 MEMS 产品应用需求，开发整合 TSV-Last、Cavity-last 等前道工艺能力，实现从影像传感领域向 MEMS、Filter 领域的拓展突破。

截至2025年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共486项，其中中国大陆授权273项，包括发明专利157项，实用新型专利116项。美国授权发明专利87项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专利35项，日本授权发明专利

20项，中国香港授权发明专利18项和中国台湾授权发明专利40项。

（四）产业链资源优势

作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了 CIS、生物身份识别、MES、RF 等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖 SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与 WLCSP 技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全

球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。

五、报告期内主要经营情况

公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用在汽车电子、AIOT（安防监控数码等）、智能手机、身份识别等市场领域。

2025年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长，

作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，整体市场也保持增长势头。在此背景下，公司2025年通过技术持续创新、不断拓展新的应用市场，整体业务恢复快速增长趋势，尤其是随着汽车智能化的快速推进，公司在车用 CIS 领域的技术领先优势不断提升、业务规模快速增长，带动公司业务规模与盈利能力实现快速增长。报告期内，公司实现销售收入147388.71万元，同比增加30.44%，实现营业利润41847.48万元，同比增加45.16%，实现归属于上市公司股东的净利润36961.77万元，同比增加46.23%。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入1473887081.781129957381.0130.44

营业成本779647640.37640942318.2821.64

销售费用8277835.196574460.7025.91

管理费用103306457.6193194544.5810.85

财务费用5014533.06-85236923.77105.88

研发费用153118940.21159507327.88-4.01

经营活动产生的现金流量净额483929390.85355479310.5636.13

投资活动产生的现金流量净额-804260930.83137060567.70-686.79

筹资活动产生的现金流量净额6887818.80-304838775.19102.26

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

√适用□不适用

17/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

营业收入变动原因说明：由于车规 CIS芯片市场需求增长，公司在车规 CIS 领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升所致。

营业成本变动原因说明：公司营收规模增加所致。

销售费用变动原因说明：主要是薪资和差旅费用增加所致。

管理费用变动原因说明：主要是由于荷兰子公司股份支付费用增加所致。

财务费用变动原因说明：主要系银行存款利率下降及汇率波动所致。

研发费用变动原因说明：主要系保持技术的创新研发，投入规模持续稳定所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是公司的销售规模与盈利规模增加，相应销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系马来西亚生产基地投资布局所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：银行借款增加所致。

2、收入和成本分析

√适用□不适用

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币主营业务分行业情况营业成毛利率营业收入毛利率本比上比上年

分行业营业收入营业成本%比上年增（）%年增减增减减（）

（%）（%）增加

电子元器件1470288176.30767177385.1247.8230.2419.754.57个百分点减少

其他3598905.4812470255.25-246.50233.113931.29317.87个百分点主营业务分产品情况营业成毛利率营业收入毛利率本比上比上年

分产品营业收入营业成本%比上年增（）%年增减增减减（）

（%）（%）增加

芯片封装及测试1135252657.81568725221.9649.9038.9226.145.07个百分点增加

光学及其他323607438.01196338175.6339.3310.546.902.06个百分点增加

设计收入11428080.482113987.5381.50-39.53-65.3413.77个百分点减少

其他3598905.4812470255.25-246.50233.113931.29317.87个百分点主营业务分地区情况分地区营业收入营业成本毛利率营业收入营业成毛利率

18/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

（%）比上年增本比上比上年减（%）年增减增减

（%）（%）增加

外销994270262.12524350472.9547.2624.5320.361.82个百分点增加

内销476017914.18242826912.1748.9944.0618.4511.03个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

1、分行业中，电子元器件收入增加的主要原因是公司在车用 CIS领域的业务规模增长，封装订单

与出货量增加所致。其他业务成本增长主要系产业园转固后对应的折旧增加。

2、分产品中，芯片封装及测试等收入增加的原因主要是公司在车用 CIS领域的业务规模增长，封

装订单与出货量增加所致。

3、分地区中，内外销收入同比增加主要是公司在车用 CIS领域的业务规模增长，封装订单与出货量增加所致。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用库存生产量销售量量比比上年比上年主要产品单位生产量销售量库存量上年增减增减

%增减（）（%）

（%）晶圆级封装

片597505.10613604.8129166.507.638.40-35.57产品

Fan-out等

芯片级封装颗38291765.0039335414.001047004.008.704.57-49.92产品

颗/件

光学及其他/1718121.001771589.00225206.07-13.69-11.38-19.19套产销量情况说明

1、为了增加数据的可比性，晶圆级封装产品数量统一折合为8寸晶圆片数。

2、晶圆级封装产品的产、销量增长，主要是车用 CIS领域的业务规模增长所致。

3、光学及其他包括微型光学镜头、光学组件及成套光学系统，光学器件整体产、销量下降，主要

是产品结构变化所致，其中光学镜头有所减少，光学组件及系统有所增加所致

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元币种：人民币分行业情况本期金本期占上年同情额较上成本构成总成本期占总况分行业本期金额上年同期金额年同期项目比例成本比说

(%)例(%)变动比

例(%)明

19/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

电子元器件767177385.1298.40640632981.4299.9519.75

其他12470255.251.60309336.860.053931.29分产品情况本期金本期占上年同情额较上成本构成总成本期占总况分产品本期金额上年同期金额年同期项目比例成本比说

(%)例(%)变动比明

例(%)

原材料248004280.4031.81161229663.5125.1553.82芯片封装及

直接人工65674729.228.4348954362.867.6434.16测试

制造费用255046212.3332.71240685186.4137.555.97

原材料118532850.6015.20102474256.9915.9915.67

光学及其他直接人工40837834.445.2450429559.807.87-19.02

制造费用36967490.594.7430760661.564.8020.18

设计收入2113987.530.276099290.300.95-65.34

其他12470255.251.60309336.860.053931.29成本分析其他情况说明

1、分行业中，电子元器件成本增加主要是封装业务出货量增长所致。其他类别成本增加的原因是

产业园折旧增加。

2、分产品中，芯片封装及测试等业务的原材料、直接人工成本同比增长较大主要是汽车智能化趋势，驱动 CIS市场需求旺盛，带动公司业务规模增长所致。光学及其他产品的原材料成本同比增加，主要系产品结构变化所致。

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况

A.公司主要销售客户及主要供应商情况

√适用□不适用

前五名客户销售额111768.69万元，占年度销售总额75.83%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。

前五名供应商采购额23391.73万元，占年度采购总额42.43%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额11868.08万元，占年度采购总额21.53%。

B.报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

√适用□不适用

前5名供应商中新增2家供应商，具体情况如下：

20/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

单位：万元币种：人民币

序号供应商名称采购额占年度采购总额比例（%）

1苏州工业园区帅先机电有限2076.193.77

公司

2 Corning Specialty MaterialsIncorporated 1499.73 2.72

C. 报告期内公司股票被实施退市风险警示或其他风险警示无前五名销售客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

序号客户名称销售额占年度销售总额比例（%）

1第一名57913.0639.29

2第二名31737.3021.53

3第三名9640.346.54

4第四名6827.324.63

5第五名5650.673.83

合计/111768.6975.83前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

序号供应商名称采购额占年度采购总额比例（%）

1第一名11868.0821.53

2第二名5703.4710.34

3第三名2244.254.07

4第四名2076.193.77

5第五名1499.732.72

合计/23391.7342.43

D. 报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用

贸易业务占营业收入比例超过10%前五名销售客户

□适用√不适用

贸易业务收入占营业收入比例超过10%前五名供应商

□适用√不适用

3、费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

科目2025年度2024年度变动比例（%）

销售费用8277835.196574460.7025.91

21/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

管理费用103306457.6193194544.5810.85

财务费用5014533.06-85236923.77105.88

研发费用153118940.21159507327.88-4.01

信用减值损失（损失以“-”号填列）-861948.5374019.611264.49

资产减值损失（损失以“-”号填列）-30475312.32-47216217.60-35.46

说明：

1、销售费用变动，主要是薪资和差旅费用增加所致

2、管理费用变动，主要是由于荷兰子公司股份支付费用和产业园折旧增加所致。

3、研发费用变动，主要是公司继续保持技术的创新研发，投入规模持续稳定。

4、财务费用变动，主要系银行存款利率下降及汇率波动所致。

5、信用减值损失变动，主要系计提应收账款坏账准备增加所致。

6、资产减值损失变动，主要是对存货计提减值准备减少所致。

4、研发投入

(1).研发投入情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本期费用化研发投入153118940.21

研发投入合计153118940.21

研发投入总额占营业收入比例（%）10.39

研发投入资本化的比重（%）0

(2).研发人员情况表

√适用□不适用公司研发人员的数量259

研发人员数量占公司总人数的比例（%）23.81研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生4硕士研究生26本科137专科92高中及以下0研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数

30岁以下（不含30岁）109

30-40岁（含30岁，不含40岁）101

40-50岁（含40岁，不含50岁）30

50-60岁（含50岁，不含60岁）9

60岁及以上10

(3).情况说明

√适用□不适用

2025年公司持续加大对新技术、新工艺、新产品的研发创新投入：1、针对高端汽车电子芯

片如车载激光雷达、车用 MEMS（加速度计、陀螺仪等）等，开发基于晶圆级永久键合、硅通孔的高密度高可靠性汽车芯片晶圆级封装工艺；2、基于硅通孔与临时键合技术，开发双面封装的有

22/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

源 Interposer（上下表面皆有焊点，基于硅通孔电互连），据此推出晶圆级 3D 堆叠封装 Chip onWafer成套工艺、芯片级 3D 多层堆叠成套工艺；3、持续推进国家重点研发计划“智能传感器”

重点专项—“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目研究开发，针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，现已通过科技部专家中期检查；4、继续加强“光、电”领域的技术融合开发，依托自身晶圆级加工、嵌入式集成等技术能力，融合荷兰 Anteryon 公司的光学自由曲面设计、亚微米级精密加工，形成玻璃、硅基光学组件与系统集成核心竞争力，成功应用于光电一体共封和硅基镜头组等领域；5、持续加强功率器件领域的技术开发，在器件与模块设计领域持续拓展布局，同时基于晶圆级键合和加工能力在高端超薄功率器件领域完成技术布局；6、持续强化知识产权体系的布局与完善，推进全球化的专利体系布局。

(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

5、现金流

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目2025年度2024年度变动比例情况说明主要是公司的销

经营活动产生的483929390.85355479310.5636.13%售规模与盈利规现金流量净额模增加所致主要系马来西亚

投资活动产生的-804260930.83137060567.70-686.79%生产基地投资布现金流量净额局所致

筹资活动产生的6887818.80-304838775.19102.26%银行借款增加所现金流量净额致

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币本期期上期期本期期末金末数占末数占额较上期期项目名称本期期末数总资产上期期末数总资产情况说明末变动比例的比例的比例%%（%）（）（）收到信用评级一般

应收票据629357.480.01921857.770.02-31.73的银行承兑汇票减少

应收账款173828843.133.36129597392.382.7334.13销售规模增加所致

预付款项3310729.990.06864982.300.02282.75预付采购货款等所

23/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

致保证金及

其他应收款2871499.980.06524927.880.01447.03押金增加所致主要原因其他流动资产

6003772.750.1211408678.530.24-47.38是待抵扣

进项税减少所致

投资性房地产384829351.297.441573047.800.0324363.93产业园竣工所致马来西亚生产基地

固定资产1106624445.1921.39814528957.9217.1535.86购买永久性地产与厂房所致产业园建

在建工程59066785.421.14316451441.766.66-81.33设竣工验收所致厂房装修

长期待摊费用2515706.130.05717884.870.02250.43所致主要系存

递延所得税资23918067.270.4640129568.990.85-40.40货跌价准产备减少的原因厂房工程

其他非流动资17205718.070.33190450.360.008934.23预付设备产款所致

短期借款140701669.472.7213786984.740.29920.54信用借款增加预收款项

合同负债25880116.670.5037030244.880.78-30.11减少代收政府

其他应付款2839772.130.058760458.900.18-67.58补助款减少

一年内到期的8856699.240.1756126736.171.18-84.22归还长期非流动负债借款所致主要是合同负债涉

其他流动负债32876.600.00707163.930.01-95.35及的待转销项税额减少归还长期

长期借款1321105.970.031897101.030.04-30.36借款所致

递延收益32490236.330.6348437555.211.02-32.92递延收益摊销所致

2、境外资产情况

√适用□不适用

24/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(1).资产规模

其中：境外资产761528226.46（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为14.72%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用

详见第三节之（二）、报告期内公司所处行业情况。

25/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

为有效应对全球产业链重构整合，稳固市场地位，拓展产业服务能力，公司积极推进国际化发展战略，着力于市场、供应链、生产制造能力的全球布局，以WaferTek作为牵头主体，推进海外市场拓展与生产基地建设，并参股设立WaferWise，由其根据海外市场与客户需求实际情况，向客户提供相关产品的封装技术与加工服务，协同WaferTek 更好应对未来的不确定性挑战风险。

1、重大的股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币标的截至资披露披露被投资是否报表科合作方投资期产负债预计收主要业投资金持股比是否资金来本期损是否日期索引公司名主营投资方式目（如（如适限（如表日的益（如务额例并表源益影响涉诉（如（如称投资适用）用）有）进展情有）有）有）业务况集成电马来西晶方路产品亚产科技

制造与业、政对外

加工、府背景2025投资

Wafer 相关技 投资 4 进展年 月

Wise 术服 2985 人； 19 暨关日、

Semico 务、研 长期股 Wafer 已完成 联交

nductor 否 新设 万元林 19.9% 否 自有 不适用 不适用 不适用 否 2025究和开 权投资 Wise 设立

Sdn. 吉特 年 12易的发、产 核心团 月 27 公告Bhd. 品进出 队；公 日 （临口、技司董事2025-0术咨询长兼总10）、服务等经理王晶方

商业、蔚科技

26/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

技术研公司发等对外投资进展暨关联交易的公告

（临

36）

2985

合计///万元林////////////吉特

2、重大的非股权投资

√适用□不适用2022年10月，公司为进一步发挥公司产业资源优势，持续做专做强，公司计划在自有经营地块上实施“半导体科创产业生态园”建设项目（以下简称“项目”），以满足公司的未来战略发展需求，项目规划占地面积90亩，建设总面积约12万平方米，总投资规模4.1亿元人民币（含税），项目建设期间为 2022年 10 月至 2024 年 7月，项目建设不构成关联交易和重大资产重组事项。详见公司于 2022年 10 月 31日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶方科技关于实施建设产业园项目的公告》（临2022-051）。项目已竣工并完成验收，目前进入试运营状态。

2023年2月，公司收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划”智能传感器”重点专项2022年度项目立项的通知》（国科高发计字[2022] 59号），公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目（项目编号：2022YFB3207100）获得立项批复，项目执行年限：2022年 12月至 2025 年 11月。详见公司于 2023 年 2月 7日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于收到国家重点研发计划项目立项批复的公告》（临2023-009）。项目目前已顺利完成，并通过了内部验收，正在推进各项任务指标的正式结题验收。

3、以公允价值计量的金融资产

□适用√不适用证券投资情况

27/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用证券投资情况的说明

□适用√不适用私募基金投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

4、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

技术研发、专利

晶方北美控股100%管理和技术市100万美元15219229.1815205105.23--5843313.81-5843313.81场应用推广

Optiz Pioneer

Holding Pte. Ltd. 控股100% 商业、贸易等 2637万美元 660773379.09 660773379.09 - -10184269.53 -10184269.53

Wafertek 开展制造业务

Solutions Sdn. 控股100% 活动，二极管、 2亿林吉特 460878012.12 460540808.19 1440610.51 -6655513.51 -6655513.51Bhd. 晶体管和类似

28/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

的半导体器件，电子集成电路微组件，其他用于电子应用和其他的组件相关活动。

股权投资，投资管理，投资咨询（不含金融、证券及其他法律、法规规定需许

晶方产业基金控股99%可或审批的项606000000元412434719.23412434719.23--6075499.07-6075499.07目）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

Optiz

Technology Pte. 控股98.79% 商业、技术研发 6930万美元 371961857.42 371961857.42 - 2730351.93 2514274.72

Ltd. 等

研发、设计、生产光学精密玻

璃、光学镜头、光学零件与器

件、晶圆级光学

镜头与器件、光

安特永光电控股97.87%654660000元434948832.72367471580.0281161739.9222470464.7822470464.78

电子元器件、集成电路及微电子器件。销售本公司所生产的

产品、并提供相关的技术和售

29/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

后服务、自营和代理各类货物及技术的进出口业务（但国家限定公司经营和禁止进出口的商品及技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后开展经营

活动）主要经营业务

Anteryon 分为光学设计公司 控股83.30% 12万欧元 253046270.20 152410437.29 258307470.94 377332.74 -4549544.45和晶圆级光学镜头报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

30/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受 AI投资需求拉动，2025年 1-12 月全球半导体行业销售额再创历史新高，达到7917亿美元，同比增长25.6%，其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2366亿美元，较2024年第四季度同比增长37.1%，较2025年第三季度环比增长13.6%。预计2026年全球半导体市场销售额将实现加速增长至9754亿美元。市场研究机构Gartner发布的预测数据更为乐观，其预测 2026年全球半导体市场收入将达到 10331 亿美元，同比增长33.78%。

图九2025年全球半导体行业销售额

数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS）

聚焦到封测产业发展情况，根据 Yole 的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装 2024–2030 年市场规模预计由约 460亿美元扩容至约 800 亿美元其中 2025年 2.5D、3.0D

先进封装市场规模为 160 亿美元。在这一过程中，受益于 3D 堆叠技术利用 TSV（硅通孔）实现了最短的垂直互连距离，消除了 Chiplet 之间的横向通信延迟（Inter-chiplet latency），驱动

2.5D/3D 封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为 AI 服务器、HBM 及高性能计算（HPC）

需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩尔定律与 AI 算力扩张的核心增量环节。

图十 2025 年全球 2.5D、3.0D 先进封装市场收入

数据来源：YOLE

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(二)公司发展战略

√适用□不适用

公司在“十五五”期间，继续充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，实现公司各项技术的市场规模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式，借助国家产业政策与资本支持，积极推进公司新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。公司将坚持以做强和做大为根本出发点，立足于人工智能发展大产业趋势，为大众消费、工业与先进制造等市场应用提供领先的微型化技术服务。坚持技术的持续自主创新，通过机制优化、制度建设、环境创造、强化公司的创新及和谐氛围，不断激发员工的创造性和积极性，不断加强自身在封装领域的核心竞争力，并进行有效的产业链延伸；坚持以市场为导向，持续开发多样化的封装技术，引领技术发展趋势。不断拓宽市场应用领域，提升核心客户群体，与上下游产业链共同成长。持续推进全球化发展战略，巩固全球产业链地位，有效利用国内、国外市场资源，实现双驱动循环发展；加强内部管理，提高运营效率，使公司在技术创新、市场发展、内部管理等保持均衡发展。与此同时，公司将注重自身的社会责任，以优异经营成果回报客户、供应商、员工、股东与社会，努力使公司成为全球一流的半导体技术服务提供商。

(三)经营计划

√适用□不适用

2026年公司将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念，主动求变应对国际贸易与全

球产业重构趋势，积极推进全球化布局，持续提升先进封装技术服务能力，加强微型光学器件的市场拓展、提升业务规模，推进氮化镓功率模块的技术开发与市场化应用，增强与核心客户战略深度合作，为客户提供多样化、客制化的增值服务。

1、持续推进全球化拓展布局

持续推进公司市场拓展、技术研发、生产制造及投资的全球化布局，积极推进海外生产基地建设、本地化团队组建，构建全球化的技术平台，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。

2、巩固提升先进封装技术服务能力

重点聚焦汽车电子应用领域，通过工艺创新优化、量产能力提升，进一步提升在车规级 CIS领域的市场占有，有效把握汽车智能化快速发展的市场需求；积极培育 AI眼镜、机器人等新兴应用领域，通过技术迭代，核心客户协同，顺应 AI技术不断实现商业化应用的产业发展机遇；加快MEMS、RF、LiDAR等领域的开发布局，拓展新的应用市场与增长点，不断提升量产规模。

3、有效拓展微型光学器件的业务规模

巩固提升混合镜头业务的技术领先能力，通过不断加大生产能力建设，提升客户增值服务与交货能力，进一步提高在半导体设备、工业智能等领域的应用规模。完善增强晶圆级微型镜头业务的制造能力，拓展MLA产品的客户群体与业务规模，并大力推进在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的开发与商业化应用。

4、大力推进产业链的延伸拓展与新技术的商业化应用

持续推进产业链的延伸拓展，加快车用高功率氮化镓技术的市场拓展与商业化应用，并利用公司的先进封装与模块能力，进行产业链的拓展布局，把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇。

5、努力推进项目攻关与新工艺技术的拓展

利用技术、产业与市场资源优势，努力开展国家重点研发项目技术工艺攻关，有效突破共性关键技术、形成成套工艺，按期实现相关技术工艺的产业化应用。

继续发挥车规半导体产业技术的平台资源，聚焦车规半导体新工艺、新材料、新产品等进行开发拓展，培育孵化新的应用与业务增长点。

6、持续提升管理运营水平

持续推进公司内部管理模式的改革，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公司生产管理水平与运营效率；进一步整合供应链资源，加强工艺与生产效率的持续改善提升，优化机台设备与人员效率；持续推进人力资源整合与激励制度的完善，培养培育产业工人队伍，有效提升公司的人力资源水平，发挥员工的积极性与自我价值创造。

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(四)可能面对的风险

√适用□不适用

1、行业波动风险

集成电路行业技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全球半导体行业处于高速增长阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受金融危机的影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏。2011年至2012年受欧债危机影响，行业处于低位徘徊，2013年开始，全球半导体行业处于缓慢复苏阶段。2015年和2016年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球半导体行业整体处于下行态势，2020年由于受到新冠疫情及中美贸易摩擦等影响，全球半导体产业的发展先抑后扬，上半年产业发展下行，下半年开始有所恢复并实现全年保持增长。2021年，在半导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场又呈现高速增长。2022年虽然全球半导体销售额创历史新高，但下半年产业景气度明显承压。2024年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长。2025年，在 AI算力基础设施投资等因素的驱动下，全球半导体产业规模重拾快速增长势头。半导体行业出现部分细分元器件产能紧张、涨价现象，对行业供应链稳定造成不确定性。行业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。

2、技术产业化风险

为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。

3、成本上升风险

随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造成不利影响。

4、汇率波动风险

公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营产生影响。

5、全球贸易争端与国际政治博弈风险近年来，随着全球贸易争端与国际政治博弈的持续加剧，全球经济发展呈现逆全球化、区域化的发展趋势，在此背景下全球产业链正在发生重构整合。公司专注于全球传感器领域的先进封装技术服务，作为晶圆级 TSV等先进封装技术领域的引领者，在全球产业链中占据优势市场地位。

在当前全球经济与产业发展环境下，公司正在主动求变、努力推进全球化发展战略、积极融入全球产业链重构、稳固提升公司的市场与产业地位，如果相应战略推进实施不及预期，将会对公司的经营产生不利影响。

(五)其他

□适用√不适用

七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明

□适用√不适用

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第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等有关法律法规的要求规范运作，公司的运作和管理符合中国证监会有关上市公司治理规范性文件的要求。

（1）关于股东和股东会

公司股东会的召开严格按照《公司法》和《公司章程》等有关文件的要求履行相应的召集、

召开表决程序，平等对待所有股东，保证每位股东参加会议并充分行使咨询权和表决权，股东会经律师见证并对其合法性出具法律意见书。

（2）关于董事和董事会

公司严格按照《公司法》和《公司章程》的规定程序选举董事。公司董事会由7名董事组成，其中独立董事3名，独立董事分别具有管理专业和财务专业的专业背景，公司董事会的人数和人员构成符合有关法律、法规的要求。公司董事会根据《公司章程》、《董事会议事规则》等制度的规定行使职权，并保证董事会会议严格按照程序进行。

（3）信息披露与透明度

公司严格按照有关法律法规及《信息披露管理制度》等要求，真实、准确、完整、及时地对外披露有关信息，保证信息披露的质量；并做好信息披露前的保密工作及重大事项的内幕知情人登记备案，切实履行上市公司信息披露的义务，保证公司信息披露的公开、公平、公正，积极维护公司和投资者，特别是中小股东的合法权益。

（4）2025年8月22日，公司召开第五届董事会第十八次会议，审议通过了《关于取消监事会并修订<公司章程>及相关议事规则的议案》，根据《公司法》《上市公司章程指引》等法律法规的相关规定，公司将不再设置监事会或者监事，《公司法》中规定的监事会职权由董事会审计委员会行使，公司《监事会议事规则》相应废止。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

34/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

三、董事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股报告期内从公是否在公任期起始任期终止年初持股年末持股年度内股份增减变姓名职务性别年龄司获得的税前司关联方日期日期数数增减变动量动原因

薪酬总额（元）获取薪酬董事长兼总经

王蔚男609/8/20259/7/202816079611607961--2542631.14否理

张斌董事男419/8/20259/7/2028----/是

Vage 董事、副总经

Oganesian 男 57 9/8/2025 9/7/2028 - - - - 2404287.27 否理

刘海燕独立董事女619/8/20259/7/2028----80000.00否

王义乾独立董事男399/8/20259/7/2028----24783.00否

王正根独立董事男549/8/20259/7/2028----24783.00否

刘志华职工董事女539/8/20259/7/2028----468272.00否董事会秘书兼

段佳国男479/8/20259/7/2028403200403200--1602631.14否财务总监

顾强副总经理男609/8/20259/7/2028----1120295.14否

钱孝青副总经理男439/8/20259/7/202850005000--2202631.14否刘文浩（已董事男556/15/20229/8/2025----/是

离任）钱跃竑（已独立董事男626/15/20229/8/2025----55217.00否

离任）鞠伟宏（已独立董事男566/15/20229/8/2025----55217.00否

35/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

离任）管胜杰（已监事女396/15/20229/8/2025----/是

离任）

ArielPoppel（已 监事 男 73 6/15/2022 9/8/2025 - - - - / 是离任）

合计/////20161612016161-/10580747.83/姓名主要工作经历

王蔚2005年至今任职于本公司，担任董事长兼总经理。

张斌2023年至今任职于苏州元禾控股股份有限公司，担任副总裁。2023年至今担任本公司董事。

Vage

Oganesian 2011年至今任职于本公司，担任副总经理。2015年至今担任本公司董事。

王义乾2019年至今任苏州大学数学科学学院副教授。2025年至今担任本公司独立董事。

刘海燕1987年至今任苏州大学商学院副教授。2022年至今担任本公司独立董事。

王正根2016年至今任职于苏州迈为科技股份有限公司，担任总经理、董事。2025年至今担任本公司独立董事。

刘志华2010年至今任职于本公司，担任财务经理，2025年至今担任本公司职工董事。

段佳国2010年至今任职于本公司，担任财务总监、董事会秘书。

顾强2019年至今任职于本公司，担任副总经理。

钱孝青2013年至今任职于本公司，先后担任事业部技术副总、事业部总经理，现任公司副总经理。

刘文浩（已离2014年至今任职于苏州元禾控股股份有限公司，担任直接投资部副总经理。2015年担任本公司董事，于2025年9月到期离任。任）

Ariel Poppel 2004年至今任职于 EIPAT，担任 CEO。2022年担任本公司监事，于 2025年 9月到期离任。

（已离任）管胜杰（已离2025年2月至今任职于上海国有资本投资有限公司。2022年担任本公司监事，于2025年9月到期离任。任）鞠伟宏（已离2021年至今任上海百理溪企业管理服务中心总经理。2019年担任本公司独立董事，于2025年9月到期离任。任）钱跃竑（已离2018年至今任苏州大学计算数学系特聘教授。2019年担任本公司独立董事，于2025年9月到期离任。任）

36/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

其它情况说明

□适用√不适用

37/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用在股东单位担任任职人员姓名股东单位名称任期起始日期任期终止日期的职务

厚睿咨询执行董事9/3/2010王蔚

豪正咨询执行董事9/3/2010在股东单位任职无情况的说明

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用在其他单位担任任职人员姓名其他单位名称任期起始日期任期终止日期的职务

晶方北美董事11/2010

安特永光电董事长10/2018昆山华乐电子科技有限

监事6/2008公司

Anteryon 公司 董事 2/2019华进半导体封装先导技

董事9/2015术研发中心有限公司王蔚苏州晶以半导体科技合

执行事务合伙人12/2021

伙企业（有限合伙）苏州思萃车规半导体产

董事长兼总经理1/2022业技术研究所有限公司苏州晶拓精密科技有限

执行董事11/2022公司

苏州聚芯产业园管理有执行公司事务的9/2024限公司董事苏州工业园区集成电路

总经理2/2023产业投资发展有限公司张斌苏州元禾控股股份有限

副总裁4/2023公司

晶方北美董事、总经理7/2012

安特永光电董事6/2021

Vage Oganesian

Anteryon 公司 董事 2/2019

VisIC公司 董事 8/2021苏州思萃车规半导体产

董事1/2022业技术研究所有限公司段佳国

安特永光电董事6/2021

Anteryon 公司 董事 2/2019

苏州大学商学院副教授7/1987苏州昀冢电子科技股份

刘海燕独立董事12/2019有限公司

天康制药股份有限公司独立董事3/2023

NicerJaunce Digital

王正根 ElectronicCo.Ltd

董事9/2003

苏州迈为科技股份有限董事、总经理5/2016

38/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

公司苏州迈为控股集团有限

总经理8/2021公司苏州迈拓创业投资合伙

执行事务合伙人6/2016企业（有限合伙）

迈为技术（珠海）有限

执行董事、经理5/2022公司

MAXWELL

TECHNOLOGY PTE. 董事 11/2020

LTD.苏州迈为自动化设备有

总经理11/2014限公司

海南迈为科技有限公司总经理1/2022

迈为软件技术（珠海）

执行董事经理6/2022有限公司上海迈迪锐信息科技有

总经理11/2020限公司

苏州迈正科技有限公司总经理7/2019苏州迈越智能技术有限

总经理8/2021公司

苏州迈恒科技有限公司总经理10/2017

王义乾苏州大学数学科学学院副教授10/2019

苏州元禾控股股份有限直接投资部副总8/2017公司经理苏州敏芯微电子技术股

刘文浩（已离任）董事2/20189/2025份有限公司苏州聚元微电子股份有

董事10/2022限公司

苏州大学特聘教授3/2018

钱跃竑（已离任）江苏浩欧博生物医药有

独立董事7/2023限公司上海百理溪企业管理服

总经理1/2021务中心上海北航创业投资管理

监事10/2013有限公司

鞠伟宏（已离任）上海藤胜投资管理有限

监事1/2015公司北京映翰通网络技术股

独立董事11/2024份有限公司

Mango DSP Ltd. 董事

United Water

Corporation 董事Ariel Poppe（l 已离 Israel Infinity Venture任） Capital (Corporate

General Partner) Ltd. 董事 7/2020

Co.EIPAT CEO 12/1992上海国有资本投资有限

管胜杰（已离任）职员2/2025公司

39/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(三)董事、高级管理人员薪酬情况

√适用□不适用

董事、高级管理人员薪酬的

董事津贴由股东会决定，高级管理人员薪酬由董事会决定。

决策程序董事在董事会讨论本人薪酬是事项时是否回避薪酬与考核委员会或独立董

事专门会议关于董事、高级参考行业以及地区水平，结合公司实际情况，确定董事、高级管理管理人员薪酬事项发表建议人员的报酬。

的具体情况

董事、高级管理人员薪酬确董事、高级管理人员的报酬，根据任职情况和绩效考核结合起来，定依据年终考核确定其薪酬。

董事和高级管理人员薪酬的董事和高级管理人员报酬的实际支付情况与年报披露的数据相符。

实际支付情况

报告期末全体董事和高级管报告期内，公司全体董事、高级管理人员从公司实际获得的报酬合理人员实际获得的薪酬合计计为人民币1058.07万元。

报告期末全体董事和高级管2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；公司理人员实际获得薪酬的考核非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪

依据和完成情况酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。

报告期末全体董事和高级管2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独理人员实际获得薪酬的递延立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排。

支付安排

报告期末全体董事和高级管2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独理人员实际获得薪酬的止付立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索情况。

追索情况

(四)公司董事、高级管理人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因王正根独立董事选举换届王义乾独立董事选举换届刘志华职工董事选举换届刘文浩董事任期届满离任换届钱跃竑独立董事任期届满离任换届鞠伟宏独立董事任期届满离任换届

Ariel Poppel 监事 任期届满离任 换届管胜杰监事任期届满离任换届

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

40/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

四、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况参加股东参加董事会情况会情况是否董事本年应是否连续独立以通讯姓名参加董亲自出委托出缺席两次未亲出席股东董事方式参事会次席次数席次数次数自参加会会的次数加次数数议王蔚否66000否3张斌否61500否3

VageOganesian 否 6 1 5 0 0 否 3刘志华否33000否3刘海燕是66000否3王正根是33000否1王义乾是33000否1

钱跃竑（已离任）是33000否2

鞠伟宏（已离任）是33000否2

刘文浩（已离任）否33000否2连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用年内召开董事会会议次数6

其中：现场会议次数6通讯方式召开会议次数0现场结合通讯方式召开会议次数6

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

五、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名

审计委员会刘海燕、王义乾、张斌

提名委员会王蔚、王义乾、王正根

薪酬与考核委员会王义乾、刘海燕、张斌

战略委员会 王蔚、Vage Oganesian、王正根

(二)报告期内审计委员会召开6次会议重要意见其他履行召开日期会议内容和建议职责情况

2025-3-31公司2024年度审计工作计划审议通过无

41/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

《关于公司2024年度审计委员会工作报告的议案》、《关于公司2024年度财务决算报告的议案》、《关于公司2024年度报告及其摘要的议案》、《关于公司2024年度内部控制评价报告的议案》、《关于公司2024年度非经营性资金

2025-4-17占用及其他关联资金往来情况说明的专项审核报告的议案》、《关于公司2024审议通过无年关联交易执行情况的议案》、《关于公司2025年日常关联交易预计情况的议案》、《关于确认公司续聘会计师事务所及内部控制审计机构的议案》、

《关于公司对外投资进展暨关联交易的议案》、《关于2024年度计提资产减值准备的议案》

2025-4-25《关于公司2025年一季度报告的议案》审议通过无

2025-8-21《关于公司2025年半年度报告及其摘要的议案》、《关于审议通过无增加关联交易额度的议案》

2025-10-24《关于公司2025年三季度报告的议案》审议通过无

2025-12-19《关于公司2026年日常关联交易预计情况的议案》、《关审议通过无于公司对外投资进展暨关联交易的议案》

(三)报告期内提名委员会召开1次会议重要意见其他履行召开日期会议内容和建议职责情况

2025-08-21《关于公司董事会换届选举及提名董事候选人的议案》、审议通过无

《关于聘任公司其他高级管理人员的议案》

(四)报告期内战略委员会召开2次会议重要意见其他履行召开日期会议内容和建议职责情况

2025-4-8《关于公司对外投资进展暨关联交易的议案》审议通过无

2025-4-17关于公司2024年度生产经营情况以及2025年的经营发展审议通过无

方向和计划

(五)报告期内薪酬委员会召开1次会议重要意见其他履行召开日期会议内容和建议职责情况

2025-4-17《关于公司2024年度董事、高级管理人员薪酬的议案》审议通过无

(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

六、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

七、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况母公司在职员工的数量825

42/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

主要子公司在职员工的数量263在职员工的数量合计1088母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工0人数专业构成专业构成类别专业构成人数生产人员712销售人员15技术人员282财务人员19行政人员60合计1088教育程度

教育程度类别数量（人）本科及以上257大专及以下831合计1088

(二)薪酬政策

√适用□不适用

公司实行机会均等，岗位价值与人员能力相匹配，人员能力、个人绩效与薪酬相匹配，薪酬总额与公司效益相匹配，内部薪酬与市场定位相匹配的薪酬政策，以绩效效果为导向，通过月度、年度绩效考核，激励员工在实现自我价值的同时，促进公司的转型与持续发展，实现企业和员工的共赢。

(三)培训计划

√适用□不适用

公司致力于为员工提供多元化的职业发展路径和完善的培训体系，结合公司经营发展需要及员工职业发展规划，采用内部培训与外部培训相结合的培训方式。2025年，公司培训计划共有13类，包括领导力、品质工具、品质管理、HSF、ESD、项目类、安全类、特岗类、政策类、知识产权、设计研发、职业技能、生产管理。通过入职培训、在岗培训等多种方式，有效促进员工专业技能、爱岗敬业精神等综合素质的持续提升。

(四)劳务外包情况

□适用√不适用

八、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

1、现金分红政策制定情况报告期内，公司现金分红政策严格执行中国证监会《上市公司监管指引第3号-上市公司现金分红》（证监会公告[2013]43号）、《上海证券交易所上市公司现金分红指引》及《公司章程》的规定，利润分配符合股东大会决议的要求，分红标准和比例明确、清晰，相关的决策程序和机制完备、合规，独立董事履职尽责并发挥了应有的作用，充分保护了中小股东的合法权益。

2、现金分红政策的执行情况

报告期内，公司严格执行《公司章程》利润分配政策，充分保护中小投资者的合法权益，具体执行情况如下：

43/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告2025年5月16日召开的2024年度股东大会审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本651424006股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.84元（含税），共计人民币54719616.50元。公司于2025年6月28日披露《晶方科技

2024年年度权益分派实施公告》。2025年7月4日，上述利润分配方案实施完成。本次利润分

配符合《公司章程》及股东大会决议的要求，分红标准和比例清晰明确，决策程序符合相关规定。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求√是□否

分红标准和比例是否明确和清晰√是□否

相关的决策程序和机制是否完备√是□否

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保√是□否护

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

每10股送红股数（股）/

每10股派息数（元）（含税）1.20

每10股转增数（股）/

现金分红金额（含税）78170880.72

合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利369617694.92润

现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普21.15

通股股东的净利润的比率（%）

以现金方式回购股份计入现金分红的金额/

合计分红金额（含税）78170880.72

合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普21.15

通股股东的净利润的比率（%）

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)162910797.62

最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)/最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额

(3)=(1)+(2)162910797.62

最近三个会计年度年均净利润金额(4)257490566.06

最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)63.27

44/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股369617694.92股东的净利润

最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润1993001628.08

九、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用报告期内，公司子公司 Anteryon向 Stichting Administratiekantoor Anteryon International（以下简称“STAK”）发行期权，STAK行权后将持有 Anteryon9.03%的股权，目前尚未行权。公司部分董事、高级管理人员在 STAK中享有 30.21%的权益份额，因此在 STAK行权后，公司部分董事、高级管理人员将间接持有 Anteryon2.73%的股权。

员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况

□适用√不适用

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

□适用√不适用

十、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求，结合本公司内部控制制度和评价办法，在内部控制日常监督和专项监督的基础上，我们对公司2025年12月

31日（内部控制评价报告基准日）的内部控制有效性进行了评价。公司于内部控制评价报告基准日，不存在财务报告内部控制重大缺陷，董事会认为，公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制，未发现非财务报告内部控制重大缺陷。具体见公司于 2026年 2月 28 日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶方科技 2025年度内部控制评价报告》。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十一、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

45/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

报告期内，子公司按照公司制订的管理制度规范运作，建立了相应的决策系统、执行系统和监督反馈系统，并按照相互制衡的原则，设置了相应的内部组织机构；形成了与公司实际情况相适应的、有效的经营运作模式，组织机构分工明确、职能健全清晰。

对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十二、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用详见公司于 2026年 2月 28日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶方科技 2025 年度内部控制审计报告》。

是否披露内部控制审计报告：是

内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十三、上市公司治理专项行动自查问题整改情况不适用

十四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用

纳入环境信息依法披露企业名单中的企业数量（个）2序号企业名称环境信息依法披露报告的查询索引

1 全国排污许可证管理信息平台苏州晶方半导体科技股份有限公司 https://permit.mee.gov.cn/

2 全国排污许可证管理信息平台安特永（苏州）光电科技有限公司 https://permit.mee.gov.cn/

其他说明

□适用√不适用

十五、社会责任工作情况

(一)是否单独披露社会责任报告、可持续发展报告或 ESG 报告

√适用□不适用

公司编制并披露了《晶方科技2025年度社会责任报告》，详见2026年2月28日上交所网站（www.sse.com.cn）。

(二)社会责任工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

46/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

十六、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

十七、其他

□适用√不适用

47/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用是否是否如未能及时履如未能及承诺背承诺承诺有履承诺及时行应说明未完时履行应承诺方承诺时间景类型内容行期期限严格成履行的具体说明下一限履行原因步计划

（1）在公司上市后五年内不减持直接持有的公司股份；

公司上市满五年后，中新创投每年转让直接持有的公司股份不超过其所持有公司股份总数的25%；（2）在中

新创投承诺的持股锁定期满后两年内，以不低于公司首次公开发行股票发行价的价格减持公司股份。若公司股与首次

份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除公开发

其他中新创投权除息事项的，发行价应相应作除权除息处理；（3）2014.2.10是长期是不适用不适用行相关

在中新创投承诺的持股锁定期满后两年后，中新创投通的承诺过二级市场减持公司股份的价格在满足中新创投已作出的各项承诺的前提下根据届时市场情况以及中新创

投的经营拟定；中新创投承诺将在实施减持时，提前三个交易日通过公司进行公告，未履行公告程序前不得减持。

（1）目前不存在自营、与他人共同经营成为他人经营

与公司相同、相似业务的情形；（2）在直接或间接持

解决有公司股份的相关期间内，将不会采取参股、控股、联其他承

同业中新创投营、合营与公司业务范围相同、相似或构成实质竞争的2014.2.10否长期是不适用不适用诺

竞争业务，也不会协助、促使或代表任何第三方以任何形式直接或间接从事与公司业务范围相同、相似或构成实质

竞争业务；并将促使自身控制的其他企业（如有）比照

48/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

前述规定履行不竞争的业务；（3）如因国家政策调整

等不可抗力原因导致自身或控制的其他企业（如有）将来从事的业务与公司之间的同业竞争可能构成不可避免时，则将在公司提出异议后及时转让或终止上述业务或促使控制的其他企业及时转让或终止上述业务；（4）

如违反上述承诺，公司及公司其他股东有权根据本承诺函依法申请强制履行上述承诺。

49/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

50/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

51/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币现聘任

境内会计师事务所名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）境内会计师事务所报酬46境内会计师事务所审计年限18年境内会计师事务所注册会计师姓名陈雪、孙茂藩、申玥

境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计年限陈雪（2）、孙茂藩（4）、申玥（3）

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用

公司于2025年5月16日召开2024年年度股东大会，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》，聘请容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度财务及内部控制审计机构。

审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

52/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用关联交易占同类交易关联交易定价方式2025年预计发生2025年实际发生关联方金额的比例

内容及决策程金额（元）额（元）

（%）序

EIPAT 技术使用 按协议 300000.00 64670.96 100费

苏州思萃车规半材料采购、

导体产业技术研项目开发按协议127963539.82125400847.7821.53究所有限公司费用等苏州晶拓精密科设备开发

按协议20000000.0017005140.7131.37技有限公司与销售苏州思萃车规半封装服务

导体产业技术研按协议20000000.0012681149.591.12费究所有限公司苏州思萃车规半办公室租

导体产业技术研按协议1445473.441371576.7815.51赁费究所有限公司苏州晶拓精密科办公室租

按协议54495.4154495.410.62技有限公司赁费

53/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

经独立董事确认，公司2025年发生的上述关联交易遵循了平等、自愿、等价、有偿的原则，有关协议所确定的条款是公允的、合理的，关联交易的价格未偏离市场独立第三方的价格，不存在损害公司和广大中小股东利益的情形。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

为有效应对全球产业链重构整合，稳固市场地位，拓展产业服务能力，公司积极推进国际化发展战略，着力于市场、供应链、生产制造能力的全球布局，以WaferTek作为牵头主体，推进海外市场拓展与生产基地建设，并参股设立WaferWise，由其根据海外市场与客户需求实际情况，向客户提供相关产品的封装技术与加工服务，协同 WaferTek 更好应对未来的不确定性挑战风险。

详见公司分别于 2025年 4月 19 日、2025 年 12月 27日在上交所网站(www.sse.com.cn)披露的《晶方科技对外投资进展暨关联交易的公告》、《晶方科技公司对外投资进展暨关联交易的公告》(临

2025-010、临2025-036)。

报告期内WaferTek 积极推进海外生产基地的建设，完成了厂房土地的购买、无尘室装修设计，WaferWise的设立工作，目前正处在无尘室装修过程中。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

54/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

55/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(二)担保情况

□适用√不适用

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型风险特征未到期余额逾期未收回金额

银行理财产品低风险750000000.000其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托理财情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否逾期风险特委托理财起始日委托理财终止日资金存在实际未收受托人委托理财类型委托理财金额未到期金额征期期投向受限收益或损失回金情形额宁波银行苏州

银行理财产品低风险30000000.002024年12月31日2025结构性年3月27日否169643.84分行存款宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险50000000.002024年12月26日2025年3月25日分行存款

否292602.74宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险50000000.002024年12月16日2025年3月17日分行存款

否299178.08宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险40000000.002024年12月16日2025年3月17日存款否239342.47分行

宁波银行苏州银行理财产品低风险40000000.002024年12月4日2025年3月3日结构性否234082.19

56/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

分行存款宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险20000000.002024年11月18日2025年2月18日存款否120986.30分行宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险100000000.002024年11月11日2025年2月10日存款否598356.16分行宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险20000000.002025年2月24日2025年5月27日存款否80963.08分行宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险40000000.002025年3月10日2025年6月9日存款否225254.17分行宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险50000000.002025年3月20日2025年6月18日否270636.29分行存款宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险25000000.002025年3月20日2025年6月18日存款否141780.82分行宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险50000000.002025年3月27日2025年6月25日存款否283561.64分行宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险20000000.002025年3月31日2025年6月27日分行存款

否110904.11宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险200000000.002025年5月9日2025年8月7日存款否1134246.58分行宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险50000000.002025年5月29日2025年8月26日分行存款

否280410.96宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险50000000.002025年6月20日2025年9月23日分行存款

否270958.90宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险75000000.002025年6月27日2025年9月25日存款否388356.16分行宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险200000000.002025年8月8日2025年11月10日存款否1047123.29分行宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险20000000.002025年8月29日2025年11月28日存款否104712.33分行宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险30000000.002025年9月30日2026年3月30日存款否30000000.00分行宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险40000000.002025年11月10日2026年2月9日分行存款

否40000000.00宁波银行苏州结构性

银行理财产品低风险200000000.002025年11月14日2026年5月13日存款否200000000.00分行

宁波银行苏州银行理财产品低风险20000000.002025年12月1日2025年12月29日结构性否30684.93

57/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

分行存款兴业银行苏州结构性

银行理财产品低风险400000000.002024年11月6日2025年2月14日存款否2531506.84分行兴业银行苏州结构性

银行理财产品低风险100000000.002024年11月7日2025年2月14日存款否626547.94分行兴业银行苏州结构性

银行理财产品低风险100000000.002025年2月12日2025年2月28日存款否112657.53分行兴业银行苏州结构性

银行理财产品低风险150000000.002025年2月17日2025年3月27日存款否370109.59分行兴业银行苏州结构性

银行理财产品低风险200000000.002025年2月17日2025年3月27日分行存款

否493479.45兴业银行苏州结构性

银行理财产品低风险200000000.002025年2月17日2025年3月27日存款否493479.45分行兴业银行苏州结构性

银行理财产品低风险150000000.002025年4月1日2025年4月30日存款否308671.23分行兴业银行苏州结构性

银行理财产品低风险200000000.002025年4月1日2025年4月30日存款否411561.64分行兴业银行苏州结构性

银行理财产品低风险200000000.002025年4月1日2025年4月30日存款否411561.64分行兴业银行苏州结构性

银行理财产品低风险200000000.002025年5月8日2025年5月30日存款否301369.87分行中国银行苏州结构性

银行理财产品低风险24000000.002024年11月11日2025年2月12日存款否51366.58工业园区支行中国银行苏州结构性

银行理财产品低风险26000000.002024年11月11日2025年2月14日存款否219931.51工业园区支行江苏银行吴中结构性

银行理财产品低风险50000000.002024年10月23日2025年4月23日支行存款

否625138.89江苏银行吴中结构性

银行理财产品低风险50000000.002024年12月19日2025年6月19日存款否529825.00支行江苏银行吴中结构性

银行理财产品低风险100000000.002025年3月4日2025年9月4日存款否880350.00支行江苏银行吴中结构性

银行理财产品低风险80000000.002025年4月25日2025年10月25日支行存款

否980444.44江苏银行吴中结构性

银行理财产品低风险100000000.002025年5月7日2025年8月7日存款否601111.11支行

江苏银行吴中银行理财产品低风险50000000.002025年6月20日2025年12月20日结构性否550277.78

58/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

支行存款江苏银行吴中结构性

银行理财产品低风险100000000.002025年8月12日2025年11月12日存款否550555.56支行江苏银行吴中结构性

银行理财产品低风险30000000.002025年9月2日2025年12月2日支行存款

否165000.00江苏银行吴中结构性

银行理财产品低风险100000000.002025年9月5日2025年12月5日存款否550000.00支行江苏银行吴中结构性

银行理财产品低风险100000000.002025年11月17日2026年5月17日存款否100000000.00支行江苏银行吴中结构性

银行理财产品低风险100000000.002025年12月8日2026年6月8日存款否100000000.00支行江苏银行吴中结构性

银行理财产品低风险30000000.002025年12月23日2026年6月23日存款否30000000.00支行江苏银行吴中结构性

银行理财产品低风险20000000.002025年12月31日2026年6月30日存款否20000000.00支行江苏银行吴中结构性

银行理财产品低风险30000000.002025年12月31日2026年6月30日否30000000.00支行存款中国光大银行结构性

银行理财产品低风险20000000.002025年1月8日2025年4月8日存款否120000.00苏州分行中国光大银行结构性

银行理财产品低风险20000000.002025年4月10日2025年7月10日苏州分行存款

否107500.00中国光大银行结构性

银行理财产品低风险20000000.002025年7月14日2025年8月14日存款否30833.33苏州分行浦发银行苏州结构性

银行理财产品低风险50000000.002025年5月6日2025年5月30日存款否75000.00分行沧浪支行浦发银行苏州结构性

银行理财产品低风险250000000.002025年6月5日2025年7月3日分行沧浪支行存款

否388888.89浦发银行苏州结构性

银行理财产品低风险200000000.002025年7月4日2025年10月9日存款否1055555.56分行沧浪支行浦发银行苏州结构性

银行理财产品低风险60000000.002025年10月9日2025年10月31日存款否71500.00分行沧浪支行浦发银行苏州结构性

银行理财产品低风险150000000.002025年10月13日2026年4月10日存款否150000000.00分行沧浪支行浦发银行苏州结构性

银行理财产品低风险50000000.002025年11月3日2026年4月30日存款否50000000.00分行沧浪支行其他情况

59/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

60/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

61/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

□适用√不适用核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

62/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

报告期内，公司股份总数及股本结构未发生变化。

2、股份变动情况说明

□适用√不适用

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

√适用□不适用

单位：股币种：人民币股票及其衍生发行价格获准上市交易终止发行日期发行数量上市日期

证券的种类（或利率）交易数量日期普通股股票类

A股 2014-1-23 19.16 37196955 2014-2-10 37196955 -

A股 2017-6-13 13.9 6010000 2018-7-13 2982500 -

A股 2018-6-27 13.89 1530000 2018-6-27 - 2019-7-19

A股 2020-5-20 - 91871782 - 91871782 -

A股 2021-1-14 57.83 17793527 2021-1-14 17793527 -

A股 2021-5-24 31.09 720000 2021-5-24 720000 -

A股 2021-6-16 - 68012952 - 68012952 -

A股 2022-1-26 28.81 180000 2022-1-26 180000 -

A 24495463 24495463股 2022-5-23 - 0 - 0 -

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

√适用□不适用

1.经证监会2014年1月6日下发的《证监许可[2014]50号文》核准，公司首次公开发行人

民币普通股56674239股，其中发行新股人民币普通股37196955股，老股转让数量为19477284股，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了“会验字（2014）0268号《验资报告》”。

2.2017年3月9日，公司第一次临时股东大会审议通过2017年限制性股票激励计划，并于

2017年6月14日完成限制性股票首次授予，合计授予6010000股，详见公司于上交所网站披露

的《晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告》（公告编号：临2017-031）。

63/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

3.2018年6月27日完成限制性股票预留部分授予，合计授予1530000股，详见公司于上交

所网站披露的《晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告》（公告编号：临2018-033）。

4.2019年3月11日，公司2018年度股东大会审议通过了回购注销限制性股票及终止激励计

划预留部分第二期实施方案，回购注销合计4512500股限制性股票，于2019年7月17日注销完毕，详见公司于上交所网站披露的《晶方科技股权激励限制性股票回购注销实施公告》（公告编号：临2019-040）。

5.2020年4月24日，公司2019年年度股东大会审议通过了《关于2019年度利润分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本229679455股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.1元（含税），每股派送红股0.2股，以资本公积金向全体股东每股转增0.2股，共计派发现金红利

22967945.5元，派送红股45935891股，转增45935891股，分配后总股本为321551237股。

详见公司于上交所网站披露的《晶方科技2019年年度权益分派实施公告（》公告编号：临2020-034）。

6.2020年3月27日，公司2020年第一次临时股东大会审议通过了非公开发行股票相关事项。

2020年7月13日，公司非公开发行股票申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过。2020年7月23日，公司收到证监会出具的《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1514号）。截至2020年12月28日止，公司共计募集货币资金人民币

1028999666.41元。公司已于2021年1月14日在登记公司办理完毕本次发行新增股份17793527股的登记托管及限售手续。详见公司于上交所网站披露的《晶方科技非公开发行股票发行结果暨股本变动公告》（公告编号：临2021-002）。

7.2021年4月28日，公司2021年第三次临时股东大会审议通过了《关于公司2021年限制性股票激励计划（草案）及其摘要的议案》等相关议案。2021年4月30日，公司第四届董事会第十二次临时会议及第四届监事会第十一次临时会议，分别审议通过了《关于公司向激励对象首次授予2021年限制性股票的议案》，以31.09元/股的价格向8名激励对象授予72万股限制性股票。

详见公司于上交所网站披露的《晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告》（公告编号：临2021-052）。

8.2021年4月26日，公司2020年年度股东大会审议通过了《关于2020年度利润分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本340064764股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.235元（含税），每股派送红股0.1股，以资本公积金向全体股东每股转增0.1股，共计派发现金红利

79915219.54元，派送红股34006476股，转增34006476股，分配后总股本为408077716股。

详见公司于上交所网站披露的《晶方科技2020年年度权益分派实施公告》（公告编号：临2021-053）。

9.2022年1月26日完成限制性股票预留部分授予，合计授予180000股，详见公司于上交所

网站披露的《晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告》（公告编号：临2022-002）。

10.2022年5月6日，公司2021年年度股东大会审议通过了《关于2021年度利润分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本408257716股为基数，全体股东每10股派发现金股利人民币2.83元（含税），每10股派送红股3股，以资本公积金向全体股东每10股转增3股，共计派发现金红利115485993.63元，派送红股122477315股，转增122477315股，分配后总股本为653212346股。详见公司于上交所网站披露的《晶方科技2021年年度权益分派实施公告》（公告编号：临2022-022）。

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

□适用√不适用

(三)现存的内部职工股情况

□适用√不适用

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

截至报告期末普通股股东总数(户)143132

64/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或持有有限股东名称报告期内期末持股数比例冻结情况股东售条件股（全称）增减量(%)股份性质份数量数量状态

中新苏州工业园区创010284976615.77国有无业投资有限公司法人

香港中央结算有限公122277470293581.08未知未知司招商银行股份有限公

司－南方中证1000交60502559938360.92未知未知易型开放式指数证券投资基金

丁贤平117370041686160.64未知未知国泰海通证券股份有

限公司－国联安中证

全指半导体产品与设-326214340610590.62未知未知备交易型开放式指数证券投资基金招商银行股份有限公

司－华夏中证1000交88970037798040.58未知未知易型开放式指数证券投资基金

瑞众人寿保险有限责302740030274000.46未知未知

任公司－自有资金中国工商银行股份有

限公司－广发中证

100047290027119000.42未知未知交易型开放式指

数证券投资基金上海国盛资本管理有

限公司－上海国企改026560610.41未知未知革发展股权投资基金

合伙企业（有限合伙）中国银行股份有限公

司－中信保诚新兴产235937623593760.36未知未知业混合型证券投资基金

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）股份种类及数量股东名称持有无限售条件流通股的数量种类数量中新苏州工业园区创业投资有限公102849766人民币102849766司普通股人民币香港中央结算有限公司70293587029358普通股

招商银行股份有限公司－南方中证

1000人民币交易型开放式指数证券投资基59938365993836

普通股金

65/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

丁贤平4168616人民币4168616普通股

国泰海通证券股份有限公司－国联人民币安中证全指半导体产品与设备交易40610594061059普通股型开放式指数证券投资基金

招商银行股份有限公司－华夏中证

1000人民币交易型开放式指数证券投资基37798043779804

普通股金

瑞众人寿保险有限责任公司－自有3027400人民币3027400资金普通股

中国工商银行股份有限公司－广发中证1000人民币交易型开放式指数证券27119002711900普通股投资基金

上海国盛资本管理有限公司－上海人民币国企改革发展股权投资基金合伙企26560612656061普通股业（有限合伙）

中国银行股份有限公司－中信保诚2359376人民币2359376新兴产业混合型证券投资基金普通股前十名股东中回购专户情况说明无

上述股东委托表决权、受托表决权、无放弃表决权的说明上述股东关联关系或一致行动的说公司未知上述股东是否存在关联关系或一致行动关系明表决权恢复的优先股股东及持股数无量的说明

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用

(三)战略投资者或一般法人因配售新股成为前10名股东

□适用√不适用

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

□适用√不适用

66/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

√适用□不适用

由于公司的股权结构、董事会构成特点，无任何单一股东对影响公司经营方针等重大事项的决策产生实质影响，且股东之间不存在一致行动情形，因此，公司无控股股东。

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用√不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

√适用□不适用

由于公司的股权结构、董事会构成特点，无任何单一股东对影响公司经营方针等重大事项的决策产生实质影响，并且股东之间不存在一致行动情形，因此，公司无实际控制人。

1、公司董事会构成情况。公司董事会由7名董事组成，单一股东在公司董事会所占席位均未过半，无单一股东对董事会有实质控制影响，单一股东对公司董事会均不构成实际控制。

2、公司股权情况。根据《公司法》及公司章程的规定，股东会作出决议，须经出席会议的股

东所持表决权过半数通过，特殊事项须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过。截至本报告期末，公司主要股东均为专业投资机构，专注于财务投资，不参与公司具体经营事务，并且无任何股东直接持股比例超过50%。公司各股东均独立行使表决权，彼此间不存在一致行动的情形；其各自亦与其他公司股东之间不存在通过协议、其他安排，与其他股东共同扩大其所能够支配的公司股份表决权数量的行为或者事实。

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用√不适用

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

67/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

√适用□不适用

单位：元币种：人民币法人股东名单位负责人或法组织机构主要经营业务或成立日期注册资本称定代表人代码管理活动等情况高新技术企业的

直接投资、相关

2001-11-28 91320594734中新创投 刘澄伟 409673B 1730000000 产业的创业投资

管理公司的发起与管理等情况说明无

七、股份限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

□适用√不适用

九、优先股相关情况

□适用√不适用

68/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

69/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

一、审计意见

我们审计了苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技）财务报表，包括2025年12月31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了晶方科技2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则，我们独立于晶方科技，并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

（一）收入确认

1、事项描述

参见财务报表附注三、27.收入确认原则和计量方法和财务报表附注五、41.营业收入和营业成本。

晶方科技主要从事传感器领域的封装测试业务。2025年度，晶方科技营业收入为人民币1473887081.78元，为晶方科技合并利润表重要组成项目，且收入是公司的关键业绩指标之一，

为此我们将收入确认为关键审计事项。

由于收入是公司的关键业绩指标之一，存在晶方科技管理层（以下简称管理层）为了达到特定目标或期望而操纵收入确认时点的固有风险，我们将公司收入确认识别为关键审计事项。

2、审计应对

针对营业收入的真实性和准确性，我们实施的相关程序包括：

（1）了解、测试晶方科技与销售、收款相关的内部控制制度、财务核算制度的设计和执行；

（2）区分销售类别、区域及结合行业发展和晶方科技实际情况，执行分析性复核程序，判断营业收入和毛利变动的合理性；

（3）执行细节测试，抽样检查存货收发记录、对账单、报关单、发票等证据，检查收款记录，对期末应收账款进行函证，复核营业收入的真实性；

（4）抽取样本对2025年度销售金额执行函证程序；

（5）执行截止测试，确认营业收入是否计入正确的会计期间。

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（二）商誉减值

1、事项描述

参见财务报表附注三、22.长期资产减值和财务报表附注五、17.商誉。

截至2025年12月31日，晶方科技合并财务报表中商誉账面价值为人民币282669700.37元。管理层在每年年度终了对商誉进行减值测试，并依据减值测试的结果调整商誉的账面价值。

因商誉减值测试的评估过程复杂，需要管理层做出重大判断，减值评估涉及确定折现率等评估参数及对未来若干年的经营和财务情况的假设，包括未来若干年的销售增长率和毛利率等，且商誉账面价值较大，对财务报表影响重大，我们将商誉减值列为关键审计事项。

2、审计应对

我们对商誉减值实施的相关程序主要包括：

（1）对晶方科技商誉减值测试相关的内部控制的设计及执行有效性进行了评估和测试；

（2）了解资产组的历史业绩情况及发展规划，以及行业的发展趋势；

（3）分析管理层对商誉所属资产组的认定和进行商誉减值测试时采用的关键假设和方法，检查相关假设和方法的合理性；

（4）评价管理层委聘的外部估值专家的胜任能力、专业素质和客观性；

（5）复核外部估值专家对资产组的估值方法及出具的评估报告；

（6）复核管理层编制的商誉所属资产组可收回金额的计算表；

（7）比较商誉所属资产组的账面价值与其可收回金额的差异，确认是否存在商誉减值情况；

（8）考虑在财务报表中有关商誉的减值以及所采用的关键假设的披露是否符合企业会计准则的要求。

四、其他信息

晶方科技管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括晶方科技2025年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

晶方科技管理层（以下简称管理层）负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估晶方科技的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项，并运用持续经营假设，除非管理层计划清算晶方科技、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督晶方科技的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审

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计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对

这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（2）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（4）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对晶方科技持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致晶方科技不能持续经营。

（5）评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（6）就晶方科技中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

二、财务报表合并资产负债表

2025年12月31日

编制单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、11802328248.491584420590.07结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2750000000.00980000000.00衍生金融资产

应收票据七、4629357.48921857.77

应收账款七、5173828843.13129597392.38

应收款项融资七、77268492.069831903.46

预付款项七、83310729.99864982.30应收保费

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应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、92871499.98524927.88

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10113010930.6888085238.63

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、136003772.7511408678.53

流动资产合计2859251874.562805655571.02

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资七、17248181378.55299651612.84

其他权益工具投资七、1861128252.2154568519.58其他非流动金融资产

投资性房地产七、20384829351.291573047.80

固定资产七、211106624445.19814528957.92

在建工程七、2259066785.42316451441.76生产性生物资产油气资产

使用权资产七、2540363472.9834696262.67

无形资产七、2686792797.4797110161.64

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源

商誉七、27282669700.37283061664.88

长期待摊费用七、282515706.13717884.87

递延所得税资产七、2923918067.2740129568.99

其他非流动资产七、3017205718.07190450.36

非流动资产合计2313295674.951942679573.31

资产总计5172547549.514748335144.33

流动负债：

短期借款七、32140701669.4713786984.74向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款七、36224919702.58182352576.69预收款项

合同负债七、3825880116.6737030244.88卖出回购金融资产款

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吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3937891534.2038387270.43

应交税费七、408419024.989651058.91

其他应付款七、412839772.138760458.90

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、438856699.2456126736.17

其他流动负债七、4432876.60707163.93

流动负债合计449541395.87346802494.65

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、451321105.971897101.03应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、4736830811.3133875136.74长期应付款

长期应付职工薪酬七、496812480.116812480.11

预计负债七、50478103.72546922.72

递延收益七、5132490236.3348437555.21

递延所得税负债七、292073487.852465452.30其他非流动负债

非流动负债合计80006225.2994034648.11

负债合计529547621.16440837142.76

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53652171706.00652171706.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、551683314462.991668091730.76

减：库存股七、5615097492.0015097492.00

其他综合收益七、5727829455.8225328769.51专项储备

盈余公积七、59308523950.04270341868.44一般风险准备

未分配利润七、601951458059.571674742069.87

归属于母公司所有者权益4608200142.424275578652.58（或股东权益）合计

少数股东权益34799785.9331919348.99所有者权益（或股东权4642999928.354307498001.57益）合计负债和所有者权益（或5172547549.514748335144.33股东权益）总计

74/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国母公司资产负债表

2025年12月31日

编制单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金1532954022.721242540921.12

交易性金融资产750000000.00980000000.00衍生金融资产

应收票据-921857.77

应收账款十九、1141344159.90128356343.93

应收款项融资5018261.059831903.46

预付款项861487.35198365.95

其他应收款十九、2490991.00408927.00

其中：应收利息应收股利

存货64746170.0242430209.88

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产4940948.9210552681.26

流动资产合计2500356040.962415241210.37

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、31337854559.281076787342.46

其他权益工具投资61128252.2154568519.58其他非流动金融资产

投资性房地产418186283.6661678878.87

固定资产658080971.12696439480.29

在建工程24633349.30291817961.52生产性生物资产油气资产使用权资产

无形资产35956960.3055235828.22

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用2282763.30

递延所得税资产7127899.9813360349.93

其他非流动资产5982579.2994591.00

非流动资产合计2551233618.442249982951.87

75/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

资产总计5051589659.404665224162.24

流动负债：

短期借款140701669.4713786984.74交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款168948137.33150075490.78预收款项

合同负债25707618.7437030244.88

应付职工薪酬25313900.2029607128.01

应交税费6204643.126104548.33

其他应付款1806367.868250108.30

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债100058.6150026250.00

其他流动负债17828.8147543.85

流动负债合计368800224.14294928298.89

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债租赁负债长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益32260044.2745413877.14递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计32260044.2745413877.14

负债合计401060268.41340342176.03

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）652171706.00652171706.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积1692614330.141693249482.59

减：库存股15097492.0015097492.00

其他综合收益19315268.7320133903.85专项储备

盈余公积308523950.04270341868.44

未分配利润1993001628.081704082517.33所有者权益（或股东权4650529390.994324881986.21益）合计负债和所有者权益（或5051589659.404665224162.24股东权益）总计

公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国

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合并利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业总收入1473887081.781129957381.01

其中：营业收入七、611473887081.781129957381.01利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本1058685762.07824933618.24

其中：营业成本七、61779647640.37640942318.28利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、629320355.639951890.57

销售费用七、638277835.196574460.70

管理费用七、64103306457.6193194544.58

研发费用七、65153118940.21159507327.88

财务费用七、665014533.06-85236923.77

其中：利息费用8216536.785579098.73

利息收入22612250.4884442535.42

加：其他收益七、6725870579.9141979192.16投资收益（损失以“－”号填七、686083932.28-11578541.12

列）

其中：对联营企业和合营企业-21305958.06-21590632.00的投资收益

以摊余成本计量的金融-33.59-10.46资产终止确认收益汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号七、71-861948.5374019.61

填列）资产减值损失（损失以“-”号七、72-30475312.32-47216217.60

填列）资产处置收益（损失以“－”七、732656247.702044.86号填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）418474818.75288284260.68

加：营业外收入

减：营业外支出七、75209869.179724430.99

77/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告四、利润总额（亏损总额以“－”号填418264949.58278559829.69列）

减：所得税费用七、7648992048.5325614113.90

五、净利润（净亏损以“－”号填列）369272901.05252945715.79

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“”369272901.05252945715.79－号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润-”369617694.92252758312.83（净亏损以“号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”-344793.87187402.96号填列）

六、其他综合收益的税后净额5725917.12577450.00

（一）归属母公司所有者的其他综2500686.311636015.54合收益的税后净额

1．不能重分类进损益的其他综5575772.74-5205053.40

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值5575772.74-5205053.40变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2．将重分类进损益的其他综合-3075086.436841068.94

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额-3075086.436841068.94

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合3225230.81-1058565.54收益的税后净额

七、综合收益总额374998818.17253523165.79

（一）归属于母公司所有者的综合372118381.23254394328.37收益总额

（二）归属于少数股东的综合收益2880436.94-871162.58总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)0.570.39

（二）稀释每股收益(元/股)0.570.39

公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国

78/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

母公司利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业收入十九、41147444012.48855130147.17

减：营业成本十九、4577845845.21462999390.07

税金及附加9085728.749542942.36

销售费用2166330.201589461.69

管理费用23462294.7528376103.56

研发费用122518464.36128388731.11

财务费用5941197.91-82241369.97

其中：利息费用5946406.812958592.80

利息收入15122793.4779903027.42

加：其他收益21778817.8637701326.16投资收益（损失以“－”号填十九、524396107.475867275.94

列）

其中：对联营企业和合营企业-2993782.87-4144814.94的投资收益

以摊余成本计量的金融-33.59-10.46资产终止确认收益净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号1285126.96-235741.65填列）资产减值损失（损失以“-”号-30019938.11-46961154.99填列）资产处置收益（损失以“－”2656247.702044.86号填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）426520513.19302848638.67

加：营业外收入

减：营业外支出209869.179724430.99三、利润总额（亏损总额以“－”号426310644.02293124207.68填列）

减：所得税费用44489828.0522649265.12

四、净利润（净亏损以“－”号填列）381820815.97270474942.56

（一）持续经营净利润（净亏损以“”381820815.97270474942.56－号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额-818635.12-2747640.07

（一）不能重分类进损益的其他综5575772.74-5205053.40合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

79/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

3.其他权益工具投资公允价值5575772.74-5205053.40

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合-6394407.862457413.33收益

1.权益法下可转损益的其他综-6394407.862457413.33

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额381002180.85267727302.49

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国合并现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现1508617590.161140475887.18金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还13027974.029423510.05收到其他与经营活动有关的

七、78（1）7437623.4417850440.25现金

经营活动现金流入小计1529083187.621167749837.48

80/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

购买商品、接受劳务支付的现642041569.75444919047.31金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的238970363.22210381308.10现金

支付的各项税费53907825.7729538522.73支付其他与经营活动有关的

七、78（1）110234038.03127431648.78现金

经营活动现金流出小计1045153796.77812270526.92

经营活动产生的现金流483929390.85355479310.56量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金七、78（2）4869423060.754179000000.00

取得投资收益收到的现金30780468.8610012090.88

处置固定资产、无形资产和其3537789.982654.86他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的

七、78（2）22612250.4884442535.42现金

投资活动现金流入小计4926353570.074273457281.16

购建固定资产、无形资产和其552388963.43139956313.46他长期资产支付的现金

投资支付的现金七、78（2）5178225537.473996440400.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计5730614500.904136396713.46

投资活动产生的现金流-804260930.83137060567.70量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金442864872.00500604994.71收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计442864872.00500604994.71

偿还债务支付的现金366717635.27742142470.01

81/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

分配股利、利润或偿付利息支61066563.1934661361.38付的现金

其中：子公司支付给少数股东

的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

七、78（3）8192854.7428639938.51现金

筹资活动现金流出小计435977053.20805443769.90

筹资活动产生的现金流6887818.80-304838775.19量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-8442654.445766740.74物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-321886375.62193467843.81

加：期初现金及现金等价物余767180190.07573712346.26额

六、期末现金及现金等价物余额445293814.45767180190.07

公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国母公司现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现1204341708.12870069144.87金

收到的税费返还13027974.029423510.05

收到其他与经营活动有关的5484349.1910809089.98现金

经营活动现金流入小计1222854031.33890301744.90

购买商品、接受劳务支付的现506375795.67327545886.50金

支付给职工及为职工支付的140748045.15116981146.95现金

支付的各项税费45443682.9925424830.72

支付其他与经营活动有关的92685943.6087668577.36现金

经营活动现金流出小计785253467.41557620441.53

经营活动产生的现金流量净437600563.92332681303.37额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金4869423060.754179000000.00

取得投资收益收到的现金30780468.8610012090.88

处置固定资产、无形资产和其3982678.402044.86他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的15122793.4779903027.42现金

投资活动现金流入小计4919309001.484268917163.16

82/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

购建固定资产、无形资产和其159419917.62119364734.96他长期资产支付的现金

投资支付的现金5449316097.464186017029.98取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计5608736015.084305381764.94

投资活动产生的现金流-689427013.60-36464601.78量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

取得借款收到的现金442864872.00500604994.71收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计442864872.00500604994.71

偿还债务支付的现金365773398.42736818009.97

分配股利、利润或偿付利息支60769010.6733160939.54付的现金

支付其他与筹资活动有关的-22072222.00现金

筹资活动现金流出小计426542409.09792051171.51

筹资活动产生的现金流16322462.91-291446176.80量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-9550171.982322535.70物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-245054158.757093060.49

加：期初现金及现金等价物余425300521.12418207460.63额

六、期末现金及现金等价物余额180246362.37425300521.12

公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国

83/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

归属于母公司所有者权益其他权益工项目具一专少数股东权所有者权益般

实收资本减：库存其他综合项益合计资本公积盈余公积风未分配利润其小计

(或股本)优永其股收益储险他先续他备准股债备

一、上年年末余额652171706.001668091730.7615097492.0025328769.510270341868.4401674742069.8704275578652.5831919348.994307498001.57

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额652171706.001668091730.7615097492.0025328769.51-270341868.44-1674742069.87-4275578652.5831919348.994307498001.57

三、本期增减变动金

额（减少以“－”号填015222732.23-2500686.31-38182081.60-276715989.70-332621489.842880436.94335501926.78列）

（一）综合收益总额0--2500686.31---369617694.92-372118381.232880436.94374998818.17

（二）所有者投入和

015222732.23-------15222732.23015222732.23

减少资本

1．所有者投入的普通

000000000-0-

股

2．其他权益工具持有

000000000-0-

者投入资本

3．股份支付计入所有

017950527.9900000017950527.99017950527.99

者权益的金额

4．其他0-2727795.760000000-2727795.760-2727795.76

（三）利润分配0000038182081.60--92901705.220-54719623.620-54719623.62

1．提取盈余公积0000038182081.600-38182081.600-0-

2．提取一般风险准备00000000-0-

84/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

3．对所有者（或股东）

0000000-54719623.620-54719623.620-54719623.62

的分配

4．其他000000000-0-

（四）所有者权益内

000000000-0-

部结转

1．资本公积转增资本

000000000-0-（或股本）

2．盈余公积转增资本

000000000-0-（或股本）

3．盈余公积弥补亏损000000000-0-

4．设定受益计划变动

000000000-0-

额结转留存收益

5．其他综合收益结转

000000000-0-

留存收益

6．其他000000000-0-

（五）专项储备000000000-0-

1．本期提取000000000-0-

2．本期使用000000000-0-

（六）其他000000000-0-

四、本期期末余额652171706.001683314462.9915097492.0027829455.82-308523950.04-1951458059.57-4608200142.4234799785.934642999928.35

2024年度

归属于母公司所有者权益其他权益工一项目具专般少数股东所有者权益

实收资本减：库存其他综合项风权益合计

优永资本公积盈余公积未分配利润其小计(或股本)其股收益储险先续他他备准股债备

一、上年年末余额652600826.000001690183549.26023692753.970243294374.1801478971062.9204088742566.3332790511.574121533077.90

加：会计政策变更000000000000-0-

前期差错更正000000000000-0-

其他000000000000-0-

二、本年期初余额652600826.00---1690183549.26-23692753.97-243294374.18-1478971062.92-4088742566.3332790511.574121533077.90

85/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

三、本期增减变动

金额（减少以“－”-429120.00000-22091818.5015097492.001636015.54027047494.260195771006.950186836086.25-871162.58185964923.67号填列）

（一）综合收益总

-000--1636015.54000252758312.830254394328.37-871162.58253523165.79额

（二）所有者投入

-429120.00000-22091818.5015097492.00-00000-37618430.500-37618430.50和减少资本

1．所有者投入的普

-429120.00000-6545610.0015097492.00-00000-22072222.000-22072222.00通股

2．其他权益工具持

0000---00000-0-

有者投入资本

3．股份支付计入所

00001170440.0000000001170440.0001170440.00

有者权益的金额

4．其他0000-16716648.500000000-16716648.500-16716648.50

（三）利润分配0000000027047494.260-56987305.880-29939811.620-29939811.62

1．提取盈余公积0000000027047494.260-27047494.260-0-

2．提取一般风险准

000000000000-0-

备3．对所有者（或股

0000000000-29939811.620-29939811.620-29939811.62

东）的分配

4．其他000000000000-0-

（四）所有者权益

000000000000-0-

内部结转

1．资本公积转增资

000000000000-0-本（或股本）

2．盈余公积转增资

000000000000-0-本（或股本）

3．盈余公积弥补亏

000000000000-0-

损

4．设定受益计划变

000000000000-0-

动额结转留存收益

5．其他综合收益结

000000000000-0-

转留存收益

6．其他000000000000-0-

（五）专项储备000000000000-0-

1．本期提取000000000000-0-

86/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

2．本期使用000000000000-0-

（六）其他000000000000-0-

四、本期期末余额652171706.00---1668091730.7615097492.0025328769.51-270341868.44-1674742069.87-4275578652.5831919348.994307498001.57

公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国母公司所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

其他权益工具专

项目实收资本(或优永其他综合项所有者权益

其资本公积减：库存股盈余公积未分配利润股本)先续收益储合计他股债备

一、上年年末余额652171706.000001693249482.5915097492.0020133903.850270341868.441704082517.334324881986.21

加：会计政策变更0000000000-

前期差错更正0000000000-

其他0000000000-

二、本年期初余额652171706.00---1693249482.5915097492.0020133903.85-270341868.441704082517.334324881986.21

三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列）-----635152.45--818635.12-38182081.60288919110.75325647404.78

（一）综合收益总额000000-818635.1200381820815.97381002180.85

（二）所有者投入和减少资本0000000000-

1．所有者投入的普通股0000000000-

2．其他权益工具持有者投入资本0000000000-

3．股份支付计入所有者权益的金额0000000000-

4．其他0000000000-

（三）利润分配0000-635152.4500038182081.60-92901705.22-55354776.07

1．提取盈余公积0000000038182081.60-38182081.60-

2．对所有者（或股东）的分配000000000-54719623.62-54719623.62

3．其他0000-635152.4500000-635152.45

（四）所有者权益内部结转0000000000-

1．资本公积转增资本（或股本）0000000000-

87/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

2．盈余公积转增资本（或股本）0000000000-

3．盈余公积弥补亏损0000000000-

4．设定受益计划变动额结转留存收益0000000000-

5．其他综合收益结转留存收益0000000000-

6．其他0000000000-

（五）专项储备0000000000-

1．本期提取0000000000-

2．本期使用0000000000-

（六）其他0000000000-

四、本期期末余额652171706.00---1692614330.1415097492.0019315268.73-308523950.041993001628.084650529390.99

2024年度

其他权益工具专

项目实收资本(或股优永减：库存其他综合项所有者权益

其资本公积盈余公积未分配利润本)先续股收益储合计他股债备

一、上年年末余额652600826.000001702525937.69022881543.920243294374.181490594880.654111897562.44

加：会计政策变更0000000000-

前期差错更正0000000000-

其他0000000000-

二、本年期初余额652600826.00---1702525937.69-22881543.92-243294374.181490594880.654111897562.44

三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列）-429120.00----9276455.1015097492.00-2747640.07-27047494.26213487636.68212984423.77

（一）综合收益总额-------2747640.07--270474942.56267727302.49

（二）所有者投入和减少资本-429120.00----9276455.1015097492.00-----24803067.10

1．所有者投入的普通股-429120.00000-6545610.0015097492.000000-22072222.00

2．其他权益工具持有者投入资本0000000000-

3．股份支付计入所有者权益的金额00001170440.00000001170440.00

4．其他0000-3901285.1000000-3901285.10

（三）利润分配0000000027047494.26-56987305.88-29939811.62

1．提取盈余公积0000000027047494.26-27047494.26-

2．对所有者（或股东）的分配000000000-29939811.62-29939811.62

88/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

3．其他0000000000-

（四）所有者权益内部结转0000000000-

1．资本公积转增资本（或股本）0000000000-

2．盈余公积转增资本（或股本）0000000000-

3．盈余公积弥补亏损0000000000-

4．设定受益计划变动额结转留存收益0000000000-

5．其他综合收益结转留存收益0000000000-

6．其他0000000000-

（五）专项储备0000000000-

1．本期提取0000000000-

2．本期使用0000000000-

（六）其他0000000000-

四、本期期末余额652171706.00---1693249482.5915097492.0020133903.85-270341868.441704082517.334324881986.21

公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国

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三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“本公司”）是经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审[2010]107号文《关于同意晶方半导体科技（苏州）有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》批准，由晶方半导体科技（苏州）有限公司整体变更设立的股份有限公司，股份公司成立时注册资本为人民币 18000.00万元。其中：Engineering and IP Advanced TechnologiesLtd.出资 66844336.00 元，出资比例 37.14%；中新苏州工业园区创业投资有限公司出资

55048276.00 元，出资比例 30.58%；Omnivision Holding (Hong Kong) Company Limited 出资

35388178.00元，出资比例19.66%；英菲尼迪——中新创业投资企业出资15728079.00元，出

资比例 8.74%；美国 Gillad Galor 先生出资 4128621.00元，出资比例 2.29%；苏州泓融投资有限公司出资1908602.00元，出资比例1.06%；苏州德睿亨风创业投资有限公司出资953908.00元，出资比例0.53%，本公司于2010年6月在江苏省工商行政管理局办理了工商登记。

2010年9月，经公司股东会决议和修改后的章程规定，经苏州工业园区管理委员会苏园管复

部委资审[2010]166号文批准，公司增加注册资本950万元，其中新股东苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司以货币资金出资447.50万元；新股东苏州豪正企业管理咨询有限公司以货币资金

出资 378.50 万元，新股东WISE ROCK LIMITED以货币资金出资 124.00 万元。增资后，公司注册资本变更为人民币 18950.00 万元，其中：Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.出资

66844336.00元，占注册资本的比例35.27%；中新苏州工业园区创业投资有限公司出资

55048276.00元，占注册资本的比例 29.05%；Omnivision Holding (Hong Kong) Company Limited 出

资35388178.00元，占注册资本的比例18.68%；英菲尼迪——中新创业投资企业出资

15728079.00元，占注册资本的比例8.30%；苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司出资

4475000.00元，占注册资本的比例 2.36%；美国 Gillad Galor 先生出资 4128621.00 元，占注册

资本的比例2.18%；苏州豪正企业管理咨询有限公司出资3785000.00元，占注册资本的比例2.00%；

苏州泓融投资有限公司出资 1908602.00 元，占注册资本的比例 1.01%；WISE ROCK LIMITED出资1240000.00元，占注册资本的比例0.65%；苏州德睿亨风创业投资有限公司出资953908.00元，占注册资本的比例0.50%。

2014年1月6日，经中国证券监督管理委员会证监许可[2014]50号《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，本公司于2014年1月28日首次向社会公开发行人民币普通股股票56674239股，其中发行新股人民币普通股37196955股，老股转让数量为19477284股，每股面值1.00元，发行价格为人民币19.16元。发行后注册资本变更为人民币226696955元。2014年2月10日，公司股票在上海证券交易所挂牌交易，股票简称“晶方科技”，证券代码“603005”。

2017年6月，根据公司2017年第一次临时股东大会审议通过的《关于公司2017年限制性股票激励计划（草案）及其摘要的议案》、第三届董事会第三次、第四次会议决议以及章程修正

案的规定，王蔚、杨幸新、段佳国等82位自然人激励对象对授予的601万股限制性股票期权行权，授予价格为13.90元/股，2017年6月1日，公司已收到激励对象缴纳的新增注册资本6010000.00元，变更后的注册资本为人民币232706955.00元。

2018年2月28日，公司召开第三届董事会第八次临时会议及第三届监事会第八次临时会议，

审议通过了《关于向激励对象授予2017年限制性股票激励计划预留部分的议案》，根据2017年限制性股票激励计划的规定和2017年第一次临时股东大会授权，董事会确定以2018年2月28日为股权激励计划预留部分的授予日，向20名激励对象授予153万股限制性股票，授予价格13.89元/股，截至2018年4月28日，公司已收到激励对象缴纳的新增注册资本1530000.00元；经公

司第三届董事会第九次临时会议以及2018年第一次临时股东大会审议通过，公司回购注销部分激

励对象已获授但尚未解锁的限制性股票15000股。2018年6月8日，上述已获授但尚未解锁的限制性股票15000股已完成注销，综上，变更后的注册资本为人民币234221955.00元。

2018年6月29日，公司召开第三届董事会第十一次临时会议及第三届监事会第十一次临时会议，并于2018年8月10日召开2018年第二次临时股东大会审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票的议案》。2018年11月8日，公司收到《中国证券登记

90/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告结算有限责任公司过户登记确认书》，上述已获授但未解锁的限制性股票共计30000股已全部过户至公司回购专用证券账户，并于2018年11月9日予以注销，变更后的注册资本为人民币

234191955.00元。

2019年2月15日，公司召开第三届董事会第六次会议及第三届监事会第六次会议，并于2019年3月11日召开2018年年度股东大会审议通过了《关于回购注销业绩不达标的已获授但尚未解锁的限制性股票及终止激励计划预留部分第二期实施方案的议案》，公司拟回购注销业绩不达标的已获授但尚未解锁的限制性股票及终止2017年限制性股票预留部分第二期实施方案，并对激励对象持有的已获授但尚未解锁的合计4512500股限制性股票进行回购注销处理。2019年7月19日，经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认，公司已完成股权激励限制性股票的回购注销工作，变更后的注册资本为人民币229679455元。

2020年3月23日，公司召开第四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会议，并于2020年4月24日召开2019年年度股东大会审议通过了《关于2019年度利润分配方案的议案》。本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本229679455股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.1元（含税），每股派送红股0.2股，以资本公积金向全体股东每股转增0.2股，共计派发现金红利22967945.50元，派送红股45935891股，转增45935891股，本次分配后的注册资本为人民币321551237.00元。

2020年7月23日，经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]1514号《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司非公开发行的批复》核准，截至2020年12月28日止，公司共计募集货币资金人民币1028999666.41元，扣除与发行有关的费用（不含增值税）人民币14683392.87元，实际募集资金净额为人民币1014316273.54元，其中计入股本人民币17793527.00元，计入资本公积人民币996552746.54元。变更后的注册资本为人民币339344764.00元。

2021年4月28日，公司2021年第三次临时股东大会审议通过的《关于公司2021年限制性股票激励计划（草案）及其摘要的议案》、第四届董事会第十二次会议决议以及章程修正案草案的规定，袁文杰、钱孝青、王鑫琴等8位自然人激励对象对授予的72万股限制性股票期权行权，授予价格为31.09元/股，公司增加股本人民币720000.00元，申请增加注册资本720000.00元，变更后的注册资本为人民币340064764.00元。各投资者全部以货币出资。

2021年4月26日，公司2020年年度股东大会决议通过的《关于2020年度利润分配方案的议案》，以公司利润分配股权登记日登记的总股本340064764.00股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.35元（含税），共计人民币79915219.54元，同时以未分配利润向全体股东每10股送1股，以资本公积金向全体股东每10股转增1股，共计送、转股68012952.00股，送转股后公司注册资本为人民币408077716.00元。

2021年12月24日，公司召开第四届董事会第十五次临时会议及第四届监事会第十四次临时会议，审议通过了《关于向激励对象授予2021年限制性股票激励计划预留部分的议案》，根据2021年限制性股票激励计划的规定和2021年第三次临时股东大会授权，向6名激励对象授予18万股限制性股票，授予价格为28.81元/股，公司增加股本人民币180000.00元，申请增加注册资本人民币180000.00元，变更后的注册资本为人民币408257716元。

2022年5月6日召开2021年年度股东大会审议通过了《关于2021年度利润分配方案的议案》，

本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本408257716股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.83元（含税），共计人民币115536933.63元，同时以未分配利润向全体股东每

10股送3股，以资本公积金向全体股东每10股转增3股，共计送、转股244954630.00股，本次

分配后的注册资本为人民币653212346元。

2022年8月26日召开了第五届董事会第一次临时会议及第五届监事会第一次临时会议，审

议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票的议案》，同意对已离职的激励对象周正伟、李朝晖持有的已获授但尚未解锁的合计96000.00股限制性股票进行回购注销。

本次回购注销后公司注册资本为人民币653116346元。

2023年3月27日召开了第五届董事会第七次临时会议、第五届监事会第七次临时会议，审

议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解锁的限制性股票的议案》，同意公司回购注销激励对象林焱合计2.88万股限制性股票。回购注销完成后，公司注册资本为人民币

653087546元。

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2023年4月24日召开了第五届董事会第二次会议及第五届监事会第二次会议，审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第二个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案》，公司以回购价格分别为16.19元/股和18.01元/股回购2021年限制性股票激励计划首次授予第二个解锁期以及预留授予第二个解锁期限制性股票合计

443520.00股。回购完毕后，公司注册资本为人民币652615226元。

2023年8月员工李瀚宇离职，根据公司《关于向激励对象授予2021年限制性股票激励计划预留部分的议案》授予其股份未达到行权条件，公司注销激励对象李瀚宇合计2.88万股限制性股票，同时公司注销剩余2021年限制性股票激励计划预留部分未达到行权条件合计1.44万股限制性股票。注销完毕后，公司注册资本为人民币652600826元。

2024年4月19日召开了第五届董事会第四次会议及第五届监事会第四次会议，审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案》，本次回购注销限制性股票429120.00股，本次回购注销完成后，剩余股权激励限制性股票0股。回购完毕后，公司总股本变为652171706.00元。

公司主要的经营活动为研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

财务报表批准报出日：本财务报表业经本公司董事会于2026年2月27日决议批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，本公司还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定（2023年修订）》披露有关财务信息。

2、持续经营

√适用□不适用

本公司对自报告期末起12个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则中相关会计政策执行。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用本公司正常营业周期为一年。

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4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币，境外（分）子公司按经营所处的主要经济环境中的货币为记账本位币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

利润总额的3.00%，且单笔金额超过人民币500重要的单项计提坏账准备的应收款项万元

利润总额的3.00%，且单笔金额超过人民币500重要的核销应收账款万元

重要账龄超过1年的预付款项资产总额的1.00%

重要的在建工程项目资产总额的1.00%

子公司收入、资产或利润总额任一占集团15%重要的子公司以上

对该合营/联营企业的长期股权投资占集团资

重要的合营/联营企业产的比例超过15%，或集团对该合营/联营企业的投资收益占集团利润总额的比例超过15%

重要的承诺事项利润总额的3.00%

收到或支付的重要的经营活动有关的现金收入总额的5.00%

收到或支付的重要的筹资活动有关的现金收入总额的5.00%

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

（1）同一控制下的企业合并

本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被合并方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

通过分步交易实现同一控制下企业合并的会计处理方法见附注五、7（6）。

（2）非同一控制下的企业合并

本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被购买方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在购买日的合并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，确认为商誉；如果合并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，首先对合并成本以及在企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债的公允价值进行复核，经复核后合并成本仍小于取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为合并当期损益。

通过分步交易实现非同一控制下企业合并的会计处理方法见附注五、7（6）。

（3）企业合并中有关交易费用的处理

为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

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（1）控制的判断标准和合并范围的确定

控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控制被投资方。

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定不仅包括根据表决权（或类似表决权）本身或

者结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。

子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。

（2）关于母公司是投资性主体的特殊规定

如果母公司是投资性主体，则只将那些为投资性主体的投资活动提供相关服务的子公司纳入合并范围，其他子公司不予以合并，对不纳入合并范围的子公司的股权投资方确认为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

当母公司同时满足下列条件时，该母公司属于投资性主体：

*该公司是以向投资方提供投资管理服务为目的，从一个或多个投资者处获取资金。

*该公司的唯一经营目的，是通过资本增值、投资收益或两者兼有而让投资者获得回报。

*该公司按照公允价值对几乎所有投资的业绩进行考量和评价。

当母公司由非投资性主体转变为投资性主体时，除仅将为其投资活动提供相关服务的子公司纳入合并财务报表范围编制合并财务报表外，企业自转变日起对其他子公司不再予以合并，并参照部分处置子公司股权但未丧失控制权的原则处理。

当母公司由投资性主体转变为非投资性主体时，应将原未纳入合并财务报表范围的子公司于转变日纳入合并财务报表范围，原未纳入合并财务报表范围的子公司在转变日的公允价值视同为购买的交易对价，按照非同一控制下企业合并的会计处理方法进行处理。

（3）合并财务报表的编制方法

本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。

本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。

*合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。

*抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。

*抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发生减值损失的，应当全额确认该部分损失。

*站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。

（4）报告期内增减子公司的处理

*增加子公司或业务

A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的期初数，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表。

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（c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。

*处置子公司或业务

A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。

B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润表。

C.编制合并现金流量表时将该子公司以及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。

（5）合并抵销中的特殊考虑

*子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。

子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。

*“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公司所有者的份额予以恢复。

*因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体

的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。

*子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。

（6）特殊交易的会计处理

*购买少数股东股权

本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资

产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

*通过多次交易分步取得子公司控制权的

A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并

在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

在合并财务报表中，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，除因会计政策和会计期间不同而进行的调整以外，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量；合并前持有投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得的净资产账面价值的差额，调整资本公积（股本溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他所有者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。

B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并

在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上合并日新增投资成本之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。

在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，购买日之前持有的被购买方股权被指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收

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益的金融资产的，公允价值与其账面价值之间的差额计入留存收益，该股权原计入其他综合收益的累计公允价值变动转出至留存收益；购买日之前持有的被购买方的股权作为以公允价值计量且

其变动计入当期损益的金融资产或者权益法核算的长期股权投资的，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益以及

权益法核算下的除净损益、其他综合收益和利润分配外的其他所有者权益变动的，与其相关的其他综合收益在购买日采用与被投资方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，与其相关的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。

*本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权

母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

*本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权

A.一次交易处置

本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。

与原子公司的股权投资相关的其他综合收益在丧失控制权时采用与原有子公司直接处置相关资产

或负债相同的基础进行会计处理，与原有子公司相关的涉及权益法核算下的其他所有者权益变动在丧失控制权时转入当期损益。

B.多次交易分步处置

在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。

如果分步交易不属于“一揽子交易”的，在个别财务报表中，对丧失子公司控制权之前的各项交易，结转每一次处置股权相对应的长期股权投资的账面价值，所得价款与处置长期股权投资账面价值之间的差额计入当期投资收益；在合并财务报表中，应按照“母公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。

如果分步交易属于“一揽子交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；在个别财务报表中，在丧失控制权之前的每一次处置价款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益；在合并财务报表中，对于丧失控制权之前的每一次交易，处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一揽子交易”进行会计处理：

（a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。

（b）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果。

（c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。

（d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

*因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例

子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额，该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，调整留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用□不适用

合营安排，是指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。本公司合营安排分为共同经营和合营企业。

（1）共同经营共同经营是指本公司享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。

96/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

本公司确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：

*确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；

*确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；

*确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；

*按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；

*确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。

（2）合营企业合营企业是指本公司仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。

本公司按照长期股权投资有关权益法核算的规定对合营企业的投资进行会计处理。

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为

已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

（1）外币交易时折算汇率的确定方法

本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、与交

易发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。

（2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法

在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对于以成本与可变现净值孰低计量的存货，在以外币购入存货并且该存货在资产负债表日的可变现净值以外币反映的情况下，先将可变现净值按资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，再与以记账本位币反映的存货成本进行比较，从而确定该项存货的期末价值；对以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入当期损益，对于指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资，其折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入其他综合收益。

（3）外币报表折算方法

对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算：

*资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。

*利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。

*外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。

*产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益项目下的“其他综合收益”项目列示。

处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。

（1）金融工具的确认和终止确认

97/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

金融资产满足下列条件之一的，终止确认：

*收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

*该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。

金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

本公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。本公司对原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照修改后的条款确认一项新的金融负债。

以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公司承诺买入或卖出金融资产的日期。

（2）金融资产的分类与计量

本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、以公

允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。

金融资产的后续计量取决于其分类：

*以摊余成本计量的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。

*以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：

本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；该

金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息收入计入当期损益。

本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综

合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之外的

金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。

（3）金融负债的分类与计量

本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。

金融负债的后续计量取决于其分类：

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

98/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其

变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。

*贷款承诺及财务担保合同负债贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。

财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的余额孰高进行后续计量。

*以摊余成本计量的金融负债

初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：

*如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。

*如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。

（4）衍生金融工具及嵌入衍生工具

衍生金融工具以衍生交易合同签订当日的公允价值进行初始计量，并以其公允价值进行后续计量。

公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。

除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目影响损益时转出计入当

期损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失，直接计入当期损益。

对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为一个整体适用金融资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工具不是以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与嵌入衍生工具条件相同、单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆，作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值无法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融负债。

（5）金融工具减值

本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资、

合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

*预期信用损失的计量

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量

之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导致的预期信用损失。

99/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告未来12个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后12个月内（若金融工具的预计存续期少于

12个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存续期

预期信用损失的一部分。

于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

A.应收款项/合同资产

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收票据确定组合的依据如下：

应收票据组合1商业承兑汇票应收票据组合2银行承兑汇票

对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

应收账款确定组合的依据如下：

应收账款组合1应收合并范围外客户应收账款组合2应收合并范围内关联方客户

对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

其他应收款确定组合的依据如下：

其他应收款组合1应收其他款项其他应收款组合2应收合并范围内关联方款项

对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

应收款项融资确定组合的依据如下：

应收款项融资组合1应收合并范围外客户款项应收款项融资组合2应收合并范围内关联方款项

对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法：

账龄应收账款预期信用损失率（%）其他应收款预期信用损失率（%）

1年以内2.002.00

1-2年10.0010.00

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2-3年30.0030.00

3-4年50.0050.00

4-5年50.0050.00

5年以上100.00100.00

B.债权投资、其他债权投资

对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类型，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

*具有较低的信用风险

如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。

*信用风险显著增加本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时所确

定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：

A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；

B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不利变化；

C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化；

D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；

E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；

F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；

G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；

H.合同付款是否发生逾期超过（含）30日。

根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著增加。

以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。

通常情况下，如果逾期超过30日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限30天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。

*已发生信用减值的金融资产本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：

发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；

债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

*预期信用损失准备的列报

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公

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允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

*核销

如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。

（6）金融资产转移

金融资产转移是指下列两种情形：

A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；

B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。

*终止确认所转移的金融资产

已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。

在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。

本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.所转移金融资产的账面价值；

B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同继续确认金融资产的一部分）之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.终止确认部分在终止确认日的账面价值；

B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

*继续涉入所转移的金融资产

既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程度。

*继续确认所转移的金融资产

仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。

该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。

（7）金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：

本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；

本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

12、应收票据

√适用□不适用

102/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法见金融工具准则。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法见金融工具准则。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用应收账款融资的预期信用损失的确定方法及会计处理方法见金融工具准则。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法见金融工具准则。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

103/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

（1）存货的分类

存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产

过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、在产品、半成品、产成品、库存商品、周转材料等。

（2）发出存货的计价方法本公司存货发出时采用加权平均法计价。

（3）存货的盘存制度

本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。

（4）周转材料的摊销方法

*低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。

*包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。

在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

*产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，以市场价格作为其可变现净值的计量基础。

*需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。

*本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货类别计提。

*资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资产。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。

本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见附注五、11。

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合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的合同资产和合同负债不能相互抵销。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

本公司长期股权投资包括对被投资单位实施控制、重大影响的权益性投资，以及对合营企业的权益性投资。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。

（1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参与方组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的相关活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策是否必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。如果存在两个或两个以上的参与方组合能够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。

重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权在假

定转换为对被投资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权证、股份期权及可转换公司债券等的影响。

当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位20%（含20%）以上但低于50%的表决权股份时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资单位的生产经营决策，不形成重大影响。

（2）初始投资成本确定

*企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：

A.同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权

投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；

B.同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。按

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照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；

C.非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。

*除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：

A.以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出；

B.以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本；

C.通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资产的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件，则按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。

D.通过债务重组取得的长期股权投资，以所放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本确定其入账价值，并将所放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损益。

（3）后续计量及损益确认方法本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资采用权益法核算。

*成本法

采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。

*权益法

按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为：

本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单位

可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间与本公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。

因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持有的股权投资分类为其他权益工具投资的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他综合收益的累计利得或损失应当在改按权益法核算的当期从其他综合收益中转出，计入留存收益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权改按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。

（4）减值测试方法及减值准备计提方法

对子公司、联营企业及合营企业的投资，计提资产减值的方法见附注五、27。

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20、投资性房地产

（1）投资性房地产的分类

投资性房产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产。主要包括：

*已出租的土地使用权。

*持有并准备增值后转让的土地使用权。

*已出租的建筑物。

（2）投资性房地产的计量模式

本公司采用成本模式对投资性房地产进行后续计量，计提资产减值方法见附注五、27。

本公司对投资性房地产成本减累计减值及净残值后按直线法计算折旧或摊销，投资性房地产的类别、估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限和年折旧率如下：

类别折旧年限（年）残值率（%）年折旧率（%）

房屋、建筑物20-40年10.004.50-2.25

土地使用权50年—2.00

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：

*与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。

*该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确认条件的在发生时计入当期损益。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率（%）年折旧率（%）

房屋及建筑物年限平均法20-40年10.004.50-2.25

机器设备年限平均法5-12年10.0018.00-7.50

运输设备年限平均法5-10年10.0018.00-9.00

办公及其他设备年限平均法3-5年10.0030.00-18.00

对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产减值准备。

每年年度终了，公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。

本集团持有的在中国境外的土地，拥有所有权，没有期限，故不计提折旧，以成本减累计减值准备在资产负债表中列示。

22、在建工程

√适用□不适用

（1）在建工程以立项项目分类核算。

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（2）在建工程结转为固定资产的标准和时点

在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入账价值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出以及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发生的借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不调整原已计提的折旧额。

本公司各类别在建工程具体转固标准和时点：

项目转固标准和时点

（1）主体建设工程及配套工程已实质上完工；（2）建造工程在达到预定设计要求，经勘察、设计、施工、监理等单位完成验收；（3）经消防、国土、规划等外部部门厂房建设验收；（4）建设工程达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，自达到预定可使用状态之日起，根据工程实际造价按预估价值转入固定资产。

（1）相关设备及其他配套设施已安装完毕；（2）设备经过调试可在一段时间内保

待安装设备持正常稳定运行；（3）生产设备能够在一段时间内稳定的产出合格产品；（4）设备经过资产管理人员和使用人员验收。

23、借款费用

√适用□不适用

（1）借款费用资本化的确认原则和资本化期间本公司发生的可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或生产的借款费用在同时满足下列条件

时予以资本化计入相关资产成本：

*资产支出已经发生；

*借款费用已经发生；

*为使资产达到预定可使用状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

其他的借款利息、折价或溢价和汇兑差额，计入发生当期的损益。

符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，且中断时间连续超过3个月的，暂停借款费用的资本化。

当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，停止其借款费用的资本化；以后发生的借款费用于发生当期确认为费用。

（2）借款费用资本化率以及资本化金额的计算方法

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用，减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或者进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定为专门借款利息费用的资本化金额。

购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，一般借款应予资本化的利息金额按累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

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26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

（1）无形资产的计价方法按取得时的实际成本入账。

（2）无形资产使用寿命及摊销

*使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：

项目预计使用寿命依据土地使用权50年法定使用权计算机软件5年参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命

每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核，本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。

*无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果重新复核后仍为不确定的，于资产负债表日进行减值测试。

*无形资产的摊销

对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益或计入相关资产的成本。具体应摊销金额为其成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备累计金额。使用寿命有限的无形资产，其残值视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可能存在。

对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

*本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，无形资产研究阶段的支出在发生时计入当期损益。

*在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。

27、长期资产减值

√适用□不适用

对子公司、联营企业和合营企业的长期股权投资、采用成本模式进行后续计量的投资性房地产、

固定资产、在建工程、采用成本模式计量的生产性生物资产、使用权资产、无形资产、商誉、探明石油天然气矿区权益和井及相关设施等（存货、按公允价值模式计量的投资性房地产、递延所得税资产、金融资产除外）的资产减值，按以下方法确定：

于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。

可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。

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当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。

就商誉的减值测试而言，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本公司确定的报告分部。

减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，首先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，确认商誉的减值损失。

资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。

28、长期待摊费用

√适用□不适用长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。

本公司长期待摊费用在受益期内平均摊销，各项费用摊销的年限如下：

项目摊销年限租入的固定资产改良支出5年

29、合同负债

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资产。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。

本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见附注五、11。

合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的合同资产和合同负债不能相互抵销。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

*职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴）

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。

*职工福利费

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。

*医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工教育经费

本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。

*短期带薪缺勤

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本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关的职工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。

*短期利润分享计划

利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬：

A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；

B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

*设定提存计划

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*设定受益计划

A.确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本

根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等做出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本。

B.确认设定受益计划净负债或净资产

设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。

设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产。

C.确定应计入资产成本或当期损益的金额

服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。

设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的利息费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。

D.确定应计入其他综合收益的金额

重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括：

（a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现值的增加或减少；

（b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额;（c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额。

上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益并且在后续会

计期间不允许转回至损益，在原设定受益计划终止时，本公司在权益范围内将原计入其他综合收益的部分全部结转至未分配利润。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：

*企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；

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*企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

*符合设定提存计划条件的

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*符合设定受益计划条件的

在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：

A.服务成本；

B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；

C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。

为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

√适用□不适用

（1）预计负债的确认标准

如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债：

*该义务是本公司承担的现时义务；

*该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司；

*该义务的金额能够可靠地计量。

（2）预计负债的计量方法

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。

有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

32、股份支付

√适用□不适用

（1）股份支付的种类本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。

（2）权益工具公允价值的确定方法

*对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。*对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予的期权的公允价值。

（3）确认可行权权益工具最佳估计的依据

在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。

（4）股份支付计划实施的会计处理以现金结算的股份支付

*授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重新计量，将其变动计入损益。

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*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。

以权益结算的股份支付

*授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。

（5）股份支付计划修改的会计处理

本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

（6）股份支付计划终止的会计处理如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司：

*将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额；

*在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。

本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

（1）一般原则

收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总流入。

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的融资成分。

满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义务：

*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；

*客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；

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*本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）确定提供服务的履约进度。当履约进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：

*本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；

*本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的法定所有权；

*本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；

*本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；

*客户已接受该商品。

本公司收入确认的具体方法如下：

*商品销售合同

本公司与客户之间的销售商品合同通常仅包含转让商品的履约义务，属于在某一时点履行履约义务。国内销售，以产品发出并经客户对账确认后确认收入；国外销售，以产品发出后，完成出口报关手续并取得报关单据时确认收入。

*提供服务合同

本公司与客户之间的提供技术服务合同，由于公司履约过程中所提供的服务不具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内无权就累计至今已完成的履约部分收入款项，公司将其作为在某一时点履行的履约义务在服务提供完成后确认收入。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，在同时满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：

*该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本。

*该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。

*该成本预期能够收回。

本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是对于

合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生时计入当期损益。

与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合同有关的预计负债：

*因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

*为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“存货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

114/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“其他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

36、政府补助

√适用□不适用

（1）政府补助的确认

政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：

*本公司能够满足政府补助所附条件；

*本公司能够收到政府补助。

（2）政府补助的计量

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额1元计量。

（3）政府补助的会计处理

*与资产相关的政府补助

公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

*与收益相关的政府补助

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，分情况按照以下规定进行会计处理：

用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；

用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处理；

难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。

与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

*政策性优惠贷款贴息

财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

*政府补助退回

已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况的，直接计入当期损益。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量为递延所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。

（1）递延所得税资产的确认

对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，其对所得税的影响额按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。

同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所得税

的影响额不确认为递延所得税资产：

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A.该项交易不是企业合并；

B.交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。

但同时满足上述两个条件，且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易，不适用该项豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定。对该交易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，本公司在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。

本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产：

A.暂时性差异在可预见的未来很可能转回；

B.未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；

资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。

在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

（2）递延所得税负债的确认

本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：

*因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债：

A.商誉的初始确认；

B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。

*本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外：

A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间；

B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。

（3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认

*与企业合并相关的递延所得税负债或资产

非同一控制下企业合并产生的应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异，在确认递延所得税负债或递延所得税资产的同时，相关的递延所得税费用（或收益），通常调整企业合并中所确认的商誉。

*直接计入所有者权益的项目

与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：其他债权投资公允价值变动等形成的

其他综合收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述法调

整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权益等。

*可弥补亏损和税款抵减

A.本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得税费用。

B.因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损

在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符合递延所得税资产确认条件的，不予以确认。购买日后12个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关情况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关的递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外，确认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。

*合并抵销形成的暂时性差异

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本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*以权益结算的股份支付

如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂时性差异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所有者权益。

*分类为权益工具的金融工具相关股利

对于本公司作为发行方分类为权益工具的金融工具，相关股利支出按照税收政策相关规定在企业所得税税前扣除的，本公司在确认应付股利时，确认与股利相关的所得税影响。对于所分配的利润来源于以前产生损益的交易或事项，该股利的所得税影响计入当期损益；对于所分配的利润来源于以前确认在所有者权益中的交易或事项，该股利的所得税影响计入所有者权益项目。

（4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据

本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：

*本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

*递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或

者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

在租赁期开始日，本公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；

将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

*使用权资产

使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。

在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：

*租赁负债的初始计量金额；

*在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；

*承租人发生的初始直接费用；

*承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状

态预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确认和计量，详见附注三、25。前述成本属于为生产存货而发生的将计入存货成本。

使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率；对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。

各类使用权资产折旧方法、折旧年限、残值率和年折旧率如下：

117/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

类别折旧方法折旧年限（年）残值率（%）年折旧率（%）

房屋及建筑物直线法租赁期限—0.08

*租赁负债租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括以下五项内容:

*固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；

*取决于指数或比率的可变租赁付款额；

*购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；

*行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；

*根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。

计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权

情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

在租赁开始日，本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

*经营租赁

本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。本公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

*融资租赁

在租赁开始日，本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间，本公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。

本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

在租赁期开始日，本公司按照租赁资产公允价值与租赁收款额按市场利率折现的现值两者孰低确认收入，并按照租赁资产账面价值扣除未担保余值的现值后的余额结转销售成本，收入和销售成本的差额作为销售损益。

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用

本公司根据历史经验和其它因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计和关键假设进行持续的评价。很可能导致下一会计年度资产和负债的账面价值出现重大调整风险的重要会计估计和关键假设列示如下：

商誉减值本公司至少每年评估商誉是否发生减值。这要求对分配了商誉的资产组的使用价值进行估计。估计使用价值时，本公司需要估计未来来自资产组的现金流量，同时选择恰当的折现率计算未来现金流量的现值。

40、重要会计政策和会计估计的变更

（1）重要会计政策变更

118/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告财政部、国务院国资委、金融监管总局和中国证监会联合发布的《关于严格执行企业会计准则切实做好企业2025年年报工作的通知》以及财政部会计司于2025年7月8日发布的标准仓单交易

相关会计处理实施问答，明确了企业在期货交易场所通过频繁签订买卖标准仓单的合同以赚取差价、不提取标准仓单对应的商品实物的，企业应当将其签订的买卖标准仓单的合同视同金融工具，并按照金融工具确认计量准则的规定进行会计处理。本公司自2025年1月1日起执行年报通知和实施问答的该项规定，执行年报通知和实施问答相关规定对本公司报告期内财务报表无重大影响。

（2）重要会计估计变更

本报告期内，本公司无重要会计估计变更。

41、2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

42、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

增值税应税销售额6%、9%、13%、21%*

城市维护建设税应缴流转税额7%

教育费附加应缴流转税额3%

地方教育费附加应缴流转税额2%

企业所得税应纳所得税额15%、25%、25.8%、24%、17%

注*：本公司的产品或劳务收入执行13%的增值税税率，本公司具有进出口经营权，出口产品增值税实行“免、抵、退”的出口退税政策，退税率为13%；设计业务收入执行6%的增值税税率；

物业服务业务收入执行9%的增值税税率。

子公司 Anteryon International B.V.及其子公司位于荷兰，增值税率为 21%。

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用纳税主体名称所得税税率

晶方半导体科技（北美）有限公司21.00%苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限25.00%合伙）

安特永（苏州）光电科技有限公司15.00%

Anteryon International B.V. 25.80%

Optiz Technology Pte. Ltd. 17.00%

Optiz Pioneer Holding Pte. Ltd. 17.00%

WaferTek Solutions Sdn Bhd. 24.00%

2、税收优惠

√适用□不适用本公司被江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务局江苏省税务局认定为高新技术企业（高新技术企业资格证书编号：GR202332019043），有效期三年，2023年至 2025年减按 15%的税率征收企业所得税。

119/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

子公司晶方光电（现安特永（苏州）光电科技有限公司）被江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、

国家税务局江苏省税务局认定为高新技术企业（高新技术企业资格证书编号：GR202432013691），有效期三年，2024年至2026年减按15%的税率征收企业所得税。

子公司晶方北美位于美国加利福尼亚州，联邦所得税税率为21%。

3、其他

√适用□不适用按国家和地方有关规定计算缴纳。

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金133919.59141734.72

银行存款1801202771.571584278855.35

其他货币资金991557.33存放财务公司存款

合计1802328248.491584420590.07

其中：存放在境外233742365.22314986923.16的款项总额

其他说明：

其他货币资金期末余额系保函保证金存款，除此之外，期末货币资金中无因抵押、质押或冻结等对使用有限制、有潜在回收风险的款项。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计750000000.00980000000.00/入当期损益的金融资产

其中：

结构性存款750000000.00980000000.00/

合计750000000.00980000000.00/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

120/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

项目期末余额期初余额

银行承兑票据629357.48921857.77商业承兑票据00

合计629357.48921857.77

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额价值(%)金额比例金额(%)金额比例价值

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提6293100.062939218100.09218

坏账准备57.48057.4857.77057.77

其中：

1.银行承兑6293100.062939218100.09218

汇票57.48057.4857.77057.77

2.商业承兑

汇票

6293//629392189218合计57.4857.4857.77//57.77

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收票据账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

121/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

期末应收票据较期初下降31.73%，主要原因是本期收取的信用等级不高的应收票据减少。

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）177252503.06133173035.45

1至2年3061635.82

2至3年107350.16

3至4年92490.04

4至5年92490.04

5年以上646166.38646166.38

合计178098509.64136973327.69

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额金额比例价值金额金额比例价值(%)(%)(%)(%)

40214021

按单项计提041.72.94041.7100.00坏账准备880

其中：

40214021

1.单项全额041.72.94041.7100.0

880

0

1780

按组合计提9850100.0

42691738132933541295

0666.52.402884522897.06893.52.529739坏账准备9.6413.135.9132.38

其中：

122/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

1.1780应收合并100.04269173813293354129598500666.52.402884522897.06893.52.529739范围外客户9.6413.135.9132.38

2.应收合并

范围内关联方

178042691738136973751295

合计9850/666.5/28847332/935.3/9739

9.6413.137.6912.38

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

应收合并范围外客178098509.644269666.512.40户

合计178098509.644269666.512.40

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见附注五、11。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预坏账准备未来12个月预合计

信用损失(未发期信用损失(已期信用损失

生信用减值)发生信用减值)

2025年1月1日余额7375935.317375935.31

2025年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提914772.98914772.98本期转回本期转销

本期核销4021041.784021041.78其他变动

2025年12月31日余额4269666.514269666.51

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

123/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或期末余额计提转销或核销其他变动转回

应收账款7375935.31914772.984021041.784269666.51坏账准备

合计7375935.31914772.984021041.784269666.51

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4).本期实际核销的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的应收账款4021041.78其中重要的应收账款核销情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币应收账款性款项是否由关联单位名称核销金额核销原因履行的核销程序质交易产生法院已裁定破上海菲戈恩

微电子科技货款4021041.78产并终结破产公司内部审批否程序，无财产有限公司可供分配。

合计/4021041.78///

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款和合应收账款期末合同资产期合同资产期末坏账准备期末单位名称同资产期末余余额末余额余额合计数的余额额比例（%）

第一名49980526.2049980526.2028.06999610.52

第二名36540278.6336540278.6320.52730805.57

第三名21546919.5421546919.5412.10430938.39

第四名9937533.399937533.395.58198750.67

第五名8455061.398455061.394.75169101.23

合计126460319.15126460319.1571.012529206.38

124/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

√适用□不适用

期末应收账款较期初增长34.13%，主要原因是本期销售规模增加，应收客户款项相应增加。

6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

125/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收票据7268492.069831903.46

合计7268492.069831903.46

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票23466.41商业承兑汇票

合计23466.41

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

126/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内3253489.9998.27796152.2092.04

1至2年68830.107.96

2至3年57240.001.73

3年以上

合计3310729.99100.00864982.30100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

期末本公司无账龄超过1年且金额重要的预付款项。

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

第一名628707.1418.99

第二名398119.5512.03

第三名255102.857.71

第四名96050.002.90

第五名82972.662.51

合计1460952.2044.13

其他说明：

√适用□不适用

期末预付款项较期初大幅增长，主要原因是本期采购规模增加，预付供应商款项相应增加。

127/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款2871499.98524927.88

合计2871499.98524927.88

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

128/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(6).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用

129/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）2869417.9185826.86

1至2年6150.00483130.63

2至3年76822.04

3至4年2000.00

4至5年10000.00

5年以上36982.00

合计2952389.95617939.49

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

保证金及押金2947466.59547262.63

备用金及其他4923.3670676.86

合计2952389.95617939.49

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来12个月预合计

用损失(未发生信用损失(已发生信期信用损失

用减值)用减值)

2025年1月1日余93011.6193011.61

额

2025年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段本期计提

本期转回12121.6412121.64

130/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

本期转销本期核销其他变动

2025年12月31日80889.9780889.97

余额

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

其他应收坏账93011.6112121.6480889.97准备

合计93011.6112121.6480889.97

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的款项的性质账龄

(%)期末余额比例

TENAGA

NASIONAL 2380020.44 80.61 保证金及押金 1年以内 47600.41

BERHAD中新苏州工

业园区置地469200.0015.89保证金及押金1年以内9384.00有限公司

Pacific

Workplaces 48822.04 1.65 保证金及押金 2-3年 14646.61

131/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告（PAC）苏州和乔物

业服务有限34000.001.15保证金及押金1-3年8520.00公司

Wei Lih Ho

Co. Office 7274.11 0.25 保证金及押金 1年以内 145.48

Accout

合计2939316.5999.56//80296.50

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

期末其他应收款较期初大幅增长，主要原因是本期支付大额保证金及押金所致。

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准存货跌价准

项目备/合同履约备/合同履约账面余额账面价值账面余额账面价值成本减值准成本减值准备备

原材料54470427.555424097.1749046330.3835603879.347342594.9928261284.35

在产品41173460.963316140.6037857320.3632556077.7410763480.5521792597.19

库存商品23885952.415146418.1518739534.2647673649.1815302224.3232371424.86

周转材料17642553.1510274807.477367745.6816486784.5010826852.275659932.23

合计137172394.0724161463.39113010930.68132320390.7644235152.1388085238.63

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额转回或转期末余额计提其他其他销

原材料7342594.999340164.0111258661.835424097.17

在产品10763480.5511326150.5918773490.543316140.60

库存商品15302224.326090471.6316246277.805146418.15

周转材料10826852.273405879.673957924.4710274807.47

合计44235152.1330162665.9050236354.6424161463.39

132/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预缴企业所得税949395.182783386.05

待抵扣进项税4450061.907188689.52

待摊费用604315.671433399.90

其他3203.06

合计6003772.7511408678.53

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用

133/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

134/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(5).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

135/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初权益法宣告发期末减值准被投资单其他综余额（账追加投减少投下确认其他权放现金计提减余额（账备期末位合收益其他面价值）资资的投资益变动股利或值准备面价值）余额调整损益利润

一、合营企业小计

二、联营企业

VisIC

Technolo 153749 -12610 -14498 -1442 125198

gies Ltd. 691.41 472.59 230.21 647.63 340.98苏州晶方贰号集成

电路产业140140-11273-12938-1285114644

基金合伙743.40201.69250.25148.14143.32

企业（有限合伙）苏州思萃车规半导

556389231589787978

体产业技2.581.293.87术研究所有限公司苏州聚芯

产业园管197285.261824.459110.理有限公459338司

299651-21305-27436-2727248181

小计612.84958.06480.47795.77378.55

299651-21305-27436-2727248181

合计612.84958.06480.47795.77378.55

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

136/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动指定为以公允累计计累计计价值计本期计本期计入本期确入其他入其他量且其期初入其他期末项目追加投减少投其他综合认的股综合收综合收变动计余额综合收其他余额资资收益的利利收入益的利益的损入其他益的损得得失综合收失益的原因华进半导体封装先不具有

4628646525700.528121328121

导技术研54.940254.9654.96重大影发中心有响限公司上海芯物不具有

828206

科技有限4.6434032.61

831609316097.

7.2525重大影

公司响

5456856559732.611282331282

合计19.586352.2152.21/

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式

(1).采用成本计量模式的投资性房地产

单位：元币种：人民币

项目房屋、建筑物土地使用权在建工程合计

一、账面原值

1.期初余额2835122.032835122.03

2.本期增加金额372447723.7031540994.97403988718.67

（1）外购5330700.075330700.07

（2）存货\固定资产\在367117023.6331540994.97398658018.60建工程转入

（3）企业合并增加

3.外币报表折算差异170861.09170861.09

4.本期减少金额

（1）处置

137/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

（2）其他转出

5.期末余额375453706.8231540994.97406994701.79

二、累计折旧和累计摊销

1.期初余额1262074.231262074.23

2.本期增加金额12293931.398608063.4220901994.81

（1）计提或摊销10545362.66788524.8911333887.55

（2）固定资产\在建工程

\1748568.737819538.539568107.26无形资产转入

3.外币报表折算差异1281.461281.46

4.本期减少金额

（1）处置

（2）转入存货\固定资产

\在建工程

5.期末余额13557287.088608063.4222165350.50

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.外币报表折算差异

4.本期减少金额

（1）处置

（2）其他转出

5.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值361896419.7422932931.55384829351.29

2.期初账面价值1573047.801573047.80

(2).未办妥产权证书的投资性房地产情况

□适用√不适用

(3).采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

期末投资性房地产较期初大幅增长，主要原因是本期半导体科创产业生态园竣工验收所致。

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产1106624445.19814528957.92固定资产清理

合计1106624445.19814528957.92

其他说明：

□适用√不适用

138/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币房屋及办公设备项目土地机器设备运输工具合计建筑物及其他

一、账面原值：

1.期初余额296868621.371791222140.617887214.03170169182.272266147158.28

2.本期增加金额161453.58315335894.3372411958.54843176.631351931.78390104414.86

（1）购置315335894.33843176.631059896.38317238967.34

（2）在建工程转入161453.5872411958.54292035.4072865447.52

（3）企业合并增加

3.外币报表折算差

3878945.4810107234.7711386244.6014289.92206558.4925593273.26

异

4.本期减少金额3927982.6812453.74433412.64424917.904798766.96

（1）处置或报废12453.74433412.64424917.90870784.28

（2）转入投资性房

3927982.683927982.68

地产

5.期末余额296981037.75325443129.101875007890.018311267.94171302754.642677046079.44

二、累计折旧

1.期初余额159569224.721150422951.187060492.97134565531.491451618200.36

2.本期增加金额14008537.8785835502.68127931.679344647.51109316619.73

（1）计提14008537.8785835502.68127931.679344647.51109316619.73

3.外币报表折算差

1596171.0910269712.641545.2733496.3411900925.34

异

4.本期减少金额1748568.73390071.38275471.072414111.18

（1）处置或报废390071.38275471.07665542.45

（2）转入投资性房

1748568.731748568.73

地产

5.期末余额173425364.951246528166.506799898.53143668204.271570421634.25

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值123555672.80325443129.10628479723.511511369.4127634550.371106624445.19

2.期初账面价值137299396.65640799189.43826721.0635603650.78814528957.92

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

139/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程59066785.42316451441.76工程物资

合计59066785.42316451441.76

其他说明：

□适用√不适用在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

厂房建设34015661.6534015661.65256588110.98256588110.98

待安装设备25051123.7725051123.7748027918.2648027918.26

ERP软件 11835412.52 11835412.52

合计59066785.4259066785.42316451441.76316451441.76

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本期转本期工程累利息其中：本工程本期利项目名预算期初本期增入固定其他期末计投入资本期利息资金进度息资本

称数余额加金额资产金减少余额占预算(%)化累资本化化率(%)来源

额金额比例(%)计金金额

140/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

额

半导体科3.63亿

256588108723363189自有资创产业生（不含110.98980.94040.95100100金态园税）

Wafertek 8800万 340156 34015661. 自有资

61.65652222厂房林吉特金

/25658814273936318934015661.合计110.98642.59040.9565////

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用工程物资

(1).工程物资情况

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

141/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物机器设备合计

一、账面原值

1.期初余额37539043.779087046.6746626090.44

2.本期增加金额9520869.749520869.74

3.外币报表折算差额3540607.321025780.444566387.76

4.本期减少金额

5.期末余额41079651.0919633696.8560713347.94

二、累计折旧

1.期初余额11056158.87873668.9011929827.77

2.本期增加金额3317656.453850186.227167842.67

（1）计提3317656.453850186.227167842.67

3.外币报表折算差额1101573.76150630.761252204.52

4.本期减少金额

（1）处置

5.期末余额15475389.084874485.8820349874.96

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值25604262.0114759210.9740363472.98

2.期初账面价值26482884.908213377.7734696262.67

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权软件及其他合计

一、账面原值

1.期初余额98708337.6045490312.14144198649.74

2.本期增加金额22954826.9922954826.99

（1）购置221351.30221351.30

（2）内部研发

142/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

（3）企业合并增加

（4）在建工程转入22733475.6922733475.69

（5）投资性房地产转入

3.外币报表折算差额523151.68523151.68

4.本期减少金额31540994.97686169.6232227164.59

（1）处置686169.62686169.62

（2）转入投资性房地31540994.9731540994.97产

5.期末余额67167342.6368282121.19135449463.82

二、累计摊销

1.期初余额24730490.3722357997.7347088488.10

2.本期增加金额1666699.477950953.719617653.18

（1）计提1666699.477950953.719617653.18

3.外币报表折算差额135025.40135025.40

4.本期减少金额7819538.53364961.808184500.33

（1）处置364961.80364961.80

（2）转入投资性房地7819538.537819538.53产

5.期末余额18577651.3130079015.0448656666.35

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值48589691.3238203106.1586792797.47

2.期初账面价值73977847.2323132314.4197110161.64

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(4).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

143/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少被投资单位名称或形成期初余额企业合并形成期末余额商誉的事项处置的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有284853404.15284853404.15限合伙）及其子公司

合计284853404.15284853404.15

(2).商誉减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币被投资单位名称或形成本期增加本期减少期初余额期末余额商誉的事项计提处置苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限1791739.27391964.512183703.78合伙）及其子公司

合计1791739.27391964.512183703.78

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

√适用□不适用所属经营分部是否与以前年名称所属资产组或组合的构成及依据及依据度保持一致

苏州晶方集成电路产安特永（苏州）光电科技有限公司固定

业投资基金合伙企业资产、在建工程、无形资产、长期待摊（有限合伙）及其子公 费用、其他非流动资产；Anteryon 光学器件业务 是

司 International B.V.固定资产、无形资产资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）及其子公司资产组组合的测试范围是

子公司安特永（苏州）光电科技有限公司及其子公司 Anteryon International B.V.形成商誉相关的资产组，上述资产组与商誉的初始确认及以后年度进行减值测试时的资产组业务内涵相同，保持了一致性。

分摊至本资产组或资产组组合的商誉账面价值及分摊方法：商誉全部分摊至本资产组或资产组组合。

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

144/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

√适用□不适用

单位：元币种：人民币稳定期的关键预测期的预测期参数关键参数稳定期的关账面价可收回减值金预测期内的参（增长项目（增长键参数的确值金额额的年限数的确率、利

率、利润定依据

定依据润率、

率等）折现率

等）

*收入增长

率、利

润率：

根据公境内业司以前境内业

务：收入年度的务：收增长率经营业入增长

13.25%、绩、增率0%、利润率长率、利润率

10.93%-2行业水

苏州晶方20.47%

0.28%、折平以及稳定期收入

集成电路、折现现率管理层率增长率为

产业投资49908.54040.513.43%境对市场13.43%

0%，利润

基金合伙04万元00年万元外业务：发展的境外业率、折现率

企业（有限收入增长预期确务：收与预测期最

合伙）及其率定。*入增长后一年一致子公司

7.52%、利折现率0%、润率率：反利润率

7.43%-13应当年13.42%.42%、折市场货、折现现率币时间率

15.74%价值和15.74%

相关资产组特定风险的税前折现率

49908.54040.

合计0400/////万元万元前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

145/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用公司已聘请江苏中企华中天资产评估有限公司对晶方产业基金资产组的可收回金额进行了评估，根据苏中资评报字（2026）第13009号评估报告，晶方产业基金确认的核心商誉不存在减值。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

厂房装修111745.512336780.57155699.712292826.37

其他606139.36383259.60222879.76

合计717884.872336780.57538959.312515706.13

其他说明：

期末长期待摊费用较期初大幅增长，主要原因是本期新增厂房装修所致。

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

资产减值准备24161463.393729172.7244235152.136724811.43内部交易未实现利润

可抵扣亏损37677412.509720772.4343084632.5011115835.19

信用减值准备3681757.80639599.196864529.741072809.52

递延收益29936189.064490428.3639932847.035989927.05

固定资产报废损失25630163.253844524.4925629528.893844429.33

租赁负债27926126.917204940.7429782299.987683833.39

荷兰研发费用分期摊销25489351.326576252.6459331676.2715307572.48

合计174502464.2336205690.57248860666.5451739218.39

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债

非同一控制企业合并资8293951.402073487.859861809.202465452.30产评估增值

146/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

其他债权投资公允价值变动

其他权益工具投资公允33128252.214969237.8326568519.583985277.94价值变动

高企第四季度购置设备4749093.69712364.055277768.76791665.31一次性扣除

使用权资产25604734.176606021.4226483357.176832706.15

合计71776031.4714361111.1568191454.7114075101.70

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所抵销后递延所项目递延所得税资产产和负债互抵得税资产或负得税资产或负和负债互抵金额金额债余额债余额

递延所得税资产12287623.3023918067.2711609649.4040129568.99

递延所得税负债12287623.302073487.8511609649.402465452.30

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异668798.68604417.18

可抵扣亏损236190164.60234672405.24

递延收益230192.063023678.07

合计237089155.34238300500.49

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

期末递延所得税资产较期初下降，主要原因是存货跌价准备减少所致。

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值预付工程设备

17205718.0717205718.07190450.36190450.36

款

合计17205718.0717205718.07190450.36190450.36

其他说明：

期末其他非流动资产较期初大幅增长，主要原因是本期建设WaferTek 厂房工程预付的工程设备款金额较大。

147/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余账面价受限类受限情账面余账面价受限类受限情额值型况额值型况

货币资936195.936195.保证金00金1818政府项

货币资55362.155362.1

66目监管00金

户

991557.991557.

合计343400//

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

信用借款140701669.4713786984.74

合计140701669.4713786984.74

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

期末短期借款较期初增加，主要原因为本期新增低利率信用借款。

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

148/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

35、应付票据

(1).应付票据列示

□适用√不适用

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

材料款148405749.36124222772.69

工程设备款27909875.7621875873.84

检测及其他48604077.4636253930.16

合计224919702.58182352576.69

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用期末无账龄超过1年的重要应付账款。

37、预收款项

(1).预收款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收商品款25880116.6737030244.88

合计25880116.6737030244.88

149/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

期末合同负债较期初下降，主要原因是预售货款减少所致。

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬38387270.43226548899.88227542150.9037394019.41

二、离职后福利-设定提存11925727.1111428212.32497514.79计划

三、辞退福利

四、一年内到期的其他福利

合计38387270.43238474626.99238970363.2237891534.20

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和32149718.37207620709.43210539584.2829230843.52补贴

二、职工福利费7783682.577783682.57

三、社会保险费7222.334519162.144519322.507061.97

其中：医疗保险费7222.333523455.043523615.407061.97

工伤保险费441588.78441588.78

生育保险费554118.32554118.32

四、住房公积金4603420.774550188.3053232.47

五、工会经费和职工教育6230329.732021924.97149373.258102881.45经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计38387270.43226548899.88227542150.9037394019.41

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险11579412.8711081898.08497514.79

150/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

2、失业保险费346314.24346314.24

3、企业年金缴费

合计11925727.1111428212.32497514.79

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税2087542.77742132.75

企业所得税3264404.59

个人所得税734452.172688952.90

城市维护建设税253607.362463038.50

房产税1602559.07801849.43

教育费附加248933.831822106.20

印花税145733.51109489.13

土地使用税81540.7681540.76

应交环境税250.92240967.91

其他700981.33

合计8419024.989651058.91

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款2839772.138760458.90

合计2839772.138760458.90

其他说明：

□适用√不适用

(2).应付利息分类列示

□适用√不适用

逾期的重要应付利息：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

151/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(3).应付股利分类列示

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

保证金及押金1979772.131410323.35

代收政府补助款860000.006860000.00

其他490135.55

合计2839772.138760458.90账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

期末其他应付款较期初下降，主要原因是本期支付了代收政府补助款所致。

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款854982.1950716108.34

1年内到期的租赁负债8001717.055410627.83

合计8856699.2456126736.17

其他说明：

期末一年内到期的非流动负债较期初下降，主要原因是本期归还长期借款所致。

44、其他流动负债

其他流动负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待转销项税额32876.60707163.93

合计32876.60707163.93

152/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

期末其他流动负债较期初下降，主要是合同负债涉及的待转销项税额减少。

153/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

45、长期借款

(1).长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

质押借款1321105.97

信用借款1897101.03

合计1321105.971897101.03

其他说明：

√适用□不适用

期末长期借款较期初下降，主要原因是本期归还长期借款所致。

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

154/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

155/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁付款额50094537.8444403805.95

减：未确认融资费用5262009.485118041.38

减：一年内到期的租赁负债8001717.055410627.83

合计36830811.3133875136.74

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用长期应付款

(1).按款项性质列示长期应付款

□适用√不适用专项应付款

(1).按款项性质列示专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

√适用□不适用

(1).长期应付职工薪酬表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、离职后福利-设定受益计划净负债

二、辞退福利

三、其他长期福利6812480.116812480.11

合计6812480.116812480.11

(2).设定受益计划变动情况

设定受益计划义务现值：

□适用√不适用

计划资产：

156/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

设定受益计划净负债（净资产）

□适用√不适用

设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明：

□适用√不适用设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

50、预计负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额形成原因

维修质保金478103.72546922.72保证型质保金

合计478103.72546922.72/

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助48437555.212242000.0018189318.8832490236.33

合计48437555.212242000.0018189318.8832490236.33/

其他说明：

√适用□不适用

期末递延收益较期初下降，主要原因是递延收益本期摊销所致。

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、-）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

652171706652171706.

股份总数.0000

157/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本1680238819.261680238819.26溢价）

其他资本公积-12147088.5017950527.992727795.763075643.73

合计1668091730.7617950527.992727795.761683314462.99

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

其他资本公积本期增加17950527.99元，系本期新增以权益结算的股份支付费用所致。

其他资本公积本期减少 2727795.76元，系本期因其他投资方对联营企业 VisIC TechnologiesLtd.增资而导致公司的持股比例被稀释，且稀释后公司仍对联营企业 VisIC Technologies Ltd.采用权益法核算，公司将相关股权稀释影响冲减资本公积—其他资本公积所致。

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

库存股15097492.0015097492.00

合计15097492.0015097492.00

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前期

减：前期计入其计入其期初本期所他综合税后归税后归期末

项目他综合减：所得余额得税前收益当属于母属于少余额收益当税费用发生额期转入公司数股东期转入留存收损益益

一、不能225832655973983959.557577281590

重分类41.642.64902.7414.38

158/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

进损益的其他综合收益

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益其他权益工

225832655973983959.557577281590

具投资41.642.64902.7414.38公允价值变动企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类进

274552150144.-30750322523-329558

损益的7.873886.430.81.56其他综合收益

其中：权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投

159/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

资信用减值准备现金流量套期储备外币

财务报274552150144.-30750322523-329558

表折算7.873886.430.81.56差额其他综

253287670987983959.250068322523278294

合收益69.517.02906.310.8155.82合计

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积270341868.4438182081.60308523950.04任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计270341868.4438182081.60308523950.04

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

本期盈余公积增加系本公司按《公司法》及本公司章程有关规定，按本期净利润10％提取法定盈余公积金。

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上期

调整前上期末未分配利润1674742069.871478971062.92调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）调整后期初未分配利润1674742069.871478971062.92

加：本期归属于母公司所有者的净利369617694.92252758312.83润

减：提取法定盈余公积38182081.6027047494.26提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利54719623.6229939811.62

160/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

转作股本的普通股股利

期末未分配利润1951458059.571674742069.87

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务1470288176.30767177385.121128876994.86640632981.42

其他业务3598905.4812470255.251080386.15309336.86

合计1473887081.78779647640.371129957381.01640942318.28

(2).营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额消费税营业税

城市维护建设税1317855.132564106.22

教育费附加1175674.942014433.01资源税

房产税5550111.783210942.25

土地使用税326163.04326163.04

车船使用税2220.003360.00

印花税660808.01809228.94

环保税161333.491023657.11

其他126189.24

合计9320355.639951890.57

161/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬5380601.804557738.54

办公费及其他1821114.68979654.74

差旅费788653.22204859.80

招待费179187.95104221.89

广告费108277.54727985.73

合计8277835.196574460.70

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬46671495.3540116302.69

折旧与摊销7479651.9310576262.91

股份支付17950527.997982920.11

咨询服务费7385518.539686163.50

差旅费3075378.052729255.68

环境相关费用1456431.091513545.82

办公费1440844.381465939.10

技术专利费1189959.531143134.25

修理费3141709.59963122.29

保安费2779450.36727059.54

招待费334125.31574892.35

其他10401365.5015715946.34

合计103306457.6193194544.58

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

材料费65247512.8081156628.32

人员费53418221.0443498835.48

折旧费22950584.5125061950.41

测试化验加工费9420345.376877044.86

专利费704683.861369334.90

其他1377592.631543533.91

合计153118940.21159507327.88

66、财务费用

√适用□不适用

162/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出8216536.785579098.73

利息收入-22612250.48-84442535.42

汇兑净损失19345455.18-6450381.78

银行手续费64791.5876894.70

合计5014533.06-85236923.77

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

与递延收益相关的政府补助18189318.8832836304.22

直接计入当期损益的政府补助2777081.005230598.00

个税扣缴税款手续费86255.15129546.66

增值税加计抵减4817924.883782743.28

合计25870579.9141979192.16

其他说明：

本期其他收益较上期下降，主要原因是本期与递延收益相关的政府补助下降所致。

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益-21305958.06-21590632.00处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益27389923.9310012101.34处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

以摊余成本计量的金融资产终止确认-33.59-10.46收益

合计6083932.28-11578541.12

其他说明：

本期其他收益较上期增加，主要原因是本期结构性存款投资收益增加所致。

163/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

□适用√不适用

71、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额应收票据坏账损失

应收账款坏账损失-885316.01-444356.51

其他应收款坏账损失23367.48518376.12债权投资减值损失其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

合计-861948.5374019.61

其他说明：

本期信用减值损失较上期增加，主要原因是期末应收账款余额增加，相应计提的坏账准备增加所致。

72、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本-30083347.81-46727649.15减值损失

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失-391964.51-488568.45

十二、其他

合计-30475312.32-47216217.60

其他说明：

本期资产减值损失较上期下降，主要原因是计提的存货跌价准备减少所致。

164/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

73、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

固定资产处置收益2656247.702044.86

合计2656247.702044.86

其他说明：

本期资产处置收益增加，主要原因是处置机器设备所致。

74、营业外收入

营业外收入情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

非流动资产处置损9869.179585478.009869.17失合计

其中：固定资产处置损失无形资产处置损失非货币性资产交换损失

对外捐赠200000.00200000.00

滞纳金及罚款支出138952.99

合计209869.179724430.99209869.17

其他说明：

本期营业外支出较上期下降，主要原因是上期固定资产达到使用年限报废所致。

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用41977898.5025041200.16

165/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

递延所得税费用7014150.03572913.74

合计48992048.5325614113.90

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额418264949.58

按法定/适用税率计算的所得税费用62739742.44

子公司适用不同税率的影响-671220.26调整以前期间所得税的影响

非应税收入的影响-19691.00

不可抵扣的成本、费用和损失的影响5110174.97使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性3143706.92差异或可抵扣亏损的影响

研发费用加计扣除-21310664.54

所得税费用48992048.53

其他说明：

√适用□不适用

本期所得税费用较上期增加，主要原因是本期利润总额较上期增加所致。

77、其他综合收益

√适用□不适用其他综合收益各项目及其所得税影响和转入损益情况以及其他综合收益各项目的调节情况详

见附注七、57其他综合收益。

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

政府补助5019081.0011663644.66

往来款2418542.446186795.59

合计7437623.4417850440.25支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

研发支出70030134.6690946541.99

咨询服务费7385518.539686163.50

支付代收政府补助款6285000.00—

166/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

差旅费3864031.272934115.48

办公费3261959.062423992.04

修理费3141709.59963122.29

保安费2779450.36727059.54

环境相关费用1456431.091513545.82

技术专利费1189959.531143134.25

招待费513313.26679114.25

其他10326530.6816414859.62

合计110234038.03127431648.78

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收到定期存款本金及银行理财4869423060.754179000000.00

合计4869423060.754179000000.00支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

购买定期存款及银行理财5178225537.473996240400.00

收购少数股权200000.00

合计5178225537.473996440400.00收到的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

利息收入22612250.4884442535.42

合计22612250.4884442535.42支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

167/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

租赁付款额8192854.746567716.51

回购股份22072222.00

合计8192854.7428639938.51筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

短期借款13786984.74442764872.00125669.47315975856.74140701669.47

长期借款1897101.03100000.0065783.47741778.531321105.97一年内到期的非流

56126736.178140590.9055410627.838856699.24

动负债

租赁负债33875136.7412108373.261012107.798140590.9036830811.31

合计105685958.68442864872.0020440417.10373140370.898140590.90187710285.99

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润369272901.05252945715.79

加：资产减值准备30475312.3247216217.60

信用减值损失861948.53-74019.61

投资性房地产折旧11333887.55157902.33

固定资产折旧、油气资产折耗、生产109316619.73153480589.31性生物资产折旧

使用权资产摊销7167842.674046858.48

无形资产摊销9617653.187583195.18

长期待摊费用摊销538959.312094194.31

处置固定资产、无形资产和其他长期-2656247.70-2044.86

资产的损失（收益以“－”号填列）固定资产报废损失（收益以“－”号填9869.179585478.00

168/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

列）公允价值变动损失（收益以“－”号填列）

财务费用（收益以“－”号填列）-5953059.26-84630177.45

投资损失（收益以“－”号填列）-6083932.2811578541.12递延所得税资产减少（增加以“－”15227541.831061482.21号填列）递延所得税负债增加（减少以“－”-391964.45-488568.45号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）-55088357.95-25891307.78经营性应收项目的减少（增加以“－”-30029375.38-40301115.73号填列）经营性应付项目的增加（减少以“－”12359264.549133450.00号填列）

其他17950527.997982920.11

经营活动产生的现金流量净额483929390.85355479310.56

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额445293814.45670180190.07

减：现金的期初余额670180190.07402885346.26

加：现金等价物的期末余额97000000.00

减：现金等价物的期初余额97000000.00170827000.00

现金及现金等价物净增加额-321886375.62193467843.81

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

169/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

一、现金445293814.45670180190.07

其中：库存现金133919.59141734.72

可随时用于支付的银行存款445159894.86670038455.35可随时用于支付的其他货币资金可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物97000000.00

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额445293814.45767180190.07

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--

其中：美元89442083.877.0288628670519.11

欧元8872487.438.235573069370.23

港币116662500.000.9032105369570.00

新币77638.265.4586423796.21

林吉特990150.051.73191714840.87日元1546765000.000.044869295072.00

应收账款--

其中：美元231430.947.02881626681.79

欧元5347533.638.235544039613.21

其他应付款--

170/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

其中：欧元91879.008.2355756669.50

应付账款--

其中：美元8937099.627.028862817085.81

欧元4770053.008.235539283771.48日元1091400.000.044848894.72

短期借款--

其中：美元20000000.007.0288140576000.00

一年内到期的非流动负债--

其中：欧元1063279.788.23558756640.63

长期借款--

其中：欧元160416.008.23551321105.97

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用重要境外经营实体主要经营地记账本位币

Anteryon International B.V. 荷兰埃因霍温 欧元

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

□适用√不适用售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额8192854.74(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中:未计入租赁收款额的可变项目租赁收入租赁付款额相关的收入

租赁收入3231541.91

合计3231541.91作为出租人的融资租赁

□适用√不适用

171/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

材料费65247512.8081156628.32

人员费53418221.0443498835.48

折旧费22950584.5125061950.41

测试化验加工费9420345.376877044.86

专利费704683.861369334.90

其他1377592.631543533.91

合计153118940.21159507327.88

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

172/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

173/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

174/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

子公司主要经注册持股比例(%)取得注册资本业务性质名称营地地直接间接方式技术研

加利发、专利晶方半导体科技

美国100万美元福尼管理和技100.0000—设立（北美）有限公司亚州术市场应用推广苏州晶方集成电路

产业投资基金合伙中国606000000苏州投资管理99.0099—并购企业（有限合伙）

安特永（苏州）光654660000研发、设中国苏州7.127491.6506并购

电科技有限公司计、生产

Anteryon 荷兰埃 埃因 研发、设

International B.V. 12万欧元 — 83.3026 并购因霍温 霍温 计、生产

Anteryon B.V. 荷兰埃 12 埃因 研发、设万欧元 — 83.3026 并购

因霍温霍温计、生产

Anteryon Wafer 荷兰埃 12 埃因 研发、设Optics B.V. 万欧元 — 83.3026 并购因霍温 霍温 计、生产

Optiz Technology 新加 商业、技

PTE. Ltd. 新加坡 6930万美元 43.2900 55.5024 新设坡 术研发

Optiz Pioneer

Holding Pte. Ltd. 新加坡 2637

新加商业、技

万美元100.0000—新设坡术研发

Wafertek Solutions 马来西 2亿马来西亚 研发、设

Sdn. Bhd 槟城 100.0000 新设亚 林吉特 计、生产

(2).重要的非全资子公司

√适用□不适用

单位：元币种：人民币少数股东持股本期归属于少数股本期向少数股东宣期末少数股东权子公司名称比例东的损益告分派的股利益余额苏州晶方集成

电路产业投资0.99%-344793.87—34799785.93基金合伙企业（有限合伙）

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

175/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额子公司流动资非流动资资产合流动负非流动负债合流动资非流动资产合流动负非流动负债合名称产产计债负债计产资产计债负债计苏州晶方集成电路

产业投资3040466046515072769197321224404445672645.1681130824692742448276823729695661138015850220128.16402170

基金合伙9.550.189.730.60025.62.108.112.210.04638.67

企业（有限合伙）本期发生额上期发生额子公司名称综合收益经营活动现综合收益经营活动营业收入净利润营业收入净利润总额金流量总额现金流量苏州晶方集成电路

产业投资基金合伙339469210.8614359695.9818109758.2759505811.28294672305.86-671661.63-1675036.2742415518.48企业（有限合伙）

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

√适用□不适用

(1).重要的合营企业或联营企业

□适用√不适用

(2).重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(3).重要联营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额

合营企业：

176/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

投资账面价值合计下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润

--其他综合收益

--综合收益总额

联营企业：

投资账面价值合计248181378.55299651612.84下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润-21305958.06-21590632.00

--其他综合收益-27436480.4710543490.82

--综合收益总额-48742438.53-11047141.18

(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用√不适用

(7).与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

177/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币本期计入

财务报表本期新增本期转入本期其他与资产/收期初余额营业外收期末余额项目补助金额其他收益变动益相关入金额

递延收益48437555.212242000.0018189318.8832490236.33资产

合计48437555.212242000.0018189318.8832490236.33/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与收益相关2777081.005230598.00

合计2777081.005230598.00

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债，包括：信用风险、流动性风险和市场风险。

本公司与金融工具相关的各类风险的管理目标和政策的制度由本公司管理层负责。经营管理层通过职能部门负责日常的风险管理（例如本公司信用管理部对公司发生的赊销业务进行逐笔进行审核）。本公司内部审计部门对公司风险管理的政策和程序的执行情况进行日常监督，并且将有关发现及时报告给本公司审计委员会。

本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低各类与金融工具相关风险的风险管理政策。

1.信用风险

信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司的信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收等，这些金融资产的信用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具的账面金额。

本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和资产状况，存在较低的信用风险。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

（1）信用风险显著增加判断标准本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过

178/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：

定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；定性标准为主要债

务人经营或财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。

（2）已发生信用减值资产的定义

为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险管理目标保持一致同时考虑定量、定性指标。

本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生

一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。

（3）预期信用损失计量的参数

根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以12个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据(如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等)的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

相关定义如下：

违约概率是指债务人在未来12个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。

违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、追索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险敞口损失的百分比，以未来12个月内或整个存续期为基准进行计算；

违约风险敞口是指，在未来12个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿付的金额。信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司通过进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。

本公司应收账款中，前五大客户的应收账款占本公司应收账款总额的71.01%（比较期：66.76%）；本公司其他应收款中，欠款金额前五大公司的其他应收款占本公司其他应收款总额的

99.56%（比较：93.66%）。

2.流动性风险

流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。

截至2025年12月31日，本公司金融负债到期期限如下：

2025年12月31日

项目

1年以内1-2年2-3年3年以上

短期借款140701669.47

应付账款224919702.58

179/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

2025年12月31日

项目

1年以内1-2年2-3年3年以上

其他应付款2839772.13

一年内到期的非流动8856699.24负债

长期借款754931.81566174.16—

租赁负债7749042.046985481.6222096287.65

合计377317843.428503973.857551655.7822096287.65（续上表）

2024年12月31日

项目

1年以内1-2年2-3年3年以上

短期借款13786984.74———

应付账款182352576.69———

其他应付款8760458.90———

一年内到期的非流动负债56126736.17———

长期借款—689865.87689865.87517369.29

租赁负债—4670720.134773441.5324430975.08

合计261026756.505360586.005463307.4024948344.37

3.市场风险

（1）外汇风险本公司的汇率风险主要来自本公司及下属子公司持有的不以其记账本位币计价的外币资产和负债。本公司承受汇率风险主要与以美元、日元、欧元及新币计价的货币资金、应收账款、应付账款和长短期借款有关，除本公司设立在美国的下属子公司使用美元计价结算、设立在荷兰的下属子公司使用欧元计价结算、以及本公司产品出口销售及原材料采购使用美元、日元及欧元计价结算外，本公司的其他主要业务以人民币计价结算。

*截至2025年12月31日，本公司各外币资产负债项目的主要外汇风险敞口如下（出于列报考虑，风险敞口金额以人民币列示，以资产负债表日即期汇率折算）：

2025年12月31日

项目美元欧元新币外币人民币外币人民币外币人民币

货币资金89442083.87628670519.118872487.4373069370.2377638.26423796.21

应收账款231430.941626681.795347533.6344039613.21——

其他应付款——91879.00756669.50——

应付账款8937099.6262817085.814770053.0039283771.48——

短期借款20000000.00140576000.00————

一年内到期——1063279.788756640.63——

180/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

的非流动负债

长期借款——160416.001321105.97——（续上表）

2025年12月31日

项林吉特日元港币目外币人民币外币人民币外币人民币

货币990150.051714840.871546765000.0069295072.00116662500.00

资金105369570.00应收

——————账款其他

应付——————款应付

——1091400.0048894.72——账款短期

——————借款一年内到期的

——————非流动负债长期

——————借款（续上表）

2024年12月31日

项目美元欧元新币外币人民币外币人民币外币人民币

货币资金62505372.23449313617.747589100.3657113292.58120531.65641397.12

应收账款6060903.9843568202.1717617620.69132584928.03——

应付账款3710849.8726675073.213775975.7528416860.70——一年内到期的

——91667.00689858.34——非流动负债

长期借款——252083.001897101.03——（续上表）

2024年12月31日

项目林吉特日元外币人民币外币人民币

货币资金3786570.346133865.29——

181/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

2024年12月31日

项目林吉特日元外币人民币外币人民币

应收账款————

应付账款——621000.0028710.69一年内到期的非

————流动负债

长期借款————本公司密切关注汇率变动对本公司汇率风险的影响。本公司目前并未采取任何措施规避汇率风险。但管理层负责监控汇率风险，并将于需要时考虑对冲重大汇率风险。

*敏感性分析

于2025年12月31日，在其他风险变量不变的情况下，如果当日人民币对于外币升值或贬值

10%，那么本公司当年的净利润将增加或减少5700.52万元。

（2）利率风险本公司的利率风险主要产生于长期银行借款等长期带息债务。浮动利率的金融负债使本公司面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。本公司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。

本公司总部财务部门持续监控集团利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及本公司尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对本公司的财务业绩产生重大的不利影响，管理层会依据最新的市场状况及时做出调整。

于2025年12月31日，在其他风险变量保持不变的情况下，如果以浮动利率计算的借款利率上升或下降10个基点，本公司当年的净利润就会下降或增加14.72万元。

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

182/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币已转移金融资产已转移金融资产终止确认情况的转移方式终止确认情况性质金额判断依据应收款项融资几乎所有的风险和

票据贴现应收款项融资23466.41终止确认报酬已经转移，满足金融资产终止确认的条件。

合计/23466.41//

(2).因转移而终止确认的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币终止确认的金融资产与终止确认相关的利项目金融资产转移的方式金额得或损失

应收款项融资票据贴现23466.41-33.59

合计/23466.41-33.59

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允第三层次公允价合计值计量价值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产750000000.00750000000.00

1.以公允价值计量且变

动计入当期损益的金融750000000.00750000000.00资产

（1）债务工具投资750000000.00750000000.00

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

2.指定以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融资产

183/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资61128252.2161128252.21

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转

让的土地使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

（六）应收款项融资7268492.067268492.06

持续以公允价值计量的750000000.0068396744.27818396744.27资产总额

（六）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变

动计入当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计

量且变动计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

其他权益工具投资主要系对非上市公司的股权投资，公司根据投资的非上市公司期末净资产价值为基础进行估值，然后按照本公司的持股比例计算确认股权投资的公允价值。

184/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

√适用□不适用

对于在活跃市场上交易的金融工具，本公司以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活跃市场上交易的金融工具，本公司采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金流量折现模型和市场可比公司模型等。估值技术的输入值主要包括无风险利率、基准利率、汇率、信用点差、流动性溢价、缺乏流动性折扣等。

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

□适用√不适用

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

本公司的合营或联营企业详见附注七、17和附注十、在其他主体中的权益。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

4、他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系

Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. 公司监事担任其 CEO公司董事长王蔚任苏州晶拓精密科技有限公司苏州晶拓精密科技有限公司执行董事

185/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否超过交关联交易内获批的交易额关联方本期发生额易额度（如适上期发生额容度（如适用）

用）苏州晶拓精密

设备17005140.7120000000.00否5392385.49科技有限公司苏州思萃车规

材料采购、项半导体产业技

目开发费用125400847.78127963539.82否51429187.14术研究所有限等公司

Engineering

and IP

Advanced 技术使用费 64670.96 300000.00 否 145900.34

Technologies

Ltd

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额苏州思萃车规半导体产

芯片封装12681149.598504578.86业技术研究所有限公司

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

186/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

承租方名称租赁资产种类本期确认的租赁收入上期确认的租赁收入苏州思萃车规半

导体产业技术研厂房1371576.78558713.52究所有限公司苏州晶拓精密科

厂房54495.4154495.41技有限公司

187/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

188/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬1058.07773.35

(8).其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备苏州思萃车规半导体产

应收账款4018083.9080361.68931871.8918637.44业技术研究所有限公司

(2).应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额苏州思萃车规半导

应付账款体产业技术研究所37086712.5421769929.76有限公司

应付账款苏州晶拓精密科技4879734.42591006.62

189/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

有限公司

Engineering and IP

应付账款 Advanced 4074.54 64013.75

Technologies Ltd

(3).其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币授予对象本期授予本期行权本期解锁本期失效类别数量金额数量金额数量金额数量金额

Anteryon

Internatio

nal管理 50905.00 16183523.98 54717.50 17950527.99及核心员工

合计50905.0016183523.9854717.5017950527.99

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限

Anteryon

International 管理 0-4.89欧元 1-3年及核心员工

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

布莱克—斯科尔斯期权定价模型/以授予日授予日权益工具公允价值的确定方法收盘价为基础

资产负债表日授予股权的估计价格、同行业授予日权益工具公允价值的重要参数

公司股票的波动率、无风险利率可行权权益工具数量的确定依据根据在职人员对应的权益工具估计

190/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

本期估计与上期估计有重大差异的原因无

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额27811287.99

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

荷兰子公司管理及核心人员17950527.99

合计17950527.99

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

√适用□不适用

截至2025年12月31日止，公司已开具未到期的信用证余额为88700.00美元，折合人民币

623454.56元。

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

191/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

2、利润分配情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

拟分配的利润或股利78170880.72

经审议批准宣告发放的利润或股利78170880.72

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

192/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）122596306.44107079238.79

1至2年19631596.4222153527.53

2至3年4925754.1510127505.62

3至4年210321.66

4至5年166629.82

5年以上646166.38646166.38

合计147966453.21140216759.98

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别比计提账面比计提账面金额例金额比例价值金额例金额比例价值

(%)(%)(%)(%)

按单项计提坏账4021041.7

82.874021041.78100.00准备

其中：

按组合计提坏账147966453100.066222934.48141344159136195718.210.31.90.2097.137839374.275.76

128356343

准备.93

其中：

1.应收合并范围10870357573.4728817672.6510582180787226892..51.83.688364.052440385.672.80

84786507.

外的客户16

2.应收合并范围39262877.26.5337405259.5335522352.48968825.70.48223735.955398988.6011.03

43569836.

内的关联方77

147966453/6622293/141344159140216759128356343合计.21.31.90.98/11860416.05/.93

193/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1.应收合并范围外的108703575.512881767.832.65

客户

2.应收合并范围内的39262877.703740525.489.53

关联方

合计147966453.216622293.314.48

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预合计

信用损失(未发信用损失(已发期信用损失

生信用减值)生信用减值)

2025年1月1日余额11860416.0511860416.05

2025年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段本期计提

本期转回1217080.961217080.96本期转销

本期核销4021041.784021041.78其他变动

2025年12月31日余额6622293.316622293.31

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

194/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

应收账款坏

11860416.051217080.964021041.786622293.31

账准备

合计11860416.051217080.964021041.786622293.31

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4).本期实际核销的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的应收账款4021041.78其中重要的应收账款核销情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币应收账款性款项是否由关联单位名称核销金额核销原因履行的核销程序质交易产生法院已裁定破上海菲戈恩

4021041.78产并终结破产微电子科技货款公司内部审批否程序，无财产有限公司可供分配

合计/4021041.78///

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款和合应收账款期末合同资产期合同资产期末坏账准备期末单位名称同资产期末余余额末余额余额合计数的余额额比例（%）

第一名49980526.2049980526.2033.78999610.52

第二名39262877.7039262877.7026.533740525.48

第三名36540278.6336540278.6324.69730805.57

第四名8455061.398455061.395.71169101.23

第五名4018083.904018083.902.7280361.68

合计138256827.82138256827.8293.435720404.48

其他说明：

□适用√不适用

195/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款490991.00408927.00

合计490991.00408927.00

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

196/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(6).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用

197/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）477200.0015150.00

1至2年4150.00431200.00

2至3年28000.00

3至4年2000.00

4至5年10000.00

5年以上36982.00

合计509350.00495332.00

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

保证金及押金509350.00495332.00

合计509350.00495332.00

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来12个月预合计

用损失(未发生信用损失(已发生信期信用损失

用减值)用减值)

2025年1月1日余86405.0086405.00

额

2025年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段本期计提

198/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

本期转回68046.0068046.00本期转销本期核销其他变动

2025年12月31日18359.0018359.00

余额

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转期末余额计提转销或核销其他变动回

其他应收款86405.0068046.0018359.00坏账准备

合计86405.0068046.0018359.00

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款坏账准备单位名称期末余额期末余额合计款项的性质账龄

(%)期末余额数的比例中新苏州工

业园区置地469200.0092.12保证金及押金1年以内9384.00有限公司苏州和乔物

业服务有限34000.006.68保证金及押金1-3年8520.00公司

白云龙4150.000.81保证金及押金1年以内415.00

199/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

苏州联佳办

公设备有限2000.000.39保证金及押金1年以内40.00公司

合计509350.00100.00//18359.00

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

对子公司投1272794314.801272794314.801001703754.801001703754.80资

对联营、合65060244.4865060244.4875083587.6675083587.66营企业投资

合计1337854559.281337854559.281076787342.461076787342.46

(1).对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币减值本期增减变动减值期初余额（账准备计提期末余额（账准备被投资单位减少面价值）期初追加投资减值其面价值）期末投资余额准备他余额苏州晶方集成电路产业

投资基金合441189440.91441189440.91伙企业（有限合伙）安特永（苏州）光电科技44694784.9344694784.93有限公司

Optiz

Technology 86145600.00 86145600.00

PIE.Ltd.OPTIZ

PIONEER

HOLDING 429673928.96 271090560.00 700764488.96

PTE.LTD.合计1001703754.80271090560.001272794314.80

(2).对联营、合营企业投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

200/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

本期增减变动宣告期末期初减值权益法其他发放余额投资余额其他计提准备追加投减少下确认综合现金（账单位（账面权益减值其他期末资投资的投资收益股利面价

价值）变动准备余额损益调整或利值）润

一、合营企业小计

二、联营企业苏州晶方贰号集成电

路产业693224-55714-63944-635156721

基金合09.6399.0907.8652.45350.23伙企业

（有限合伙）苏州思萃车规半导体

55638923158978797

产业技2.581.2983.87术研究所有限公司苏州聚芯产业

197285.261824.45911

园管理45930.38有限公司

750835-29937-63944-635165060

小计87.6682.8707.8652.45244.48

750835-29937-63944-635165060

合计87.6682.8707.8652.45244.48

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务1131599496.30552856293.83836118940.55450098336.69

其他业务15844516.1824989551.3819011206.6212901053.38

合计1147444012.48577845845.21855130147.17462999390.07

(2).营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用

201/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益

权益法核算的长期股权投资收益-2993782.87-4144814.94处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益27389923.9310012101.34处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

以摊余成本计量的金融资产终止确认-33.59-10.46收益

合计24396107.475867275.94

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

202/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值2656247.70准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定18196284.35

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产27389923.93生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-209869.17其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额6605336.60

少数股东权益影响额（税后）47360.22

合计41379889.99

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

203/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益归属于公司普通股股东的净

8.330.570.57

利润

扣除非经常性损益后归属于7.400.500.50公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

204/205苏州晶方半导体科技股份有限公司2025年年度报告

董事长：王蔚

董事会批准报送日期：2026年2月27日修订信息

□适用√不适用