天津金海通半导体设备股份有限公司提供财务资助管理制度
天津金海通半导体设备股份有限公司
提供财务资助管理制度
第一章总则
第一条为规范天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)提供财务资助行为,防范财务风险,确保公司经营稳健,根据《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法
律、法规、规范性文件以及《公司章程》的相关规定,结合公司的实际情况,制定本制度。
第二条本制度所称提供财务资助(含有息或无息借款、委托贷款等),是指公司及其控股子公司有偿或无偿对外提供资金、委托贷款等行为。但下列情况除外:
(一)公司是以对外提供借款、贷款等融资业务为其主营业务的持有金融牌照的主体;
(二)资助对象为上市公司合并报表范围内,且该控股子公司其他股东
中不包含上市公司的控股股东、实际控制人及其关联人;
(三)中国证券监督管理委员会或者上海证券交易所认定的其他情形。
第三条公司应当充分保护股东的合法权益,提供财务资助应当遵循平
等、自愿的原则。
第二章提供财务资助的审批程序
第四条公司提供财务资助必须经董事会或股东会审议。
第五条公司董事会审议提供财务资助时,必须经出席董事会的三分之二
以上的董事同意并做出决议,且关联董事须回避表决;当出席董事会的非关联董事不足三人时,应直接提交股东会审议。
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第六条公司董事会审议财务资助事项时,应当充分关注提供财务资助的原因,在对被资助对象的资产质量、经营情况、行业前景、偿债能力、信用状况、第三方担保及履约能力情况等进行全面评估的基础上,披露该财务资助事项的风险和公允性,以及董事会对被资助对象偿还债务能力的判断。
保荐人或者独立财务顾问(如有)应当对财务资助事项的合法合规性、公允性及存在的风险等发表意见。
第七条上市公司发生“财务资助”交易事项,除应当经全体董事的过半
数审议通过外,还应当经出席董事会会议的三分之二以上董事审议通过,并及时披露。
财务资助事项属于下列情形之一的,还应当在董事会审议通过后提交股东会审议:
(一)单笔财务资助金额超过上市公司最近一期经审计净资产的10%;
(二)被资助对象最近一期财务报表数据显示资产负债率超过70%;
(三)最近12个月内财务资助金额累计计算超过公司最近一期经审计净
资产的10%;
(四)上海证券交易所或者公司章程规定的其他情形。
资助对象为公司合并报表范围内的控股子公司,且该控股子公司其他股东中不包含上市公司的控股股东、实际控制人及其关联人的,可以免于适用前两款规定。
第八条公司不得为《上市规则》规定的关联人提供财务资助,但向非由
上市公司控股股东、实际控制人控制的关联参股公司提供财务资助,且该参股公司的其他股东按出资比例提供同等条件财务资助的情形除外。
公司向前款规定的关联参股公司提供财务资助的,除应当经全体非关联董事的过半数审议通过外,还应当经出席董事会会议的非关联董事的三分之二以上董事审议通过,并提交股东会审议。
第九条逾期财务资助款项收回前,公司不得向同一对象追加提供财务资助。
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第三章提供财务资助的操作程序
第十条提供财务资助之前,公司财务部应负责做好接受资助对象的资产
质量、经营情况、行业前景、偿债能力、信用状况等方面的风险调查工作,对财务资助事项的收益和风险进行充分分析,由公司审计部对财务部提供的分析内容进行审核。
第十一条提供财务资助事项在经本制度规定的审批程序审批通过后,由
证券事务部负责信息披露工作,应严格按照相关业务规则进行披露。
第十二条提供财务资助事项经审批通过后,由公司财务部具体经办提供财务资助手续。公司提供财务资助,应当与被资助对象等有关方签署协议,约定被资助对象应遵守的条件、财务资助的金额、期限、违约责任等内容。
第十三条公司财务部负责做好被资助对象日后的跟踪、监督及其他相关工作。
公司财务部应当密切关注被资助对象的生产经营、资产负债变化、对外
担保等情况,积极防范风险。在被资助对象具有不能按期还款的风险时,及时通知董事长、总经理以及董事会秘书。
第十四条公司审计部就提供财务资助的合规性、合理性、被资助对象的
偿还能力以及担保措施是否有效等方面进行审计,定期向董事会审计委员会报告。
第四章提供财务资助的信息披露
第十五条公司应当充分披露所采取的风险防范措施,包括被资助对象或者其他第三方是否就财务资助事项提供担保等。第三方就财务资助事项提供担保的,公司应当披露该第三方的基本情况及其担保履约能力情况。
第十六条对于已披露的财务资助事项,公司还应当在出现以下情形之时,及时披露相关情况及拟采取的补救措施,并充分说明董事会关于被资助对象偿债能力和该项财务资助收回风险的判断:
(一)被资助对象在约定资助期限到期后未能及时还款的;
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(二)被资助对象或者就财务资助事项提供担保的第三方出现财务困难、资不抵债、现金流转困难、破产及其他严重影响还款能力情形的;
(三)上海证券交易所认定的其他情况。
第五章罚责
第十七条违反本制度规定提供财务资助,给公司造成损失或不良影响的,追究相关人员的经济责任;情节严重涉及犯罪的,移交司法机关依法追究刑事责任。
第六章附则
第十八条本制度未尽事宜,依照国家有关法律、法规、其他规范性文件
以及《公司章程》的有关规定执行。本制度与有关法律、法规、其他规范性文件以及《公司章程》的有关规定不一致的,以有关法律、法规、其他规范性文件以及《公司章程》的规定为准。
第十九条本制度由公司董事会负责解释。董事会可根据有关法律、行政
法规、其他规范性文件的规定及公司实际情况,对本制度进行修订。
第二十条本制度自公司股东会审议通过之日起生效实施。
天津金海通半导体设备股份有限公司
二〇二五年十二月



