证券代码：603061证券简称：金海通公告编号：2026-005

天津金海通半导体设备股份有限公司

2025年年度业绩预增公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或

者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

*本期业绩预告适用于“实现盈利，且净利润与上年同期相比上升50%以上”的情形。

*天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）预计2025年度

实现归属于母公司所有者的净利润16000万元到21000万元，同比增加

103.87%到167.58%。

*预计2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润

15500万元到20500万元，同比增加128.83%到202.64%。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2025年1月1日至2025年12月31日。

（二）业绩预告情况

1、经财务部门初步测算，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润

16000万元到21000万元，与上年同期相比，将增加8151.85万元到13151.85万元，同比增加103.87%到167.58%。

2、预计2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润

15500万元到20500万元，与上年同期相比，将增加8726.35万元到13726.35万元，同比增加128.83%到202.64%。

二、上年同期经营业绩和财务状况

（一）公司2024年度利润总额：8485.10万元；归属于母公司所有者的净利润：

7848.15万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：6773.65万元。

（二）每股收益：1.35元。

三、本期业绩预增的主要原因2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，同时公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，公司2025年年度业绩实现较好的增长。

四、风险提示

本次业绩预告是公司财务部门初步核算的结果，未经注册会计师审计，公司已就业绩预告相关情况与年审会计师事务所进行预沟通，公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2025年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

2026年1月15日