1、智元获业内首张人形机器人数据集产品CR认证证书
据媒体报道，近日，智元机器人通过CR-3-06:2025《人形机器人数据集CR产品认证实施规则》，获得业内首张人形机器人数据集产品CR认证证书，编号“001”，为国内首批依据T/SAIAS 024—2025、T/SAIAS 025—2025、T/SAIAS 026—2025、T/SAIAS 027—2025系列团体标准获得认证的企业。据悉，认证内容涵盖人形机器人数据集建设的四个主要方面：分类与编码规范、数据标注标准、统一数据集格式要求以及全面质量评价准则。
德意志银行指出，人形机器人将在未来十年迎来大规模生产和应用爆发。预计到2035年市场规模将达到750亿美元，至2050年有望突破1万亿美元，全球销量或超7000万台。当前机器人行业正处“政策红利释放+技术突破加速+应用场景拓展”的关键阶段。随着特斯拉、小鹏等企业量产进程推进，行业逐步进入价值兑现周期。
利好板块：人形机器人
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2、DeepSeek线上模型已升级，机构称AI应用驱动算力需求持续高增长
据媒体报道，记者获悉，DeepSeek线上模型已升级，当前版本号DeepSeek-V3.1-Terminus。
第一上海证券表示，看好AI应用驱动的算力需求持续高增长，海内外AI应用进入普及的拐点时刻。国产算力端，倾向认为国产算力产能瓶颈已经突破，预计2026年将迎来放量。海外算力随着应用的铺开，需求也将维持景气。
利好板块：算力
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3、英伟达将逐步向OpenAI投资至多1000亿美元
OpenAI、英伟达宣布建立合作伙伴关系的意向书。英伟达有意将逐步向OpenAI投资至多1000亿美元，用于支持数据中心及相关基础设施建设。双方合作将为OpenAI的下一代人工智能基础设施部署至少10吉瓦的英伟达系统，首批吉瓦级英伟达系统将于2026年下半年部署。两家公司将于未来数周内敲定合作细节。
此前，OpenAI已与甲骨文强强联手，签订算力大单。中银证券信息技术团队认为，此举揭示了全球对人工智能算力的需求正在持续增长，也凸显了AI基础设施的长期成长空间。华泰证券申建国认为，考虑到当前AI渗透率较低，数据中心需求刚性下渗透速度较新能源汽车将更快，数据中心设备技术壁垒高于锂电设备、技术溢价更强，看好数据中心硬件环节有望受益于AI、迎来黄金期，或较锂电设备具备更强的行业贝塔驱动潜力。
利好板块：数据中心
4、晶智感与灵巧手公司TetherIA战略合作
日前，晶华新材子公司晶智感美国分公司FiSensor，与硅谷机器人灵巧手公司TetherIA正式签约战略合作协议。此次合作将聚焦“多模态电子皮肤+腱绳驱动灵巧手”的融合，共同推动机器人在触觉感知与高精度操作领域的技术突破，打造可感知、可学习、可量产的新代智能灵巧手系统。
据悉，TetherIA.ai是一家位于硅谷的全栈机器人公司，由Tesla Optimus灵巧手核心成员与Waymo基座大模型早期团队成员共同创立。创始人兼CEO Evan曾任Tesla Optimus灵巧手负责人，带领团队完成了特斯拉第二代灵巧手的研发。东方证券指出，在更高自由度和功能的发展趋势中，灵巧手自由度的提升也将带来更高的产品价值。随着海外特斯拉推出新一代灵巧手，灵巧手行业的自由度和功能等指标有望再次升级，看好灵巧手产业链景气度上升。
利好板块：灵巧手产业链
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5、HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力
机构指出，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，CAGR达33%。
SK海力士指出，HBM的引入不仅能显著提升AI的性能和质量，其增长速度甚至超越了传统内存性能，有效打破了内存墙瓶颈。民生证券认为，从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商；中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。在HBM制造中，TSV工序是主要难点，其涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。
利好板块：HBM
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6、AI算力迭代发展有望持续带动液冷需求
媒体报道，聚焦AIDC机房基础设施建设进程，近日，由全球计算联盟（GCC）主办，中国电子技术标准化研究院和中国电子工程设计院协办的首届“AIDC产业发展大会”在上海举行。“AIDC是智算时代关键基础设施，随着AI算力规模与芯片功率的快速提升，液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。”华为董事、ICTBGCEO杨超斌表示。
甬兴证券研报指出，AI算力迭代发展，有望持续带动液冷需求。国家及地方政府相继出台相关政策，对数据中心电源使用效率（PUE）提出更高要求。算力的持续增加，意味着硬件部分的能耗也在持续提升；在保证算力运转的前提下，只有通过降低数据中心辅助能源的消耗，才能达成节能目标下的PUE要求。液冷利用其高导热、高热容特性替代空气作为散热介质，具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势。IDC预计，2024-2029年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到46.8%，2029年市场规模将达到162亿美元。
利好板块：液冷
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