天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告摘要

公司代码：603061公司简称：金海通天津金海通半导体设备股份有限公司

2024年年度报告摘要天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告摘要

第一节重要提示

1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

2、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3、公司全体董事出席董事会会议。

4、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司拟以实施权益分派时股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利1.70元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。公司以截至2025年3月18日的总股本60000000股，扣除截至2025年3月18日公司回购专用证券账户的股份1734770股后的58265230股为基数测算，公司拟合计派发的现金分红总金额为9905089.10元（含税）。如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本或回购专用证券账户中的股份数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例不变，相应调整现金分红总金额。

公司2024年度的利润分配预案已经公司第二届董事会第十二次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议。

第二节公司基本情况

1、公司简介

公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所 金海通 603061 不适用联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名刘海龙蔡亚茹联系地址上海市青浦区嘉松中路2188号上海市青浦区嘉松中路2188号天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告摘要

电话021-52277906021-52277906

传真022-89129719022-89129719

电子信箱 jhtdesign@jht-design.com jhtdesign@jht-design.com

2、报告期公司主要业务简介

（1）、所属行业公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业；根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）。

（2）、集成电路行业发展情况

*集成电路行业简介

半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从

功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。

按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。

集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。

公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。

*集成电路专用设备行业简介

专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需

的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。

*行业发展情况

公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。

2024年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域行业企稳复苏。受国

际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺已经在一定程度上开始促进半导体行业对封装和测试设备的需求复苏。与此同时，新能源、电动汽车及 AI 运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告摘要未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。

（3）、公司主要业务

自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其 Jam rate 低于 1/10000，可测试芯片尺寸范围可涵盖 2*2mm至 110*110mm，可模拟最低-55℃、最高 200℃等各种极端温度环境。

公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

（4）、公司主要产品介绍

公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT系列、COLLIE 系列、NEOCEED系列等。

（5）、主要经营模式

*盈利模式

公司为客户提供集成电路封装测试专用设备并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入主要来源于 EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、其他系列等各类测试分选机产品及相关配件的销售。

*采购模式

公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力，与供应商协商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。

*生产模式

公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。

*销售模式

公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系，公司在境内外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。

*研发模式

公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告摘要项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。

3、公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元币种：人民币本年比上年

2024年2023年2022年

增减(%)

总资产1598565608.031584983205.390.86817116844.53归属于上市公司

1316232759.411398855603.87-5.91582738704.89

股东的净资产

营业收入406666312.61347234545.4817.12426018033.34归属于上市公司

78481491.7984794096.91-7.44153931526.19

股东的净利润归属于上市公司股东的扣除非经

67736509.7369465975.89-2.49153117348.26

常性损益的净利润经营活动产生的

58986103.16-48361309.85221.9767185593.93

现金流量净额

加权平均净资产减少0.83个百分

6.016.8430.49

收益率（%）点基本每股收益（

1.351.47-8.163.42元／股）稀释每股收益（

1.351.47-8.163.42元／股）

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入88563544.5794573164.7173194239.11150335364.22归属于上市公司股东的

14892642.4224784177.555251616.7233553055.10

净利润归属于上市公司股东的

扣除非经常性损益后的13154586.7421370331.543151233.1830060358.27净利润经营活动产生的现金流

-31037212.4628386208.3325081039.6036556067.69量净额天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告摘要季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

4、股东情况

4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特

别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

单位:股

截至报告期末普通股股东总数（户）9871年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户）9134

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或冻结持有有限股东名称报告期内增期末持股比例情况股东售条件的（全称）减数量(%)股份性质股份数量数量状态境内

崔学峰0851113214.198511132质押2550000自然人上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合053696858.950质押2050000其他伙）境内

龙波053441468.915344146质押530000自然人境内南通华泓投资有限公非国

039588906.603958890无0

司有法人上海金浦新兴产业股

权投资基金合伙企业039584716.600无0其他（有限合伙）南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合-57150023973534.000无0其他伙）境内

高巧珍023750823.960无0自然人境内

陈佳宇023595593.930无0自然人

钟格228000022800003.800无0境内天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告摘要自然人境内

杨永兴-12000009969311.660无0自然人

上述股东关联关系或一致行动的说1、崔学峰、龙波为公司的控股股东、实际控制人，崔学峰明与龙波为一致行动人；

2、上海瀚娱动投资有限公司作为有限合伙人持有上海金浦、南京金浦的财产份额，上海金浦、南京金浦还拥有共同的合伙人上海烁焜企业管理中心（有限合伙）、上海金浦新朋私

募基金管理有限公司、上海瀚娱动投资有限公司；

3、除此之外，公司未知上述股东之间是否存在关联关系，

也未知其是否属于一致行动人关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数不适用量的说明

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用天津金海通半导体设备股份有限公司2024年年度报告摘要

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

□适用√不适用

5、公司债券情况

□适用√不适用

第三节重要事项

1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对

公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，公司实现营业收入406666312.61元，较上年同期增加17.12%；实现归属于上市公司股东的净利润78481491.79元，较上年同期减少7.44%。

2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终

止上市情形的原因。

□适用√不适用