事件：公司公布2025 年第三季度报告。公司2025Q3 收入1.74 亿元（yoy+137.97%），归母净利润实现0.49 亿元（yoy+832.58%），扣非归母净利润实现0.48 亿元（yoy+1412.60%）。2025年前三季度，公司实现营业收入4.82 亿元（yoy+87.88%），归母净利润实现1.25 亿元（yoy+178.18%），扣非归母净利润实现1.21 亿元（yoy+222.43%）。

点评：中国测试分选机头部，2025Q3 扣非净利润同比增加1412.60%。2025Q3 公司营收和归母净利润增长主要系：受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，测试分选机产品销量增长所致。

坚持深耕集成电路测试分选机。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。公司适用于MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。

核心技术牢筑竞争力，募投项目有序推进。公司的核心技术集中于 “高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术” 等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。公司持续加大研发投入，募投项目 “半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目” 按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。

对外投资，积极布局重点技术方向。截至2025 年9 月，公司已参股投资了5 家公司：（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商 —— 深圳市华芯智能装备有限公司，公司主要产品为晶圆级分选机 Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机；（2）光通信和半导体设备提供商 —— 苏州猎奇智能设备股份有限公司，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商 —— 芯诣电子科技（苏州）有限公司，公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI 板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；（4）芯片贴片机及相关服务提供商 —— 鑫益邦半导体（江苏）有限公司，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机；（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商 —— 瑞玛思特（深圳）科技有限公司，公司主要产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。

投资建议：Q3 归母增长832.58%，龙头地位稳固。我们预计2025/2026/2027 年实现营收6.4/8.68/11.76 亿元，2025/2026/2027 实现归母净利润1.94/2.86/4.09 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。