7月1日，禾元生物IPO申请通过上交所上市审核委员会审议，成为科创板第五套上市标准重启后首家成功过会的企业。

从科创板、创业板改革拓宽未盈利、轻资产科技企业融资通道，到“并购六条”及重组新规畅通产业整合路径，再到投资端改革引导中长期资金浇灌科创沃土，资本市场支持科技创新的制度供给日益丰富，政策协同效应正加速显现。

专家认为，下一阶段，围绕提升制度包容性和适应性、提高并购重组效能、更大力度培育耐心资本，资本市场新一轮全面深化改革将加快推进，更好发挥资本市场支持创新的关键枢纽作用。

提升制度包容性适应性

上半年，“双创”板块和北交所募资总额占比过半;汽车与零配件、硬件设备、电气设备行业募资金额排名居前……新近出炉的上半年A股融资数据显示，科技企业纷至沓来。安永大中华区上市服务主管合伙人何兆烽评价说，A股市场的科技属性愈发凸显，资本正加速向科技型企业集聚。

上述现象的背后，是资本市场制度的包容性和适应性不断提升。创业板公司“轻资产、高研发投入”认定标准发布、科创板“1+6”新政公布、科创债“绿色通道”等契合科技企业发展的创新制度陆续落地，资本市场正进一步全面深化改革开放，加快构建更有利于支持全面创新的市场生态。

6月27日，大普微作为深市首个未盈利企业首发申请获深交所受理。7月1日，禾元生物IPO申请通过上交所上市审核委员会审议，成为科创板第五套上市标准重启后首家成功过会的企业。随着新的改革举措落地，支持优质创新企业拓宽融资渠道的典型案例不断涌现。粤开证券首席经济学家、研究院院长罗志恒认为，从新“国九条”到“1+N”政策体系，无一例外都在强调资本市场对于科技创新和产业创新的服务能力，关键就在于提高制度的包容性和适应性。以科创板为例，设立科创成长层、支持未盈利企业上市，正是资本市场提升包容度的重要体现。

市场机构普遍认为，下半年A股市场IPO将进一步向创新领域聚焦，科技企业的上市前景将更为广阔。

激发并购重组市场活力

资本市场支持科技企业不只有IPO一条路，并购重组市场活力的激发，为科技企业整合产业链资源、突破技术瓶颈和加速产业升级提供又一重要路径。

芯联集成收购芯联越州72.33%股权，通过整合管控实现对17万片8英寸硅基产能的一体化管理;海光信息和中科曙光披露重大资产重组预案公告，将实现产业链互补;杰华特拟收购天易合芯，进一步完善模拟芯片市场布局……

Wind数据显示，截至7月1日，今年首次披露并购重组事件的上市公司有103家，远高于上年同期水平。一大批符合新质生产力发展方向、具有产业整合逻辑的上市公司之间的并购重组案例公布。

东吴证券首席经济学家芦哲关注到，2024年以来A股市场涉及的重大重组事件中，有50%分布于电信、媒体和科技(TMT)行业和高端装备制造行业，说明“硬科技”企业积极响应政策进行横向扩张和纵向整合。

2024年9月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，明确提出支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集;2025年5月，《上市公司重大资产重组管理办法》修订发布，在简化审核程序、创新交易支付工具、鼓励私募基金参与等方面进一步作出优化……着眼于激发并购重组市场活力，制度供给加快完善。

在开源证券副总裁、研究所所长孙金钜看来，并购重组正成为科创企业技术突破与资源整合的核心工具。适用股份对价分期支付机制、重组简易审核程序等并购重组新举措的案例有望不断落地，进一步助力提升科技企业竞争力，赋能科技创新与产业升级。

壮大耐心资本长期资本

从引导中长期资金进一步加大入市力度，到优化实物分配股票试点和“反向挂钩”等机制;从支持编制更多科技创新指数、开发更多科创主题公募基金产品到丰富科创板指数及ETF品类，将科创板ETF纳入基金投顾配置范围……要充分发挥多层次资本市场枢纽功能促进创新发展，大力培育壮大耐心资本、长期资本是必要之举。

展望下半年，有关部门将继续打好支持科技创新“组合拳”，持续牵引资本流向创新前沿。

股权市场方面，企业年金、养老保险等参与私募股权投资力度有望进一步加大。清华大学国家金融研究院院长田轩建议，可逐步扩大企(职)业年金覆盖范围，鼓励其参与长期投资、价值投资，释放企(职)业年金基金入市潜力。充分发挥社会资本的协同效应，鼓励国有资本与社会资本联合设立科技创新基金，加大税收优惠力度等。

债券市场方面，债市“科技板”将进一步促进科技与资本深度融合。东方金诚认为，债市“科技板”落地以来，科创债发行明显放量，在募集资金用途、债券条款设计、配套增信措施等方面结合科技型企业和股权投资机构轻资产、长周期的特征进行了创新和灵活化设置，有效引导低成本、长期限资金流向科技创新领域。

专家预计，后续政策有望从推动债券条款创新、丰富增信措施等方面增厚民企科创债投资收益、缓释违约风险，以此提升投资者对民企科创债的认可度、提高发债成功率，同时保障债市“科技板”持续稳定运行。