募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告

天津金海通半导体设备股份有限公司

容诚专字[2026]361Z0029号

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

中国·北京目录序号内容页码

1募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告1-3

2募集资金存放与实际使用情况的专项报告4-9容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

总所：北京市西城区阜成门外大街22号

1幢10层1001-1至1001-26(100037)

TEL:010-6600 1391 FAX:010-6600 1392

E-mail:bj@rsmchina.com.cn

募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告 https://www.rsm.global/china/

容诚专字[2026]361Z0029号

天津金海通半导体设备股份有限公司全体股东：

我们审核了后附的天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称金海通公司）董事会编制的2025年度《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。

一、对报告使用者和使用目的的限定

本鉴证报告仅供金海通公司年度报告披露之目的使用，不得用作任何其他目的。我们同意将本鉴证报告作为金海通公司年度报告必备的文件，随其他文件一起报送并对外披露。

二、董事会的责任

按照中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》、上海证券交易

所《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》编制《募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》是金海通公司董事会的责任，这种责任包括保证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏。

三、注册会计师的责任我们的责任是对金海通公司董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论。

四、工作概述我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号－历史财务信息审计或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证工作，以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了包括检查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。

1五、鉴证结论我们认为，后附的金海通公司2025年度《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司募集资金监管规则》及交易所的相关

规定编制，公允反映了金海通公司2025年度募集资金实际存放、管理与使用情况。

（以下无正文）

2（此页无正文，为金海通公司容诚专字[2026]361Z0029号募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告之签字盖章页。）容诚会计师事务所中国注册会计师：

（特殊普通合伙）蔡如笑（项目合伙人）

中国·北京中国注册会计师：

詹湛湛

2026年3月10日

3天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金存放与实际使用情况专项报告

天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金存放与实际使用情况的专项报告

根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》等有关规定，现将天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）

2025年度募集资金存放与使用情况报告如下：

一、募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于2023年2月公开发行人民币普

通股（A股）股票15000000.00股，每股发行价为人民币58.58元，募集资金总额为人民

币878700000.00元，根据有关规定扣除发行费用131888125.09元（不含税）后，募集资金净额为746811874.91元，该募集资金已于2023年2月24日到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]361Z0008号《验资报告》验证。

公司对募集资金采取了专户存储制度，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

截至2025年12月31日，公司累计使用募集资金53804.08万元。截至2025年12月31日，募集资金账户余额为人民币19389.55万元。

募集资金基本情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年首次公开发行股份募集资金到账时间2023年2月24日本次报告期2025年1月1日至2025年12月31日项目金额

一、募集资金总额87870.00

减：直接支付发行费用13188.81

二、募集资金净额74681.19

减：

以前年度已使用金额44156.84

4天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金存放与实际使用情况专项报告

发行名称2023年首次公开发行股份

本年度使用金额9647.24

现金管理金额3500.00

银行手续费支出及汇兑损益0.15

加：

募集资金利息收入2012.59

三、报告期期末募集资金余额19389.55

注：以上表格中的金额以四舍五入的方式保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

二、募集资金管理情况

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。

公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股份有限公司天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司与中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。

以上募集资金监管协议与上海证券交易所的监管协议范本不存在重大差异，监管协议的履行不存在问题。

截至2025年12月31日止，募集资金存储情况如下：

募集资金存储情况表

单位：万元币种：人民币

2023年首次公开发

发行名称行股份募集资金到账时间2023年2月24日报告期末账户状账户名称开户银行银行账号余额态天津金海通半导体上海浦东发展银行股份有

7723007880190000182219231.48使用中

设备股份有限公司限公司天津科技支行天津金海通半导体上海银行股份有限公司天

03005262096153.88使用中

设备股份有限公司津华苑支行

5天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金存放与实际使用情况专项报告

2023年首次公开发

发行名称行股份江苏金海通半导体中信银行股份有限公司上

81102010123015988754.19使用中

设备有限公司海分行天津金海通半导体上海银行股份有限公司天

03005261995—已注销

设备股份有限公司津华苑支行

合计19389.55

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目资金使用情况

截至2025年12月31日止，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币

53804.08万元，具体使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。

（二）募投项目先期投入及置换情况本年度，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况本年度，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况公司于2024年3月18日召开的第二届董事会第四次会议及第二届监事会第二次会议

审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币3.9亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第四次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，保荐机构出具了核查意见。

公司于2025年2月26日召开的第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第八次会

议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币3.2亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第十一次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，保荐机构出具了核查意见。

6天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金存放与实际使用情况专项报告

募集资金现金管理审核情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年首次公开发行股份募集资金到账时间2023年2月24日计划进行董事会审议通过日现金管理计划进行现金管理的方式计划起始日期计划截止日期期的金额

投资安全性高、流动性好、单项产

39000品期限最长不超过12个月的保本2024年3月18日2025年3月17日2024年3月18日

型产品

投资安全性高、流动性好、单项产

32000品期限最长不超过12个月的保本2025年2月26日2026年2月25日2025年2月26日

型产品募集资金现金管理明细表

单位：元币种：人民币理财产品年化收实际收益或受托人金额起始日期终止日期类型益率损失上海浦东发银行理财

展银行天津238000000.002025年1月2日2025年1月27日2.30%380138.89产品科技支行上海银行天银行理财

33000000.002025年1月2日2025年2月12日1.67%61904.38

津华苑支行产品上海浦东发银行理财

展银行天津250000000.002025年2月5日2025年2月28日2.05%327430.56产品科技支行上海银行天银行理财2025年2月20

33000000.002025年3月26日1.57%48261.37

津华苑支行产品日上海浦东发银行理财

展银行天津254000000.002025年3月3日2025年3月31日2.30%454377.78产品科技支行上海银行天银行理财

33000000.002025年4月1日2025年5月12日2.10%77843.84

津华苑支行产品上海浦东发银行理财

展银行天津254000000.002025年4月7日2025年4月30日2.40%389466.67产品科技支行上海浦东发银行理财2025年5月12展银行天津120000000.002025年6月12日2.00%200000.00产品日科技支行上海银行天银行理财2025年5月15

33000000.002025年6月18日1.70%52257.53

津华苑支行产品日上海浦东发银行理财2025年5月26展银行天津100000000.002025年6月26日2.00%166666.67产品日科技支行上海浦东发银行理财2025年6月23展银行天津120000000.002025年7月23日1.85%185000.00产品日科技支行上海银行天银行理财2025年6月24

35000000.002025年7月28日1.50%48904.11

津华苑支行产品日上海浦东发银行理财

展银行天津90000000.002025年7月7日2025年8月7日1.85%138750.00产品科技支行

7天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金存放与实际使用情况专项报告

理财产品年化收实际收益或受托人金额起始日期终止日期类型益率损失上海银行天银行理财2025年7月31

35000000.002025年9月3日1.60%52164.38

津华苑支行产品日上海浦东发银行理财

展银行天津120000000.002025年8月1日2025年8月29日2.00%186666.67产品科技支行上海浦东发银行理财2025年8月11展银行天津50000000.002025年9月11日1.75%72916.67产品日科技支行上海浦东发银行理财

展银行天津150000000.002025年9月1日2025年9月30日1.75%211458.33产品科技支行上海银行天银行理财2025年9月11

35000000.002025年10月15日1.60%52164.38

津华苑支行产品日上海浦东发银行理财2025年9月15展银行天津35000000.002025年10月15日1.70%49583.33产品日科技支行上海浦东发银行理财2025年10月9展银行天津150000000.002025年10月31日1.65%151250.00产品日科技支行上海浦东发银行理财2025年10月27展银行天津35000000.002025年11月27日1.65%48125.00产品日科技支行上海银行天银行理财2025年10月30

35000000.002025年12月3日1.60%52164.38

津华苑支行产品日上海浦东发银行理财2025年11月3展银行天津130000000.002025年11月28日1.65%148958.33产品日科技支行上海浦东发银行理财2025年12月1展银行天津180000000.002025年12月31日1.65%247500.00产品日科技支行上海银行天银行理财2025年12月11

35000000.002026年1月14日1.60%52164.38

津华苑支行产品日

（五）节余募集资金使用情况不适用。

（六）募集资金使用的其他情况

公司于2025年8月28日召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》，同意公司在不改变募集资金投向及投资总额的前提下，调整募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”的内部投资结构，保荐机构出具了核查意见。

四、变更募投项目的资金使用情况

公司于2025年5月29日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议，于2025年6月16日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，同意公司终止募投项目“年

8天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金存放与实际使用情况专项报告产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金3205.05万元继续存放募集资金专户管理，公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构出具了核查意见。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。

六、保荐机构专项核查报告的结论性意见

2026年3月10日，国泰海通证券股份有限公司针对公司2025年度募集资金存放与使用情况出具了《国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司

2025年度募集资金存放与使用情况的核查意见》。专项核查意见认为：公司2025年度募

集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。综上，保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。

附表1：募集资金使用情况对照表

附表2：变更募集资金投资项目情况表天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

2026年3月10日

9附表1：

2025年度募集资金使用情况对照表

单位：万元

募集资金总额74681.19本年度投入募集资金总额9647.24

变更用途的募集资金总额3205.05

已累计投入募集资金总额53804.08

变更用途的募集资金总额比例4.29%截至期末累计已变更项项目可行募集资金截至期末承投入金额与承截至期末投入进

承诺投资项目，含部调整后投资截至期末累计项目达到预定可本年度实现的是否达到预性是否发承诺投资诺投入金额本年度投入金额诺投入金额的度(%)(4)＝

目分变更总额投入金额(2)使用状态日期效益计效益生重大变

总额(1)差额(3)＝(2)/(1)（如有）化

(2)-(1)半导体测试设备智能制

造及创新研否43615.04不适用43615.048922.8826058.02-17557.0259.752026年10月不适用不适用否发中心一期项目年产1000台（套）半7861.107861.10724.367633.06-228.0497.10已终止（注1）不适用不适用是导体测试分

是11066.15选机机械零

配件及组件3205.053205.05——-3205.05—暂未确定投向不适用不适用不适用项目补充流动资

不适用20000.00不适用20000.00—20113.00113.00（注2）100.57////金

合计—74681.19/74681.199647.2453804.08-20877.11—////

1-1未达到计划进度原因(分具体募投项目)不适用

项目可行性发生重大变化的情况说明详见本报告“四、变更募集资金投资项目的资金使用情况”。

募集资金投资项目先期投入及置换情况本年度，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况本年度，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况详见本报告“三、2025年度募集资金的实际使用情况”之“（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用募集资金结余的金额及形成原因不适用

募集资金其他使用情况详见本报告“三、2025年度募集资金的实际使用情况”之“（六）募集资金使用的其他情况”。

注1：公司终止募投项目“年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金3205.05万元继续存放募集资金专户管理，公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于2025年5月30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》（公告编号：2025-024）以及于 2025年 6月 17日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2025-026）。

注2：补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致。

注3：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

1-2附表2：

2025年度变更募集资金投资项目情况表

单位：万元变更后项目拟截至期末计划投资项目达到预定对应的原项本年度实际投实际累计投入本年度实现的是否达到预计效变更后的项目可行性是

变更后的项目投入募集资金累计投资金额进度(%)可使用状态日

目入金额金额(2)效益益否发生重大变化

总额(1)(3)=(2)/(1)期年产1000台

（套）半导体年产1000台

测试分选机机7861.107861.10724.367633.0697.10已终止不适用不适用不适用

（套）半导体械零配件及组测试分选机件项目机械零配件暂未确及组件项目

3205.053205.05———不适用不适用不适用不适用

定投向

合计—11066.1511066.15724.367633.06—————

2-1变更原因：基于长三角机械零配件及组件制造业产业集群化、规模效应较强的行业背景，可供公司选择的委外加工供

应商数量及委外加工供应商的加工质量、所交付产品的精度、工艺与及时性等均有一定程度的改善和提升。公司借此机会，进一步强化了与零配件及组件委外加工供应商的议价能力，优化了供应链管理体系，从而提升了供应链的稳定性和成本效益。经公司审慎评估，采用“供应商外协生产机械零配件及组件”的生产方式较“公司自建机加工中心”更匹配公司当下发展需求且更具成本效应，同时有助于公司在应对行业周期波动时提高公司的抗风险能力。

决策程序及信息披露情况：公司于2025年5月29日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议，变更原因、决策程序及信息披露情况说明于2025年6月16日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存(分具体募投项目)放募集资金专户管理的议案》，同意公司终止募投项目“年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理，保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于 2025年 5月 30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》（公告编号：2025-024）以及于2025年6月17日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2025-026）。

未达到计划进度的情况和原因(分具体募投不适用

项目)变更后的项目可行性发生重大变化的情况不适用说明