证券代码：603052 证券简称：可川科技

苏州可川电子科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

投资者关系 活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √现场参观 □其他

参与单位名称 及人员姓名 平安资管、华安基金、泰信基金、南方基金、财通资管、太平资产、大成基金、趣时资产、天治基金、农银基金、国联安基金、晨曦投资、海富通基金、国盛证券、中邮基金、中欧基金、富国基金、财通基金。

时间 2026年1月27日

地点 可川光子技术（苏州）有限公司会议室

上市公司接待 人员姓名 董事长、首席执行官：朱春华 副总裁：张郁佳 可川光子总经理：杨凌冈 董事会秘书、财务总监：周博

投资者关系活动主要内容介绍 基本情况介绍 苏州可川电子科技股份有限公司之全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司（以下简称“可川光子”）成立于2024年2月，组建了资深的研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产。具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力，同时硅光芯片已完成首次流片。目前可川光子正在积极地进行市场开拓工作。 问题交流 Q1：如何看待所处行业前景？ A：1、政策战略契合。“十五五计划”提出要深入推进数字中国建设,加快人工智能等数智技术创新，突破基础理论和核心技术，强化算力、算法、数据等高效供给。 2、市场需求刚性。当下，全球AI算力需求正以指数级速度爆发，数据中心互联升级成为不可逆的行业趋势，而高速光模块作为算力传输的“核心命脉”，市场需求迎来确定性爆发，叠加国产替代与“东数西算”政策红利，这条高景气赛道的成长性与盈利空间，已成为全市场的共识。 Q2：技术团队背景及积累？ A：公司组建的核心研发及制造管理团队主要聚焦于硅光芯片设计和封装技术两大领域，均具备十分资深的从业经历，尤其在硅光芯片设计方面，掌握核心自研算法。 Q3：目前市场已有很成熟的光模块厂商，可川光子作为后发选手，有什么优势/差异？ A：可川光子作为行业的新进入者和后发选手，的确在光模块市场上面临日益激烈的竞争格局，当前已有国内外的众多模块和零组件厂商占据了主要的市场份额，但是整个行业目前仍然处于高速发展和技术不断更新迭代的过程中，可川光子自成立伊始便聚焦于高速硅光芯片的设计和研发，致力于为下游客户提供更低功耗、更低成本、更高速率的解决方案，相信在光通信行业不断奔涌向前的发展浪潮中能够走出自己的差异化路线。 Q4：硅光芯片目前是定制品还是标准品？ A：根据客户需求不同，可以提供标准品或定制化设计方案。 Q5：已完成流片的芯片速率？ A：目前已完成流片和测试的是单通道100G速率的硅光芯片。 Q6: 光模块送样什么时候会有进展？ A：目前正在持续配合客户送样测试中，光模块的验证周期相对较长，如有进一步的进展或订单落实情况，公司将及时通过合规渠道向市场及投资者披露相关信息。目前暂未形成营收，对公司本期营收不构成重大影响。

风险提示 公司提醒新业务新产品开发过程中存在一定的技术风险、市场风险和应用验证周期风险，上述内容如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关信息，不视作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺与保证。公司将严格按照有关法律法规的要求，认真履行信息披露义务，及时做好信息披露工作。 敬请广大投资者理性投资，注意风险。

附件清单（如有） 无

日期 2026年1月28日