6月15日有投资者向安孚科技(603031)提问：董秘您好，请问公司战略入股的苏州易缆微半导体，其光子芯片、光调制器等核心产品，适配NPO近封装光学场景更多，还是CPO共封装光学场景更多？能否说明产品主要匹配的技术路线及对应应用场景？

6月15日公司回答表示：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。苏州易缆微作为专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的创业公司，其独创的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台，适用于数据中心的高速高密度光电集成芯片和光学引擎，是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术，具有平滑演进的技术优势、大幅降低功耗和运营成本的商业价值，已确立了数据中心硅光领域单波200Gbps、400Gbps光芯片的全球技术领先地位。后续请关注苏州易缆微官方发布的信息，以获取最新动态。