金海通:关于为全资子公司提供担保的进展公告

证券代码：603061证券简称：金海通公告编号：2026-031

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于为全资子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

*担保对象及基本情况实际为其提供是否在前本次担保本次担保金的担保余额（不被担保人名称期预计额是否有反额含本次担保金度内担保

额）

JHT

SEMICONDUCTOR 1500万元 0万元是否

SDN. BHD.*累计担保情况

对外担保逾期的累计金额（万元）0截至本公告日上市公司及其控股2162

子公司对外担保总额（万元）

对外担保总额占上市公司最近一1.34

期经审计净资产的比例（%）

□担保金额（含本次）超过上市公司最近一

期经审计净资产50%

□对外担保总额（含本次）超过上市公司最

近一期经审计净资产100%

特别风险提示（如有请勾选）

□对合并报表外单位担保总额（含本次）达

到或超过最近一期经审计净资产30%

□本次对资产负债率超过70%的单位提供担保

其他风险提示（如有）无

一、担保情况概述（一）担保的基本情况

为满足天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公

司 JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.（以下简称“马来西亚槟城金海通”）生

产经营和业务发展的资金需求，在确保风险可控的前提下，公司为上述全资子公司提供担保。近日，公司与上海浦东发展银行股份有限公司天津分行签署了《最高额保证合同》，为马来西亚槟城金海通提供不超过人民币1500万元的连带责任保证担保。上述担保事项均不存在反担保的情形。

（二）内部决策程序

公司已于2026年2月3日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》，同意公司为马来西亚槟城金海通提供额度不超过人民币1500万元（含美元、林吉特或其他等值货币）的担保。公司董事会授权董事长或董事长授权人士在上述期限及额度范围内根据实际情况办理相关事宜并签署相关文件。具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于为全资子公司提供担保的公告》（公告编号：2026-015）。

本次担保属于公司董事会授权范围内，无需再次提交公司董事会审议。

二、被担保人基本情况

（一）基本情况被担保人类型法人JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.（马来西亚槟城金被担保人名称

海通）被担保人类型及上市公全资子公司司持股情况

主要股东及持股比例公司持有马来西亚槟城金海通100%股权

法定代表人 CHEE CHOON CHYE

注册号码 202301025284(1519207-T)

成立时间 2023年 7月 4日39 IRVING ROAD 10400 GEORGE TOWN PULAU

注册地 PINANG MALAYSIA

注册资本2303.17万林吉特公司类型有限公司

从事半导体测试设备的制造、进口、出口、经销、装配、

经营范围维修、买卖等业务，并提供与半导体行业相关的研究、技术、科学和咨询服务。