苏州晶方半导体科技股份有限公司2024年年度报告摘要

公司代码：603005公司简称：晶方科技苏州晶方半导体科技股份有限公司

2024年年度报告摘要苏州晶方半导体科技股份有限公司2024年年度报告摘要

第一节重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

2、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3、公司全体董事出席董事会会议。

4、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2024年度利润分配预案为：2024年末公司总股本为652171706股，其中以集中竞价回购产生的库存股747700股，2024年度利润分配拟以扣除集中竞价回购产生的库存股后的股本651424006股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币0.84元（含税），共计人民币54719616.50元。

第二节公司基本情况

1、公司简介

公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 -联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名段佳国吉冰沁联系地址苏州工业园区汀兰巷29号苏州工业园区汀兰巷29号

电话0512-677300010512-67730001

传真0512-677308080512-67730808

电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要

2、报告期公司主要业务简介

公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。

（一）半导体整体市场情况

根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024 年全球半导体销售额达到 6276 亿美元，比2023年的5268亿美元增长19.1%。其中2024年第四季度销售额为1709亿美元，比2023年

第四季度增长17.1%，比2024年第三季度增长3.0%。

图一全球半导体行业2024年销售额

数据来源：美国半导体行业协会

从区域市场看，2024年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑6.7%；北美和亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达 38.9%、17.5%。2025 年，全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。

从细分品类看，2024年逻辑产品的销售额总计2087亿美元，使其成为销售额最大的产品类别。内存产品的销售额位居第二，2024年增长了81%，达到1671亿美元。

图二全球半导体行业2024年发展情况

数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS）苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要

（二）公司所处细分市场情况

1、传感器市场公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI 眼镜等市场领域。

根据研究机构 YOLE 在 2024 年发布的报告，从全球 CIS 出货量来看，2023 年出货量为 68 亿颗，预计 2028 年将增长到 86 亿颗，年复合增长率为 4%；从全球 CIS 市场收入来看，2023 年总收入为218亿美元，预计2029年将增长到286亿美元，年复合增长率为4.7%，相关增长的驱动主要来自智能手机、汽车电子、安防监控以及工业应用等相关市场。

图三 2018-2029 年全球 CIS 出货量预测

数据来源：YOLE

图四 2023-2029 年全球 CIS 销售额预测

数据来源：YOLE苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要

2、光学器件市场

精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；

与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR 检测等新兴领域

的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据中商产业研究院分析师预测，2024年全球工业级精密光学市场规模将达到214.3亿元。根据弗若斯特沙利文数据预测，2022年全球工业级精密光学市场规模为159亿元，预计2026年市场规模将达到268亿元，对应 2022-2026 年 CAGR 为 14%。

图五全球工业级精密光学市场规模预测（单位：亿人民币）

数据来源：弗若斯特沙利文

（一）主营业务

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、

12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI 眼镜等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。

（二）经营模式

公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由 IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。

公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工苏州晶方半导体科技股份有限公司2024年年度报告摘要检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。

销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂

（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与

客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。

采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。

（三）公司所处产业链环节

公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。

公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元币种：人民币本年比上年

2024年2023年2022年

增减(%)

总资产4748335144.334824122558.00-1.574582443930.84归属于上市公

司股东的净资4275578652.584088742566.334.573986719578.53产

营业收入1129957381.01913288878.2023.721106070998.70归属于上市公

司股东的净利252758312.83150095690.4368.40228443950.74润归属于上市公司股东的扣除

216521823.84115945279.8286.74204423836.72

非经常性损益的净利润经营活动产生

的现金流量净355479310.56305581902.4216.33391750297.78额

加权平均净资6.053.72增加2.33个百分5.86苏州晶方半导体科技股份有限公司2024年年度报告摘要

产收益率（%）点基本每股收益

0.390.2369.570.35（元／股）稀释每股收益

0.390.2369.570.35（元／股）

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入240846492.73294296936.32294549519.53300264432.43归属于上市公司股东

49240151.4760828975.7274393970.0068295215.64

的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益39368168.9250911373.7465653821.4260588459.76后的净利润经营活动产生的现金

41457091.0881609107.58108002895.67124410216.23

流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

4、股东情况

4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特

别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

单位:股

截至报告期末普通股股东总数（户）168438年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户）114657

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）

年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

持有质押、标记或冻有限结情况股东名称报告期内增期末持股数比例售条股东（全称）减量(%)件的股份性质数量股份状态数量中新苏州工业园区创国有

-1300000010284976615.77无业投资有限公司法人平安银行股份有限公

司－东吴移动互联灵861664386166431.32未知未知活配置混合型证券投苏州晶方半导体科技股份有限公司2024年年度报告摘要资基金国泰君安证券股份有

限公司－国联安中证

全指半导体产品与设-150473273232021.12未知未知备交易型开放式指数证券投资基金香港中央结算有限公

-59789058065840.89未知未知司招商银行股份有限公

司－南方中证1000交

456760053888110.83未知未知

易型开放式指数证券投资基金

丁贤平299491629949160.46未知未知招商银行股份有限公

司－华夏中证1000交

215240028901040.44未知未知

易型开放式指数证券投资基金上海国盛资本管理有

限公司－上海国企改

100000026560610.41未知未知

革发展股权投资基金

合伙企业（有限合伙）中国工商银行股份有

限公司－广发中证

154780022390000.34未知未知

1000交易型开放式指

数证券投资基金

孙小明-203980019826640.30未知未知上述股东关联关系或一致行动的说明公司未知上述股东是否存在关联关系或一致行动关系表决权恢复的优先股股东及持股数量无的说明

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用√不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用√不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

□适用√不适用

5、公司债券情况

□适用√不适用苏州晶方半导体科技股份有限公司2024年年度报告摘要

第三节重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对

公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用在汽车电子、AIOT（安防监控数码等）、智能手机、身份识别等市场领域。

2024年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长，

作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，整体市场也保持增长势头。在此背景下，公司2024年通过技术持续创新、不断拓展新的应用市场，整体业务恢复快速增长趋势，尤其是随着汽车智能化的快速推进，公司在车用 CIS 领域的技术领先优势不断提升、业务规模快速增长，带动公司业务规模与盈利能力实现快速增长。报告期内，公司实现销售收入112995.73万元，同比增加23.72%，实现营业利润28828.43万元，同比增加79.03%，实现归属于上市公司股东的净利润25275.83万元，同比增加68.40%。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终

止上市情形的原因。

□适用√不适用