金海通:2025年3月20日至3月24日投资者关系活动记录表

天津金海通半导体设备股份有限公司投资者关系活动记录表

证券代码：603061证券简称：金海通

天津金海通半导体设备股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-001

□特定对象调研□线上分析师会议

投资者关□媒体采访□业绩说明会

系活动类□新闻发布会□路演活动

别□现场访谈□线上调研

□其他

易方达、交银施罗德、招商基金、富国基金、国融基金、光大保德

信、浙商证券、共青城鼎睿资产管理、江苏第五公理投资、循远资产

管理、重阳投资、广东正圆私募、钦沐资产、华夏久盈、平安证券、参与单位

嘉实基金、华安证券、赢舟资产、东方基金、九易资本、丞毅投资、名称

UBS、长城资管、民生证券、长江证券、国寿安保基金、尚诚资产管

理、中信证券、同方证券、鑫然私募、博时基金、华泰证券、中邮证

券、中泰证券（以上排名不分先后）时间2025年3月20日至2025年3月24日地点腾讯会议上市公司接待人员副总经理兼董事会秘书刘海龙先生姓名

一、公司介绍主要内容投资者关

金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，系活动主客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设要内容介计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业绍有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。

1天津金海通半导体设备股份有限公司投资者关系活动记录表

公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、

EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED 系列等。

公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。

二、公司2024年经营情况介绍

2024年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设

备领域企稳复苏。受益于部分客户所处细分领域的需求增长、部分区域市场及客户实现突破、高配置系列产品占比提升等因素影响，公司

2024年实现营业收入4.07亿元，较上年增长17.12%；实现归属于上

市公司股东的净利润7848.15万元，较上年减少7.44%。2024年末，公司总资产为15.99亿元，较上年末增长0.86%；2024年末，公司归属于上市公司股东的净资产为13.16亿元，较上年末下降5.91%。

产品方面，2024年，公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Nearshort（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试

分选功能，对产品进行持续升级。

2024 年，公司 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，针对

于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对 EXCEED-9032系列大平台分选机进行升级。

公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现

场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。

公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增