证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-068

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函

回复及募集说明书等申请文件更新的提示性公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026年 8月 7日收到上海证券交易所（以下简称“上交所”）出具的《关于天津金海通半导体设备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证上审（再融资）〔2026〕244号）（以下简称“《问询函》”）。

公司收到《问询函》后，按照要求会同相关中介机构就《问询函》所列问题进行了认真研 究和逐项回复。具体内 容详见公司于同日在上 交所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于天津金海通半导体设备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函之回复报告》。

此外，公司已于 2026年 8月 27日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司 2026年半年度报告》，根据最新披露的 2026年半年度财务数据等相关信息，公司会同相关中介机构对募集说明书等申请文件进行更新，具体内容详见公司同日披露于上交所网站（www.sse.com.cn）的相关文件。

公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过上交所审核，并获得中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）做出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。

公司将根据该事项的进展情况，严格按照有关规定和要求及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

2026年 9月 9日