证券代码：603061证券简称：金海通公告编号：2026-062

天津金海通半导体设备股份有限公司

2026年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项

报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》等有关规定，现将天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）2026年半年度募集资金存放与使用情况报告如下：

一、募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于2023年2月公开发行人民币普通股（A股）股票15000000.00股，每股发行价为人民币58.58元，募集资金总额为人民币878700000.00元，根据有关规定扣除发行费用

131888125.09元（不含税）后，募集资金净额为746811874.91元，该募集资金已于2023年2月24日到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]361Z0008号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

截至2026年6月30日，公司累计使用募集资金60317.76万元，募集资金账户余额为人民币13109.65万元。

募集资金基本情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年首次公开发行股份募集资金到账时间2023年2月24日

2026年1月1日至2026年6月

本次报告期30日

1项目金额

一、募集资金总额87870.00

减：直接支付发行费用13188.81

二、募集资金净额74681.19

减：

截至2025年12月31日已使用金额53804.08

2026年1-6月使用金额6513.68

现金管理金额3400.00

银行手续费支出及汇兑损益0.17

加：

募集资金利息收入2146.39

三、报告期期末募集资金余额13109.65

注：以上表格中的金额以四舍五入的方式保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

二、募集资金管理情况

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。

公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股份有限公司天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司与中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。以上募集资金监管协议与上海证券交易所的监管协议范本不存在重大差异，监管协议的履行不存在问题。

截至2026年6月30日止，募集资金存储情况如下：

募集资金存储情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年首次公开发行股份募集资金到账时间2023年2月24日账户名称开户银行银行账号报告期末余额账户状态

天津金海上海浦东发展银行772300788019012833.02使用中

2通半导体股份有限公司天津0001822

设备股份科技支行有限公司天津金海

通半导体上海银行股份有限0300526209664.36使用中设备股份公司天津华苑支行有限公司江苏金海通半导体中信银行股份有限8110201012301

设备有限公司上海分行598875212.27使用中公司天津金海通半导体上海银行股份有限030052619950已注销设备股份公司天津华苑支行有限公司

合计13109.65

三、2026年半年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）资金使用情况

截至2026年6月30日止，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币

60317.76万元，具体使用情况详见附表1：2026年半年度募集资金使用情况对照表。

（二）募投项目先期投入及置换情况

报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况公司于2025年2月26日召开的第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第

八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币3.2亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第十一次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，保荐机构出具了核查意见。

3公司于2026年2月2日召开第二届董事会审计委员会第十七次会议，2026年2月3日召开第二届董事会第二十四次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币2.2亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过

12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第十一次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，保荐机构出具了核查意见。

募集资金现金管理审核情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年首次公开发行股份募集资金到账时间2023年2月24日计划进行现金计划进行现金董事会审议计划起始日期计划截止日期管理的金额管理的方式通过日期

投资安全性高、

流动性好、单项

320002025年2月262026年2月252025年2月产品期限最长

日日26日不超过12个月的保本型产品

投资安全性高、

流动性好、单项

220002026年2月32027年2月22026年2月产品期限最长

日日3日不超过12个月的保本型产品募集资金现金管理明细表

单位：元币种：人民币理财产年化收实际收益受托人金额起始日期终止日期品类型益率或损失上海银行银行理2025年12月112026年1月14天津华苑35000000.001.60%52164.38财产品日日支行

4理财产年化收实际收益

受托人金额起始日期终止日期品类型益率或损失上海浦东

发展银行银行理150000000.02026年1月30

2026年1月4日1.90%205833.33

天津科技财产品0日支行上海浦东

发展银行银行理150000000.02026年2月26

2026年2月9日1.55%109791.67

天津科技财产品0日支行上海银行银行理2026年2月122026年4月15天津华苑34000000.001.60%92405.48财产品日日支行上海浦东

发展银行银行理150000000.02026年3月31

2026年3月2日2.00%241666.67

天津科技财产品0日支行上海浦东

发展银行银行理140000000.02026年4月30

2026年4月7日2.00%178888.89

天津科技财产品0日支行上海银行银行理2026年4月232026年5月27天津华苑34000000.001.50%47506.85财产品日日支行上海浦东

发展银行银行理140000000.02026年5月15

2026年5月8日1.50%40833.33

天津科技财产品0日支行上海浦东

发展银行银行理140000000.02026年5月182026年5月29

1.50%64166.67

天津科技财产品0日日支行上海浦东

发展银行银行理120000000.02026年5月312026年6月30

1.80%174000.00

天津科技财产品0日日支行上海银行银行理

天津华苑34000000.002026年6月4日2026年7月8日1.50%47506.85财产品支行

（五）节余募集资金使用情况不适用。

（六）募集资金使用的其他情况

5无。

四、变更募投项目的资金使用情况

公司于2025年5月29日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议，于2025年6月16日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，同意公司终止募投项目“年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金3205.05万元继续存放募集资金专户管理，公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构出具了核查意见。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。

六、会计师事务所对公司半年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见不适用。

七、保荐人或独立财务顾问对公司半年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见不适用。

附表1：2026年半年度募集资金使用情况对照表

附表2：变更募集资金投资项目情况表特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

2026年8月27日

6附表1：

2026年半年度募集资金使用情况对照表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年首次公开发行股份募集资金到账日期2023年2月24日

本年度投入募集资金总额6513.68

已累计投入募集资金总额60317.76

变更用途的募集资金总额3205.05

变更用途的募集资金总额比例4.29%截至期截至期末累项目达到项目可已变更项本年截至期末投入截至期末计投入金额预定可使本年度是否达行性是

承诺投资项目和募投项目目，含部分募集资金承调整后投资度投末累计进度超募资金投向性质承诺投入与承诺投入用状态日实现的到预计否发生

变更（如诺投资总额总额入金投入金（%）金额(1)金额的差额期（具体效益效益重大变有）额额(2)(4)＝

(3)＝(2)-(1)到月份）化

(2)/(1)半导体测试设备

6509.32567.82026年

智能制造及创新研发项目否43615.04不适用43615.04-11047.2474.67不适用不适用否

78010月

研发中心一期项

7目

已终止

年产1000台生产建设7861.107861.103.907636.96-224.1497.15不适用不适用是（注1）

（套）半导体测

其他-暂是11066.15试分选机机械零暂未确定

未确3205.053205.0500-3205.050不适用不适用不适用配件及组件项目投向定投向20113.0113.00（注补充流动资金补流不适用20000.00不适用20000.000100.57————

02）

6513.60317.7

合计74681.19—74681.19-14363.43—————

686

未达到计划进度

原因（分具体募投不适用项目）项目可行性发生

重大变化的情况详见本报告“四、变更募集资金投资项目的资金使用情况”。

说明募集资金投资项

目先期投入及置报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。

换情况用闲置募集资金

暂时补充流动资报告期内，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

金情况对闲置募集资金

进行现金管理，投详见本报告“三、2026年半年度募集资金的实际使用情况”之“（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。

资相关产品情况

8用超募资金永久

补充流动资金或不适用归还银行贷款情况募集资金结余的不适用金额及形成原因募集资金其他使无用情况

注1：公司终止募投项目“年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金3205.05万元继续存放募集资金专户管理，公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资。具体内容详见公司于 2025年 5月 30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》（公告编号：2025-024）以及于 2025年 6月 17日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的

《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2025-026）。

注2：补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致。

注3：“年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”已终止，但截至2026年6月30日止，实际投资金额与募集后承诺投资金额之间尚存224.14万元差额（系根据合同计算的暂估金额，最终以项目实际支付为准），上述差额因相关款项尚未完成支付所致。

9附表2：

变更募集资金投资项目情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年首次公开发行股份募集资金到账日期2023年2月24日变更是后的否项目达到项目董事股东截至期末本年达募投变更后项目本年度实际累投资进度预定可使可行会审会审变更后的对应的计划累计度实到

项目实施主体实施地点拟投入募集实际投计投入（%）用状态日性是议通议通项目原项目投资金额现的预性质资金总额入金额金额(2)(3)=(2)/(1)期（具体否发过时过时

(1)效益计到年月）生重间间效大变益化年产1000年产台（套）1000

20252025

半导体测台江苏金海通不生产江苏省南通不适不适年5年6试分选机（套）半导体设备7861.107861.103.907636.9697.15已终止适建设市用用月29月16机械零配半导体有限公司用日日件及组件测试分项目选机机

10械零配其他-

20252025

件及组暂未不暂未确不适不适年5年6件项目确--3205.053205.05---不适用适定投向用用月29月16定投用日日向

合计11066.1511066.153.907636.96-------

变更原因：基于长三角机械零配件及组件制造业产业集群化、规模效应较强的行业背景，可供公司选择的委外加工供应商数量及委外加工供应商的加工质量、所交付产品的精度、工艺与及时性等均有一定程度的改善和提升。公司借此机会，进一步强化了与零配件及组件委外加工供应商的议价能力，优化了供应链管理体系，从而提升了供应链的稳定性和成本效益。经公司审慎评估，采用“供应商外协生产机械零配件及组件”的生产方式较“公司自建机加工中心”更匹配公司当下发展需求且更具成本效应，同时有助于公司在应对行业周期波动时提高公司的抗风险能力。

变更原因、决策程序及信息披决策程序及信息披露情况：公司于2025年5月29日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议，于2025年6月16日召开露情况说明（分具体募投项目）2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，同意公司终止募投项目“年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理，保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于 2025年 5月 30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》（公告编号：2025-024）以及于2025年6月17日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2025-

026）。

未达到计划进度的情况和原因不适用（分具体募投项目）

11变更后的项目可行性发生重大

不适用变化的情况说明

12