业绩简评

2025 年10 月29 日，公司发布2025 年第三季度财报，公司2025年1-9 月实现总营业收入4.82 亿元，同比增长87.88%;利润总额达到1.39 亿元，同比增长186.86%;实现归母净利润1.25 亿元，同比增长178.18%；销售毛利率为51.95%，同比增长1.22pcts。

经营分析

高端产品放量，客户需求复苏。随着半导体封装和测试设备领域需求回暖，公司三温测试分选机以及针对大规模、复杂测试的大平台超多工位机型的需求持续增长，带动了产品销量的较大提升。

同时公司产品结构升级成效显著，其高端EXCEED-9000 系列产品的销售收入占比大幅增加，成为业绩增长的主要驱动力。同时，公司继续深耕产品创新，其适用于MEMS、碳化硅及先进封装的新测试平台已在多个客户现场进行产品验证。

持续投入研发，积极对外投资布局重点技术方向。 在内部研发方面，公司持续加大投入，2025 年1-9 月，公司研发费用0.36 亿元，同比增加16.33%。同时，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”正按既定计划有序推进，建成后将进一步增强公司的综合竞争力。在对外投资方面，公司已参股投资了包括华芯智能（晶圆级分选）、猎奇智能（光通信设备）、芯诣电子（动态老化测试）、鑫益邦（芯片贴片机）和瑞玛思特（射频测试）在内的五家公司，积极布局产业链上下游的关键技术环节。

积极拓宽全球市场，快速响应客户需求。公司紧跟细分领域头部客户的前瞻性需求，通过定制化开发动态适配市场变化。这一模式使其产品遍布全球主要市场，并在半导体封装测试企业、IDM及芯片设计公司等客户中建立了较高的客户粘性。

盈利预测、估值与评级

预计公司2025-27 年营收6.68/8.96/11.20 亿元， 同比增长64.29%/34.04%/25.10%；归母净利润1.79/2.58/3.34 亿元，同比增长128.37%/43.94%/29.46%，对应EPS 为0.3/1.5/3.3 元，对应P/E 为28/20/15 倍，维持“买入”评级。

风险提示

行业竞争加剧；客户集中度相对较高；技术研发的风险；限售股解禁大股东减持。